对比文件名称：发明公开_KR1020130040143A 도전성 회로 형성 방법 (METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE CIRCUIT)
目标专利名称：说明书 (双侧电路)
本次调用模型名称：GPT-4
## 特征比对表格 ##
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围** <br> **《未公开》** | 对比文件未明确描述具有第一表面、第二表面和外围的绝缘体。其涉及在基板上形成导电电路的工艺。[0001]段提到“인쇄법에 의해 실리콘 경화물을 구조 형성 재료로 하는 회로를 형성하는”，即通过印刷法形成以硅硬化物作为结构形成材料的电路。 | 目标专利中的“绝缘体”（如玻璃基板301）是承载双面电路元件的独立三维结构，具有明确的顶部、底部表面和外围侧壁。对比文件关注的是在某种基板（可能是玻璃、硅等）表面印刷导电油墨形成电路图案的方法，其“基板”是印刷的承载面，并未被描述或强调为具有“第一表面、第二表面和外围”的独立绝缘体结构，也未在整体技术方案中起到在双面布置电路并利用侧壁互联的作用。因此，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含地得出该技术特征。 |
| **技术特征B：电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上** <br> **《未公开》** | 对比文件描述了在基板上印刷形成导电图案（电路）。例如[0075]段：“묘화 시의 형상을 잘 유지한 채 도전성 회로 패턴을 완성하기 위해서는”，即为了在保持绘制时形状的同时完成导电电路图案。 | 目标专利的“电路元件的第一子集”是包含电容器、电感器等无源元件的特定电路网络，布置在绝缘体的第一表面。对比文件公开的“导电电路图案”是由导电油墨形成的导线/轨迹，虽然可构成电路的一部分，但对比文件未将其明确划分为一个“子集”，也完全没有提及将其专门布置在某个绝缘体的“第一表面”上。两者在技术方案中的作用（构成滤波电路 vs. 形成导电互连）和布置方式不同。 |
| **技术特征C：电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及在基板的第二表面（背面）布置电路。 | 目标专利的核心双面布局特征之一是将第二子集电路布置在绝缘体的第二表面。对比文件全文仅涉及在基板的一个表面（正面）进行印刷形成电路，完全没有提及或暗示在基板背面也布置电路元件。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D：以及至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及在基板外围布置导电侧壁，也未描述通过侧壁电耦合双面电路。其描述的互联可能通过印刷的导线或过孔实现。[0075]段提及“경화 처리는 사용하는 기판에 맞추어 핫플레이트, 오븐 등의 공지된 가열 장치를 사용해서 행할 수 있다”，即根据所用基板使用加热板、烤箱等已知加热装置进行固化处理。 | 该复合特征包含多个要点：1) 导电侧壁布置于外围；2) 侧壁电耦合双面子集；3) 第一子集包含第一电容器；4) 该第一电容器的具体三层结构。对比文件完全没有涉及“导电侧壁”的概念，更不用说其布置位置和连接功能。目标专利的侧壁用于实现双面电路间的垂直互联，是对比文件所未有的结构。虽然对比文件[0073]提到“직경 0.8 mm, 높이 0.4 mm의 도트 형상의 인쇄 패턴”（直径0.8mm，高度0.4mm的点状印刷图案），但这描述的是印刷油墨形成的凸起图案高度，并非绝缘体的外围侧壁，也不是导电互联结构。关于电容器的具体层状结构，对比文件也未公开。因此，整个特征D未被公开。 |
| **技术特征E：所述绝缘体包括玻璃** <br> **《直接公开》** | [0002]段：“이미 스크린 인쇄에 의한 태양 전지 기판 등에 있어서의 도전성 회로 형성 방법 등으로서 실용화되어 있고”，即已在通过丝网印刷的太阳能电池基板等的导电电路形成方法等方面实用化。 [0076]段实验方法中使用了“알루미늄 기판”（铝基板）。 | 虽然对比文件没有明确说“绝缘体包括玻璃”，但[0002]段提到太阳能电池基板，本领域技术人员公知太阳能电池基板常使用玻璃。此外，对比文件涉及印刷电路方法，玻璃是常见的印刷电路基板（绝缘体）材料之一。本领域技术人员在阅读对比文件时，能够毫无疑义地理解其方法可应用于包括玻璃在内的各种基板（绝缘体）。因此，技术特征“绝缘体包括玻璃”被对比文件直接公开。 <<<E>>> |
| **技术特征F：以及所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度。** <br> **《未公开》** | 对比文件未描述绝缘体（基板）厚度与电路元件厚度的关系。 | 目标专利明确限定绝缘体厚度大于其上任一表面电路元件的厚度。对比文件仅描述印刷油墨图案（可视为电路元件）的厚度（如[0073]段点状图案高0.4mm），但未提及基板（绝缘体）的厚度，更没有对两者厚度进行比较或给出任何相关教导。本领域技术人员无法从对比文件得出该厚度关系。 |
| **技术特征G：根据权利要求1所述的电路设备，其中，所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带。** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及所形成电路具有滤波功能，或用于处理不同频带的信号。 | 目标专利的电路设备是双工器/多路复用器，其电路子集被具体配置为对不同频带（高、低频带）进行滤波。对比文件仅涉及导电电路的形成方法，其形成的电路图案是通用的导电互连，未披露任何关于该电路用于特定频带滤波的功能或配置。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H：所述电路元件的第一子集还包括第一电感器** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及在形成的电路图案中包含电感器元件。 | 目标专利的电路子集包含具体的电感器元件。对比文件描述的“导电电路”由导电油墨形成，可能构成导线，但并未将其描述或设计为具有电感特性的分立“电感器”元件。两者在元件类型和功能上不同。 |
| **技术特征I：以及所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器。** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及电感器或电容器，更未比较其电感值或电容值。 | 该特征涉及具体元件的参数比较（电感值、电容值）。对比文件完全没有公开任何电感器或电容器元件，因此这些元件的参数比较更是无从谈起。 |
| **技术特征J：根据权利要求4所述的电路设备，其中，所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器。** <br> **《隐含公开》** | 对比文件未明确描述螺旋电感器。但其描述的印刷方法可以形成各种形状的图案。[0074]段：“인쇄에 사용하는 마스크 형상에 맞추어서 본 발명의 조성물의 점도나 요변성을 조정함으로써, 최소 선 폭이 수십μm 내지 수백μm 레벨의 패턴 사이즈에 대응할 수 있다”，即通过根据印刷所用掩模形状调整本发明组合物的粘度或触变性，可以应对最小线宽数十μm至数百μm级别的图案尺寸。 | 目标专利的螺旋电感器是平面螺旋形状的导电迹线。对比文件公开了使用印刷方法可以形成精细的线状图案（数十至数百微米线宽）。本领域技术人员知晓，螺旋形状是电感器的常见实现形式之一，通过印刷导电油墨形成螺旋状导线以制作电感器是本领域的公知常识。因此，在对比文件公开了可印刷形成精细线状图案的基础上，本领域技术人员有动机且能够合理地推断，可以使用该方法印刷形成螺旋形状的图案，从而制作出螺旋电感器。该特征被对比文件隐含公开。 <<<j>>> |
| **技术特征K：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层** <br> **《未公开》** | 对比文件未描述电感器具有如此具体的三层夹心结构（内部导电子层-绝缘子层-外部导电子层）。 | 目标专利详细描述了电感器的多层构造，涉及特定的层叠顺序和材料（导电子层、绝缘子层）。对比文件仅涉及单层导电油墨的印刷形成图案，未公开任何关于在电感器结构中引入中间绝缘子层以及多层导电层的教导。该具体结构未被公开。 |
| **技术特征L：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。** <br> **《未公开》** | 对比文件未描述电感器具有如此具体的三层夹心结构。 | 同技术特征K，对比文件未公开电感器的此种具体多层结构。 |
| **技术特征M：所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层。** <br> **《未公开》** | 对比文件未描述电容器，也未描述电容器的此种三层平行板结构（内部导电层-介电层-中间导电层）。 | 目标专利描述了电容器的具体层状结构。对比文件全文未提及电容器元件，其导电油墨用于形成互连线，而非构建平行板电容器所需的特定导电层/介电层叠层。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层** <br> **《未公开》** | 同技术特征K。 | 此特征与技术特征K完全相同，基于相同理由未被公开。 |
| **技术特征O：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。** <br> **《未公开》** | 同技术特征L。 | 此特征与技术特征L完全相同，基于相同理由未被公开。 |
| **技术特征P：一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器** <br> **《隐含公开》** | 对比文件未明确描述用于连接电感器和电容器的过孔。但其[0071]段提到了过孔（비아）的形成：“또한, 레이저 패터닝을 행하여 비아를 형성했다”（此外，进行激光图案化以形成过孔）。[0071]段上下文是在中间绝缘体中激光图案化过孔以暴露下层导电层。 | 目标专利的过孔用于连接同一表面的电感器和电容器。对比文件公开了在绝缘材料（中间绝缘体）中通过激光图案化形成过孔的技术，并且这些过孔用于电连接不同的导电层（如[0071]段所述暴露内部导电层和/或外部导电层的选择部分）。虽然对比文件没有具体说明过孔连接的是“电感器”和“电容器”，但其公开了使用过孔进行层间电连接的基本方法。本领域技术人员在需要将印刷形成的电感器（螺旋导线）与电容器（可能需要其他工艺形成）进行连接时，能够自然地想到并应用对比文件中已公开的过孔形成技术来实现该电耦合。因此，该特征被对比文件隐含公开。 <<<p>>> |
| **技术特征Q：以及一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器。** <br> **《隐含公开》** | 同技术特征P的引用。 | 此特征与技术特征P同理，区别仅在于应用于第二表面/第二中间绝缘体。既然对比文件公开了在绝缘体中形成过孔进行电连接的方法，且该方法具有通用性，本领域技术人员能够将其应用于电路的第二面。因此，该特征被对比文件隐含公开。 <<<q>>> |
| **技术特征R：所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及导电侧壁，更未提及侧壁上具有作为特定功能端子（如低频带接触表面）的电路接触表面。 | 目标专利的导电侧壁集成了特定功能的端子（如LB端子）。对比文件完全没有涉及“导电侧壁”这一结构概念，其电路端子或接触点显然是通过常规的印刷焊盘等方式设置在基板表面，而非在基板外围的侧壁上。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征S：高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及导电侧壁或高频带接触表面。 | 同技术特征R，该特征未被公开。 |
| **技术特征T：以及天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线。** <br> **《未公开》** | 对比文件未提及导电侧壁或天线接触表面。 | 同技术特征R，该特征未被公开。 |
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