对比文件名称：发明申请_US20150280482A1 MULTI-COIL WIRELESS CHARGING
目标专利名称：123金属背盖中经耦合的谐振器
模型名称：DeepSeek
根据对目标专利说明书和对比文件US20150280482A1的深入分析，现创建特征比对表格如下：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：电子组件** <br>《直接公开》 | 说明书第[0015]段：“The device 102 may be a computing device including any computing device such as a desktop computer, laptop computer, tablet computing device, a cellular/mobile phone such as a smartphone...” | 目标专利中的“电子组件”指电子设备内部的器件，如处理器、存储器等（参见说明书第[0050]段）。对比文件明确其设备（如102、502）是计算设备或智能手机，这些设备必然包含实现其功能的电子组件。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件的设备包括了“电子组件”。该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：金属壳体，被配置作为所述电子设备的金属背盖，以用于容纳所述电子组件** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 目标专利的“金属壳体”或“金属背盖”是容纳电子组件并构成设备外壳的关键结构，其金属特性对于产生涡电流和边缘磁场至关重要（参见说明书第[0044], [0050]段）。对比文件全文未提及设备的壳体或背盖由金属制成，也未描述任何用于容纳电子组件的金属壳体结构。因此，该特征既未被直接公开，也无法从对比文件的内容中推理得出。 |
| **技术特征C：以及功率接收元件，所述功率接收元件靠近所述金属壳体的边缘被设置在所述金属壳体上，并且被配置为当所述金属壳体暴露于外部生成的磁场时与从所述金属壳体的所述边缘发出的磁场磁耦合，以从所述外部生成的磁场无线地接收功率。** <br>《未公开》 | 说明书第[0017]段：“The wireless power receiving unit 200 includes a first receiving coil 202, and a second receiving coil 204.” <br> 第[0013]段：“...the first and second receiving coil may be configured to receive charge from multiple wireless power transmitting units.” | 1. **功率接收元件**：对比文件公开了接收线圈（202, 204, 302, 304）作为功率接收元件，用于无线接收功率，这部分内容与目标专利对应。<br>2. **设置位置与耦合机制**：这是目标专利的核心。其功率接收元件需“靠近金属壳体的边缘设置在金属壳体上”，并且耦合对象是“从金属壳体的边缘发出的磁场”。这种耦合机制依赖于金属壳体在外部磁场照射下产生涡电流，进而从边缘发出磁场（参见说明书第[0054]-[0058]段）。<br>3. **对比文件缺失**：对比文件完全没有公开“金属壳体”，因此不可能公开功率接收元件“靠近金属壳体的边缘设置在金属壳体上”。其次，对比文件中接收线圈的耦合对象是外部发射线圈直接产生的磁场（如第[0014]段描述与充电垫或笔记本电脑的发射线圈耦合），而非从一个金属壳体的边缘发出的次级磁场。两者技术原理和作用根本不同：目标专利解决金属背盖阻碍无线充电的问题，利用背盖本身作为耦合中介；对比文件解决多方向充电的灵活性，使用多个直接耦合的线圈。因此，该技术特征的整体方案未被公开。 |
| **技术特征D：进一步包括所述电子组件中的整流器电路，所述整流器电路电连接到所述功率接收元件并且被配置为对在所述功率接收元件中感生的电压进行整流，以生成无线地接收的功率。** <br>《隐含公开》 | 说明书第[0017]段：“Both receiving coils 202 and 204 are connected to a receiving circuit 208.” <br> 第[0019]段：“...the parallel connection 206 enables the first receiving coil 202 and the second receiving coil 204 to be coupled to a single tuning circuit 210.” | 目标专利的整流器电路用于对感应电压整流以生成可用直流功率（参见说明书第[0050], [0056]段）。对比文件明确提到了“接收电路”（receiving circuit 208, 308），并且提到了“调谐电路”（tuning circuit 210, 310）。对于本领域技术人员而言，一个完整的无线功率接收电路必然包含整流功能，以便将线圈中感生的交流电压转换为直流电用于为电池充电或为设备供电。虽然对比文件未明确写出“整流器”一词，但接收电路（208, 308）必然包含实现此功能的整流模块或与之连接。因此，可以合理推断对比文件隐含公开了电连接到功率接收元件（线圈）并用于整流生成接收功率的电路。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：其中所述功率接收元件被设置在所述金属壳体的所述边缘的一侧上。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 该特征限定了功率接收元件相对于金属壳体边缘的具体位置（一侧）。由于对比文件根本没有公开“金属壳体”及其“边缘”，因此该限定无从谈起，无法被公开。 |
| **技术特征F：其中所述金属壳体的所述边缘位于所述金属壳体的顶部、底部或侧面处。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 该特征限定了金属壳体边缘的位置。对比文件未公开金属壳体，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征G：其中所述功率接收元件环绕所述金属壳体的周边。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 该特征限定了功率接收元件环绕“金属壳体的周边”。对比文件中的接收线圈（如图2A的202）可以是平面线圈，可能具有环绕形状，但“环绕金属壳体的周边”这一限定前提是存在金属壳体。对比文件未公开金属壳体，因此该特征无法成立。 |
| **技术特征H：进一步包括显示器侧以及所述显示器侧上的透明盖，其中所述功率接收元件被设置在所述透明盖附近。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 对比文件全文未提及设备的“显示器侧”或“透明盖”，也未描述功率接收元件设置在透明盖附近。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述金属壳体包括在所述金属壳体的周边处的切口，其中所述金属壳体的所述边缘的至少一部分位于所述切口处。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 对比文件未描述金属壳体，更未描述金属壳体上具有切口。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J：进一步包括一个或多个天线，所述一个或多个天线被配置用于无线通信并且通过所述金属壳体的所述切口被暴露。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 对比文件未描述用于无线通信的天线，也未描述天线通过金属壳体的切口被暴露。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K：进一步包括附加功率接收元件，所述附加功率接收元件被配置为磁耦合到所述功率接收元件功率。** <br>《未公开》 | 说明书第[0017]段：“The wireless power receiving unit 200 includes a first receiving coil 202, and a second receiving coil 204.” <br> 第[0031]段：“...the magnetic field generated by the transmitting coil 504 is coupled to the receiving coil 204.” | 1. **存在附加功率接收元件**：对比文件确实公开了第一接收线圈和第二接收线圈，第二线圈可被视为附加功率接收元件。<br>2. **耦合对象不同**：目标专利中，附加功率接收元件是“被配置为磁耦合到所述功率接收元件”（参见说明书第[0070]段：功率接收元件810耦合到由功率接收元件800生成的磁场）。这是一种线圈间的间接耦合（通过第一个线圈的磁场）。而在对比文件中，第二接收线圈（204）是被配置为直接磁耦合到外部发射线圈（如504）的磁场（参见图5及第[0031]段），或者与第一接收线圈并联共同接收外部磁场，并非磁耦合到第一接收线圈本身产生的磁场。两者耦合的对象和路径不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L：其中所述功率接收元件比所述附加功率接收元件更靠近所述金属壳体的周边。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 该特征限定了两个功率接收元件相对于“金属壳体的周边”的位置关系。由于对比文件未公开金属壳体及其周边，该相对位置关系无法被公开。 |
| **技术特征M：其中所述功率接收元件的一部分跨越所述金属壳体的所述边缘。** <br>《未公开》 | 未找到相关描述。 | 该特征限定了功率接收元件跨越金属壳体的边缘（参见说明书第[0092]段）。对比文件未公开金属壳体及其边缘，因此该特征无法被公开。 |
### 总结与代码输出
根据上述分析：
- 技术特征A被**直接公开**。
- 技术特征D被**隐含公开**。
- 技术特征B, C, E, F, G, H, I, J, K, L, M 均未被直接公开或隐含公开。
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