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对比文件列表
1989-11-24_发明专利_JPH01291626A Heat protector for motor_+++A_B_I_J_d_e_f+++.docx
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2003-01-15_发明专利_JP2003014552A Temperature detector_+++A_D_E_F_H_b_g_i_l+++.docx
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2003-05-09_发明专利_JP2003134795A Fault sensing system_+++A_D_E_G_H_I_J_b_l+++.docx
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2005-08-11_发明专利_JP2005218226A Method and apparatus for controlling motor_+++A_D_E_G_b_f_j+++.docx
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2005-09-29_发明专利_JP2005269832A Temperature-detecting device and program for temperature detection_+++A_B_D_E_G_I_L_f_h+++.docx
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2006-10-26_发明申请_US20060238267A1 Zoned thermal monitoring_+++A_E_F_b_d_i_j+++.docx
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2006-11-02_发明申请_WO2006115637A1 ZONED THERMAL MONITORING_+++A_E_F+++.docx
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2006-12-12_发明授权_US07149645B2 Method and apparatus for accurate on-die temperature measurement_+++A_b_j+++.docx
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2006-12-16_发明专利_TW200643391A 分區之熱監視 ZONED THERMAL MONITORING_+++A_E_F_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2007-02-01_发明专利_JP2007028887A Motor temperature control using estimated motor temperature based on motor power dissipation_+++B_D_E_G_H_a_f_i_l+++.docx
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2007-08-30_发明申请_US20070200193A1 Component arrangement and method for determining the temperature in a semiconductor component_+++A_f+++.docx
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2010-03-18_发明申请_WO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_I_d_e_l+++.docx
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2011-01-25_发明授权_US07877222B2 Structure for a phase locked loop with adjustable voltage based on temperature_+++A+++.docx
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2011-02-17_发明专利_JP2011036095A Power converter and protection method of power converter_+++A_D_E_F_I_b_g_h_l+++.docx
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2011-05-12_发明专利_JP2011097812A Inverter device_+++A_B_D_E_G_I_L_h+++.docx
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2011-11-30_发明公开_CN102263044A 热处理腔、温度测量装置与方法_+++A+++.docx
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2012-02-02_发明专利_JPWO2010029780A1 インバータ装置、インバータコントロールシステム、モータ制御システム、インバータ装置の制御方法_+++A_E_F_b_d_g_h_i_l+++.docx
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2012-08-30_发明申请_US20120217795A1 INVERTER APPARATUS_+++A_B_D_E_F_I_J_g_h_l+++.docx
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2013-07-04_发明申请_US20130169347A1 Temperature Management Circuit, System on Chip Including the Same and Method of Managing Temperature_+++A_b_d_j+++.docx
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2013-12-10_发明授权_US08607023B1 System-on-chip with dynamic memory module switching_+++a+++.docx
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2014-05-07_发明公开_EP2728327A1 Portable electronic device_+++A_E_F_b_d_g_h_j_l+++.docx
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2014-05-08_发明申请_WO2014067022A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_F_b_d_e_i_j_l+++.docx
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2015-04-16_发明申请_US20150106642A1 PERFORMANCE STATE BOOST FOR MULTI-CORE INTEGRATED CIRCUIT_+++A_D_L_b_j+++.docx
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2015-06-25_发明专利_JP2015118099A 移動機器の周辺温度を求める方法_+++A_B_d+++.docx
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2015-07-01_发明公开_CN104755891A 便携式电子设备_+++A_B_D_E_F_J_g_h_i_l+++.docx
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2015-07-08_发明公开_KR1020150079652A 휴대용 전자 디바이스_+++A_F_b_d_e_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-08-13_发明申请_US20150227391A1 THERMALLY-AWARE PROCESS SCHEDULING_+++A_C_J_b_c_k+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-10-15_发明申请_US20150292959A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE_+++A_B_D_E_F_I_J_c_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2015-12-03_发明申请_US20150346798A1 SYSTEM AND METHOD FOR ADJUSTING PERFORMANCE BASED ON THERMAL CONDITIONS WITHIN A PROCESSOR_+++A_D_E_b_g_h_j_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2016-03-31_发明申请_US20160092617A1 INTEGRATED CIRCUIT FOR ESTIMATING POWER OF AT LEAST ONE NODE USING TEMPERATURE AND A SYSTEM INCLUDING THE SAME_+++A_b_l+++.docx
2026-02-23 21:21
2016-07-07_发明专利_JP2016121985A 筺体表面温度推定方法及び電子装置_+++A_f+++.docx
2026-02-23 21:21
无说明书_+++A_B_D_E_F_G_J_K_L_c_h_i+++.docx
2026-02-23 21:21
2011-11-30_发明公开_CN102263044A 热处理腔、温度测量装置与方法_+++A+++.docx

**对比文件名称**:2011-11-30_发明公开_CN102263044A 热处理腔、温度测量装置与方法

**目标专利名称**:时间温度传感器位置偏移误差校正 CN109642829B

**本次调用的模型名称**:专利创造性评估模型

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:其包括:从传感器接收区的温度测量值<br>**《直接公开》**[0028] “辐射检测器80借由检测由透射板20所发射或反射辐射70,可不经直接接触待测元件而读出正确的温度。辐射检测器80可为一检测二极管...当它暴露于光线下(例如红外线)即产生电能。在一实施例中,电能可以转换成温度测量值。”<br>[0031] “红外线检测器80从晶片20接收热能或反射辐射70,并且转化成电子信号。此电子信号接着由信号处理器(未图示),对应于红外线检测器80的特性,转化成温度测量结果。”对比文件公开了使用辐射检测器(即传感器)接收来自晶片(相当于“区”)的辐射,并将信号转换为温度测量值。这明确公开了“从传感器接收区的温度测量值”这一技术动作和结果,其作用在于获取特定区域的温度信息,与目标专利中从传感器接收温度测量值以用于后续校正的作用相同。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征B**:测量所述区的活动,所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能,<br>**《未公开》**无对比文件的核心在于通过非接触式光学(红外辐射)测量温度,全程未提及测量“区的活动”,也未提及测量“电流”或“装置的性能”。其技术手段与目标专利中通过监测电流或性能等“活动”来推断热状态完全不同。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征C**:所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>**《未公开》**无对比文件完全不涉及基于处理器架构的性能计数器(如高速缓存未命中、管线暂停)来评估性能或活动。这是目标专利特有的基于计算装置内部运行状态进行热管理的手段。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征D**:将所测量的活动转化为所述区的功率<br>**《未公开》**无对比文件未公开测量“活动”,自然也没有将活动转化为“区的功率”的步骤或概念。目标专利中该步骤是连接活动监测与热模型的关键环节,对比文件中不存在此环节。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征E**:通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>**《未公开》**无对比文件中的温度测量是直接通过传感器信号转换得到,未提及任何“存储的热量模型参数”,也未提及利用功率或活动信息通过模型“解释”或“导出”一个“温度偏移”。这是目标专利实现“校正”功能的核心创新点,对比文件未涉及。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征F**:以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>**《未公开》**无对比文件公开的温度测量结果是直接读取的最终结果,没有“调节”或“校正”原始测量值的步骤,也没有“温度偏移”这一概念。目标专利的特征F是其发明目的(位置偏移误差校正)的直接体现,对比文件未公开。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征G**:其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>**《未公开》**无对比文件未提及“存储的热量模型参数”,更未提及这些参数包含“与温度差匹配的所估计的功率”。这是目标专利热模型的具体内容。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征H**:其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>**《未公开》**无对比文件未提及“存储的热量模型参数”,更未提及这些参数包含“与绝对温度匹配的所估计的功率”。这是目标专利热模型的具体内容。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征I**:其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>**《未公开》**无对比文件未提及测量“活动”,也未提及“电流流动穿过电源开关”。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征J**:其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>**《未公开》**无对比文件未提及测量基于装置性能的“活动”。该特征为技术特征B的具体化,同样未被公开。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征K**:其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>**《未公开》**无对比文件未提及“性能计数器”。这是目标专利中测量性能活动的具体实现手段。因此,对比文件**未公开**该技术特征。
**技术特征L**:其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>**《未公开》**无对比文件中用于测量的装置是“辐射检测器”或“红外线检测器”,其功能是检测红外辐射并转换为电信号以得到温度,并非用于测量活动或进行功率转换的“数字功率监测器/计量器”。因此,对比文件**未公开**该技术特征。

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