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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列《隐含公开》	[0021] “The optical microstructure plate 100 comprises a plurality of optical microstructure elements 120 arranged in a matrix formed on a substrate 101.” <br> [0022] “...the optical microstructure element 120, such as filters, diffractive elements, lens, or gratings...”	对比文件公开了光学微结构板（plate）100，其包含在基板101上以阵列（matrix）形式排列的多个光学微结构元件120，这些元件包括透镜（lens）。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，包含透镜阵列的“光学微结构板”本身就是一个“透明晶片”（用于光学用途），其上的透镜阵列即对应于“第一透镜阵列”。因此，技术特征A被对比文件隐含公开。
技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对《未公开》	[0024] “FIG. 7 shows a plurality of optical microstructure plates 100 being bonded.” <br> [0024] “Advantageously, all plates include universal alignment marks 130 thereon, likely at an outer edge thereof, to ensure alignment of the wafers so that all the individual elements thereon are aligned simultaneously.”	对比文件图7和段落[0024]公开了多个光学微结构板100被键合（bonded），并且通过通用对准标记130确保晶片（wafers）的对准，以使所有元件同时对准。这暗示了存在第二块板。然而，对比文件仅描述了多个板（plates）被键合，以及它们各自都有通用对准标记。虽然可以推断存在第二块包含光学元件（可能包括透镜）的板，但并未明确描述第二块板“包括第二透镜阵列”，也未明确描述第二透镜阵列中的“每一透镜”与第一透镜阵列中的“对应透镜”形成“透镜对”。形成“透镜对”意味着两个透镜在光轴方向上具有特定的对应关系以共同作用，而对比文件仅泛泛提及多个板的对准，未揭示这种一一对应的透镜对关系。因此，技术特征B未被公开。
技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中《未公开》	无	对比文件完全没有提及任何位于两个晶片（板）之间的“隔片晶片”（spacer wafer）。其描述的键合（如图7所示）似乎是板与板之间的直接堆叠，中间没有独立的、具有开口阵列的隔片结构。因此，技术特征C未被公开。
技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带《未公开》	[0021] “In FIG. 3, the optical microstructure plate 100 has a plurality of period alignment marks 110 providing alignment for fabricating the optical microstructure element 120, such as filters, diffractive elements, lens, or gratings, by a mold...” <br> [0021] “It should be noted that the period alignment mark 110 can be triangular, square, polygonal, crossed, circular, or sawtoothed.”	对比文件公开了光学微结构板100上设置有“周期对准标记”（period alignment marks）110，用于与模具对准。并且指出该标记可以是“圆形”（circular）。然而，目标专利中的“第一组同心环带”是一组具有特定空间频率、用于产生莫尔（moiré）效应的重复图案（参见说明书[0021], [0022], [0046]等）。对比文件仅提及标记可以是“圆形”，但“圆形”标记不等同于“一组同心环带”。同心环带是多个同心的圆形线条构成的图案。对比文件既未描述标记是“一组”，也未描述它们是“同心”的。其“周期对准标记”更可能是指单个的、简单的几何形状标记（如十字、方形、圆形等），用于传统的、基于视觉重叠的对准，而非用于产生高频干涉效应的重复图案。因此，技术特征D未被公开。
技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带《未公开》	[0024] “Advantageously, all plates include universal alignment marks 130 thereon, likely at an outer edge thereof, to ensure alignment of the wafers so that all the individual elements thereon are aligned simultaneously.”	对比文件公开了所有板上都设置有“通用对准标记”（universal alignment marks）130，用于晶片间的对准。然而，如上所述，这些标记并非被描述为“同心环带”，更没有描述第二标记与第一标记“互补”以产生特定光学效应（如莫尔效应）。通用对准标记130是用于确保整个晶片堆叠的对准，其性质与目标专利中设置在特定透镜周围、具有特定互补关系的同心环带不同。因此，技术特征E未被公开。
技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》	无	这是目标专利的核心原理之一，即利用互补的高频重复图案（同心环带）在对准时呈现为连续图案，在未对准时产生明显的莫尔条纹（波纹效应）来进行高精度视觉对准（参见说明书[0021], [0046], [0079], [0080]等）。对比文件完全没有提及任何基于互补图案产生“实心环带”或“波纹效应”（moiré effect）的对准机制或原理。其对准标记（无论是周期对准标记110还是通用对准标记130）的作用是传统的视觉重叠对准，不涉及高频干涉图案的设计。因此，技术特征F未被公开。
技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。《未公开》	无	对比文件未公开“隔片晶片”及“开口阵列”（技术特征C），因此由透镜、隔片和开口共同形成“具有光轴的透镜堆叠”这一整体结构特征也无法在对比文件中找到。虽然对比文件图7显示了多个板的堆叠，可能形成光学堆叠，但并未具体描述由隔片开口限定的、具有明确光轴的“透镜堆叠”结构。因此，技术特征G未被公开。
技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。《未公开》	无	“分束器层”（beam splitter layer）是目标专利的另一个核心创新点，用于解决同时聚焦观察两个位于不同平面的对准标记的难题（参见说明书[0007], [0020], [0053]-[0062]等）。对比文件全文未提及任何“分束器”、“50%透明镜面”或类似元件，也未涉及将任何层设置在两个对准标记平面的光学路径中点处以实现同时观察的技术。因此，技术特征H未被公开。
技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。《未公开》	无	对比文件未公开“同心环带”结构（技术特征D、E），更没有给出任何关于对准标记线条“厚度”的具体尺寸数值（如5μm）。因此，技术特征I未被公开。
技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《隐含公开》	[0024] “FIG. 7 shows a plurality of optical microstructure plates 100 being bonded.”	对比文件图7和段落[0024]公开了“多个”（a plurality of）光学微结构板100被键合。结合技术特征A的论述，“光学微结构板”可以理解为包含透镜阵列的透明晶片。因此，本领域技术人员可以合理推断，在键合多个板时，必然存在第三块这样的板，即“第三透明晶片，其包含第三透镜阵列”。这属于隐含公开。
技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《未公开》	无	同技术特征C，对比文件完全没有提及任何“隔片晶片”结构。因此，在第二和第三晶片之间设置“第二隔片晶片”这一特征未被公开。
技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。《未公开》	无	对比文件未公开“同心环带”或“互补重复标记”（技术特征D、E、F）。虽然可以推断第三块板上也有对准标记（基于[0024]的“all plates include universal alignment marks”），但该标记并非目标专利所定义的、与特定透镜周围的前两组标记“互补”的“第三组重复标记”。因此，技术特征L未被公开。
技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《隐含公开》	同技术特征J。	同技术特征J，此特征被隐含公开。
技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《未公开》	同技术特征K。	同技术特征K，此特征未被公开。
技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对《未公开》	无	对比文件未公开“重复标记”（如同心环带），也未描述对准标记“定位于透镜周围”。其通用对准标记130是用于整个晶片的对准，可能位于晶片边缘（“likely at an outer edge thereof”）。同时，对比文件也未描述第三透镜与第四透镜形成“一对”这样的具体对应关系。因此，技术特征O未被公开。
技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。《未公开》	无	基于技术特征O未被公开，且对比文件未公开“互补重复标记”这一概念，技术特征P也未被公开。
技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围《未公开》	无	对比文件未公开“同心环带”（技术特征D），因此也就不存在“将第一组同心环带安置于第一透镜周围”的方法步骤。虽然对比文件公开了在板上形成对准标记（周期对准标记110和通用对准标记130），但这些标记并非“同心环带”。因此，技术特征Q未被公开。
技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补《未公开》	无	同技术特征Q和E，对比文件未公开“互补的同心环带”。因此，技术特征R未被公开。
技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带《未公开》	无	此方法步骤依赖于存在互补的同心环带（技术特征Q、R未被公开），并且涉及通过一个晶片去观察另一个晶片上的标记。对比文件虽然提到了对准（alignment），但未具体描述这种“通过第一透明晶片检视第二组环带”的特定观察方式。因此，技术特征S未被公开。
技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》	无	此方法步骤是目标专利利用互补高频图案进行对准的核心，其依赖于产生莫尔条纹（波纹效应）的原理（技术特征F）。对比文件完全没有公开这种基于特定图案重叠（产生实心环带或波纹效应）来实现对准的方法。其对准方法是基于传统的对准标记重叠观察。因此，技术特征T未被公开。
技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。《未公开》	无	此特征涉及自动化图像处理和计算机控制对准。对比文件完全未提及任何图像捕捉、图像数据、硬件处理器、模板图像比较等自动化对准手段。其对准过程可能是手动的或基于简单的视觉观察。因此，技术特征U未被公开。
技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处《未公开》	无	同技术特征H，对比文件未公开“分束器层”以及将其安置在特定位置的方法步骤。因此，技术特征V未被公开。
技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上《未公开》	无	对比文件未描述使用显微镜物镜进行聚焦对准的步骤。虽然对准过程可能涉及观察，但未明确提及“显微镜物镜”以及将其“聚焦于第二组同心环带上”这一具体动作。且“第二组同心环带”本身也未被公开。因此，技术特征W未被公开。
技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射《未公开》	无	此步骤依赖于分束器层（技术特征H、V未公开）和同心环带（技术特征D、E未公开）的存在，以及利用分束器反射同时观察两个标记的原理。对比文件均未公开这些内容。因此，技术特征X未被公开。
技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。《未公开》	无	此步骤综合了显微镜物镜、分束器反射观察以及同心环带重叠等多个未被对比文件公开的特征。因此，技术特征Y未被公开。
技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。《未公开》	无	对比文件未提及任何通过物理计算装置编程执行对准过程的内容。因此，技术特征Z未被公开。

### 结论

根据上述分析，对比文件US7796337B2仅隐含公开了技术特征A（第一透明晶片包括第一透镜阵列）和技术特征J/M（第三透明晶片包含第三透镜阵列）。对于目标专利的核心创新点——使用互补同心环带产生莫尔效应进行对准（特征D, E, F, T等）以及使用分束器层解决不同平面标记同时观察问题（特征H, V, X等）——对比文件均未提供任何教导或启示。因此，仅技术特征A被隐含公开。

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