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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
其包括译沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰
B
所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂
C
所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物
D
所述感光性树脂组合物包含具有羧基-COOH和可光固化的官能团的酸改性低聚物
E
所述感光性树脂组合物包含光聚合性单体
F
所述感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂
G
所述感光性树脂组合物包含颜料
H
所述底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色
I
所述底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色
J
所述底部填充用围堰具有10-20μm的厚度
K
所述底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内
L
所述颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛、异吲哚啉酮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28、黄色 and 蓝色颜料组合、炭黑、钛黑、氧化铬、氧化铁、苯胺黑、苝黑、颜料红13、颜料红32、颜料红122、颜料红译177、颜料红185、颜料红226和颜料红246。
权利要求 2
M
其中所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物
N
所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物
O
所述感光性树脂组合物的固化物包含颜料。
权利要求 3
P
其包括在所述基板上形成的电极极板
Q
其包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘
R
其包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片。
权利要求 4
S
其中所述底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出。
权利要求 5
T
其中所述底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间
U
所述底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度。
权利要求 6
V
其中所述酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基。
权利要求 7
W
其中所述酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物。
权利要求 8
X
其中所述酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g。
权利要求 9
Y
其中所述光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物、水性丙烯酸酯类化合物、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧乙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧丙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯类化合物、己内酯改性的丙烯酸酯类化合物以及感光性(甲基)丙烯酸酯类化合物组成的组群中的一种以上的化合物。
权利要求 11
Z
其中所述热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物。