对比文件名称：2013-12-10_发明授权_US08607023B1 System-on-chip with dynamic memory module switching
目标专利名称：时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
本次调用模型名称：未提供
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 其包括：从传感器接收区的温度测量值<br>**《隐含公开》** | [0027] Otherwise a thermal control unit monitoring the memory modules may detect that there is a frequent heating issue with one of the memories that is not responding to initial thermal controls. In this case, data can be moved out of the problem memory module, and that memory shut down until it properly cools.<br>[0045] ... The trigger message may also be supplied on line 202 as a thermal warning from an SoC-embedded thermal monitor 204. | 对比文件公开了SoC包含一个嵌入式热监控单元（thermal monitor），该单元监控内存模块的温度，并在检测到频繁过热问题时发出热警告（thermal warning）。这对应于从一个传感器（热监控单元）接收一个区（内存模块）的温度测量值（或基于温度判断的警告信号）。在对比文件中，此温度信息用于触发内存关闭操作以避免过热；在目标专利中，温度测量值用于后续的误差校正。虽然测量的“区”不同（内存模块 vs. SoC内部功能区域），且直接输出形式可能略有差异（警告信号 vs. 具体测量值），但本领域技术人员可以毫无困难地理解，热监控单元必然基于温度传感器获取温度测量值，其核心作用都是“感测温度”。因此，对比文件隐含公开了“从传感器接收区的温度测量值”这一技术特征。 |
| **技术特征B：** 测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件全文未提及测量SoC内部任何区域（如处理器核心）的“活动”，更未提及测量流经装置的电流或基于装置性能（如计算单元的性能）的活动。对比文件涉及的活动主要是内存访问活动，用于决定是否关闭内存模块，这与目标专利中用于估计功率消耗并校正温度传感器误差的“区的活动”在技术手段、测量对象和作用上均不相同。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征C：** 所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件全文未提及任何性能计数器，也未提及通过确定高速缓存未命中数量或管线暂停数量来评估性能。该特征完全未被对比文件涉及。 |
| **技术特征D：** 将所测量的活动转化为所述区的功率<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 由于对比文件未公开技术特征B（测量区的特定活动），因此自然不存在将此类活动转化为功率的步骤。对比文件中没有任何描述将电流、性能或其他活动测量值转换为功率消耗的内容。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E：** 通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件全文未提及任何“存储的热量模型参数”，也未提及使用此类参数来解释功率或活动以“导出温度偏移”。目标专利中此特征是核心，即利用预存模型将实时功率/活动信息映射为温度校正值（偏移）。对比文件中的热管理仅基于直接的温度监测或警告来触发动作，没有涉及利用模型进行解释和计算偏移的过程。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F：** 以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 由于对比文件未公开“温度偏移”的概念（技术特征E），因此也就不存在基于该温度偏移来调节温度测量值的步骤。对比文件中热监控单元的输出直接用于决策（如关闭内存），并未描述对原始温度测量值本身进行校正或调节。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G：** 其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未公开任何“存储的热量模型参数”，故该限定特征未被公开。 |
| **技术特征H：** 其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未公开任何“存储的热量模型参数”，故该限定特征未被公开。 |
| **技术特征I：** 其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件未提及测量流经电源开关的电流作为活动指标。该特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 该特征与技术特征B、C相关，对比文件未公开基于裸片装置性能的活动测量。 |
| **技术特征K：** 其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 该特征与技术特征C相关，对比文件未提及性能计数器。 |
| **技术特征L：** 其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>**《未公开》** | 无相关引用。 | 对比文件全文未提及“数字功率监测器”或“计量器”用于测量活动或转换成功率。 |
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