对比文件名称：US8836942B2_Description_20260218_1612
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件描述了具有光学透镜206的基板200（参见[0017]段），并提及了“透镜阵列”（参见[0017]段：“or lens array”）。但是，目标专利的“第一透明晶片”是晶片级光学件中的一个独立层，用于与其他透明晶片和隔片晶片堆叠。对比文件中的基板200及其上的透镜206构成一个完整的光学子组件（optical subassembly）200，用于与电学子组件108对准，而非作为多层堆叠结构中的一个透明晶片层。二者在整体结构、作用（独立组件 vs. 堆叠组件）和制造层级（组件级 vs. 晶片级）上不同。因此，本领域技术人员不能毫无疑义地得出目标专利中的“第一透明晶片”这一技术方案。<br>**隐含公开判断**：对比文件公开了带有透镜的基板，可以视为一个透明衬底上具有光学元件。从最宽泛的角度理解，该基板可被认为是一种“透明晶片”，其上的单个透镜206可被引申为“透镜阵列”（因为原文提到了“lens array”的可能性）。因此，有可能通过推理认为对比文件隐含公开了一个包含透镜阵列的透明晶片。 |
| **技术特征B**：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件仅描述了一个光学子组件（包含一个透镜或透镜阵列）与一个电学子组件对准，未描述第二个包含透镜阵列的透明晶片，更未描述两个透镜阵列中的透镜形成一一对应的透镜对。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的发明目的是被动对准单个光学组件到电子组件，并未涉及两个光学晶片（或透镜阵列）彼此之间的对准以形成透镜对。本领域技术人员无法从对比文件的内容中合理推断出存在第二个透明晶片及其透镜阵列与第一个形成透镜对的技术方案。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征C**：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件完全没有提及任何位于两个光学组件之间的隔片晶片、开口阵列或透镜延伸到开口中的结构。该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件描述的组装环境是光学子组件与电学子组件的二维平面（横向）对准，不存在在垂直方向堆叠多个光学晶片并通过隔片晶片进行间隔和定位的需求。本领域技术人员无法从对比文件推断出该技术特征。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征D**：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带 | 参见[0017], [0021]段；FIGS. 3-5：“alignment members concentrically positioned relative to the optical axis of the molded lens”（对准构件相对于模制透镜的光轴同心定位）；“the concentric structure may comprise a concentric wall 402 formed on the surface 204”（同心结构可包括形成在表面204上的同心壁402）;“a pair of curved concentric blocks 302a and 302b”（一对弯曲的同心块302a和302b）；“a concentric trench 502 formed in the surface 204”（形成在表面204中的同心沟槽502）。 | **直接公开判断**：目标专利的“第一对准标记”是设置于透明晶片上、位于特定透镜周围的同心环带，用于与该透镜配对的另一晶片上的互补标记进行对准。对比文件公开了在光学子组件的表面204上形成与被对准透镜206（其具有光轴208）同心的对准构件（例如，同心壁402、弯曲同心块302a/b、同心沟槽502）。这些构件相对于透镜光轴同心定位，并用于确定该透镜的光轴位置。虽然对比文件的构件可能被描述为“壁”、“块”或“沟槽”，而非明确称为“环带”，但其“同心”且围绕光轴的几何特征与“同心环带”在确定中心位置的功能上实质相同。然而，关键区别在于：目标专利的对准标记用于**两个透明晶片之间的相对对准**，而对比文件的对准构件用于**确定单个透镜组件自身的光轴位置**，以便将其与另一个（电子）组件对准。两者作用不同。因此，不能认为被毫无疑义地直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件明确公开了与透镜光轴同心的各种形状的对准构件，包括连续的同心壁（FIG.4），这实质上就是一组同心环带（壁本身构成了环状带）。这些构件设置于基板（相当于透明晶片）表面，并位于透镜周围。尽管其作用（确定自身光轴）与目标专利（晶片间对准）不完全相同，但“在透镜周围设置同心环状结构作为对准标记”这一技术手段本身已被对比文件充分公开。本领域技术人员有可能通过推理，将这种用于定位自身光轴的同心结构，应用到需要两个部件对准的场景中作为其中一个部件的标记。因此，可以认为该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征E**：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件只描述了一个光学子组件上的对准构件，没有描述第二个晶片，更没有描述第二个晶片上有与第一个晶片上的标记“互补”的同心环带。互补意味着两组环带在尺寸、间距上设计成能够在对准时形成特定视觉效应（如实心环带）。该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的技术方案是单侧标记定位，不存在“互补”标记的概念。本领域技术人员无法从单一组同心构件的教导中，合理推断出需要在另一个部件上设置与之“互补”的另一组同心环带。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征F**：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该特征限定了互补同心环带的对准判断机制：对准时呈现“实心环带”，未对准时产生“波纹效应”。对比文件完全没有提及这种基于两组互补图案重叠产生视觉效应（实心环带或波纹效应）来进行对准判断的方法。其对准判断是基于机器视觉计算光轴位置（参见[0022], [0023]段，图6）。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的对准依赖于图像处理算法识别对准构件并计算中心，是一种计算坐标的方法。而目标专利的该特征描述了一种基于人类视觉或图像对比的图案重叠效应判断法。两者原理不同。本领域技术人员无法从对比文件中推理出利用互补图案的波纹效应进行对准的技术方案。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该特征定义了由两个透镜和隔片开口部分共同形成的“透镜堆叠”及其“光轴”。对比文件仅涉及单个透镜组件，不存在由多个透镜和隔片构成的“堆叠”概念，也未定义此类堆叠的光轴。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于对比文件未公开特征B（第二透明晶片）和特征C（隔片晶片），因此本领域技术人员无法从中推断出由它们共同构成的“透镜堆叠”及其“光轴”。该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征H**：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：分束器层是目标专利解决同时观察两个对准标记问题的核心部件。对比文件全文未提及任何分束器（beam splitter）、半透半反镜或类似元件。其图像捕捉是通过相机102直接观察光学子组件的表面（参见[0014], [0022]段）。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的对准系统是直接视觉成像，没有引入任何光学路径折叠或虚拟成像的元素。本领域技术人员无法从对比文件的内容中合理推断出需要在两个标记之间的光学中点设置分束器层。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件未提及任何对准构件的具体尺寸，如“5μm的线厚度”。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件未公开任何关于对准构件尺寸的数值信息。本领域技术人员无法从中推断出5μm这一具体尺寸。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件仅涉及单个光学子组件与电学子组件的对准，未提及第三个包含透镜阵列的透明晶片。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于对比文件未公开涉及两个晶片堆叠的基础构思，本领域技术人员更无法从中推断出存在第三个透明晶片。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征K**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：同特征C，对比文件未公开任何隔片晶片。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：同特征C，无法从对比文件推断。该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征L**：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该特征涉及第三个晶片上的对准标记，且要求与之前两个标记互补，共同形成光学堆叠。对比文件未公开任何这些前提（第二、第三晶片，互补标记组，光学堆叠）。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于基础构件（多个晶片、互补标记）均未公开，本领域技术人员无法推断出该特征。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征M**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列 | 同特征J，未直接或隐含公开。 | 同特征J的论述。该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征N**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料 | 同特征K，未直接或隐含公开。 | 同特征K的论述。该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征O**：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该特征描述了在第三个晶片上设置对准标记，并与第二个晶片上的另一个透镜（第四透镜）形成新的透镜对。对比文件未公开多晶片堆叠和透镜配对的概念。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于缺乏多晶片堆叠的基础，本领域技术人员无法推断出该特征。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征P**：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该特征涉及在第二个晶片上设置另一个与第三个晶片标记互补的标记。对比文件未公开此类配置。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于缺乏多晶片堆叠和互补标记的基础，本领域技术人员无法推断出该特征。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征Q**：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围 | 参见特征D的引用。 | **直接公开判断**：对比文件公开了在基板（透明晶片）表面形成相对于透镜光轴同心的对准构件（如同心壁）（参见[0017], [0021]段，FIGS. 3-5）。这可以看作是“安置”同心结构于透镜周围。然而，目标专利的该步骤是晶片间对准方法的第一步，而对比文件描述的是光学子组件的制造特征，其目的（为后续被动对准提供参考标记）与方法步骤的目的（为晶片间对准准备标记）在具体应用场景上不同。但就“在透镜周围的透明晶片上设置同心环状结构”这一动作本身而言，是对比文件公开的制造光学子组件必然包括的环节。考虑到隐含公开判断标准宽松，可以认为该特征被隐含公开。 |
| **技术特征R**：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件未描述在第二个晶片上安置与第一个晶片标记互补的同心环带。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件未教导需要为两个待对准的部件设置互补的标记。本领域技术人员无法从中推断出该步骤。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征S**：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该步骤意味着通过第一个晶片（及其上的标记）去观察第二个晶片上的标记，这隐含了两个晶片在垂直方向上层叠且第一个晶片透明。对比文件描述的是相机102直接从上方捕捉光学子组件表面的图像（参见[0014], [0022]段），不存在“通过一个晶片观察另一个晶片上的标记”的场景。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的观察方式是直接的，不涉及透过一个组件观察另一个组件。本领域技术人员无法从对比文件推断出该观察方式。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征T**：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该步骤定义了利用两组互补环带的重叠效应（实心环带/波纹效应）进行对准的方法。对比文件的对准方法是：通过机器视觉处理图像，识别对准构件，计算光轴位置，并与目标位置比较，然后通过定位系统调整（参见[0022], [0023]段，图6）。该方法不依赖于观察重叠图案产生的视觉效应。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件的对准逻辑是基于坐标计算和比较，与目标专利基于图案重叠视觉判断的原理不同。本领域技术人员无法从对比文件的机器视觉计算方法中，合理推断出使用互补图案波纹效应进行手动或自动对准的方法。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征U**：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。 | 参见[0014], [0015], [0022], [0023]段，图6：“camera 102 captures an image”; “computer system...processor...memory”; “image processing module(s) 116 process the captured image...identify the passive alignment member(s)”; “determine whether the calculated position...is properly aligned”。 | **直接公开判断**：对比文件公开了使用相机捕捉包含对准构件的图像，由计算机系统（包含处理器、内存）处理图像以识别对准构件，并判断是否对准。这包含了“捕捉图像数据”和“经由硬件处理器比较以确定是否对准”。然而，目标专利比较的是“图像数据与至少一个模板图像”，以判断两组环带是否对准；而对比文件是通过图像处理算法识别构件并计算其几何中心（光轴）位置，再与该光轴应有的目标位置进行比较（参见[0023]段：“determine whether the calculated position of the optical axis 208 is properly aligned”）。两者比较的对象和判断标准不同（图案匹配 vs. 坐标计算）。因此，不能认为是毫无疑义的直接公开。<br>**隐含公开判断**：对比文件明确公开了利用机器视觉系统捕捉图像、通过处理器处理图像并基于图像内容做出对准判断的自动化对准方法。虽然其具体算法（计算中心位置）与目标专利的“比较模板图像”不完全相同，但“捕捉图像并通过处理器分析图像以实现对准判断”这一核心方法步骤已被公开。在隐含公开的宽松标准下，本领域技术人员有可能认为对比文件隐含了通过图像处理进行对准判断的一般性方法，可以涵盖与模板比较的方式。因此，可以认为该特征被隐含公开。 |
| **技术特征V**：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处 | 同特征H，未直接或隐含公开。 | 同特征H的论述。该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征W**：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：对比文件使用“camera 102”捕捉图像（参见[0014]段），未明确提及使用“显微镜物镜”。虽然相机可能包含透镜组，但“显微镜物镜”通常特指高放大倍率的光学部件。此外，对比文件未描述将焦点特意设置在第二组环带上（因为其不存在第二组环带）。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：在机器视觉对准中，相机需要对焦于被观察物体。对比文件中的相机102需要对焦于光学子组件的表面204以捕捉清晰图像，这隐含了“使成像系统聚焦于被观测标记上”的步骤。虽然未明确为“显微镜物镜”和“第二组环带”，但“使成像设备聚焦于观测目标”这一基本操作是对比文件系统工作的必然要求。在宽松标准下，可以认为该特征被隐含公开。 |
| **技术特征X**：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该步骤涉及通过分束器层同时观察两个标记（一个直接，一个通过反射）。对比文件没有分束器层，其检视是直接观察单个光学子组件表面的标记。因此，该特征未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：由于缺乏分束器层和两组需要同时观察的标记，本领域技术人员无法从对比文件推断出该观察方式。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征Y**：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。 | 未直接或隐含公开 | **直接公开判断**：该步骤是特征T在包含分束器层和显微镜物镜的具体场景下的应用。由于特征T（基于重叠效应对准）和特征X（通过分束器同时检视）均未被公开，该组合特征也未被直接公开。<br>**隐含公开判断**：同理，无法从对比文件推断。该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。 | 参见[0014], [0015]段：“machine vision system 100 generally comprises an assembly machine having a computer system...”; “passive alignment control module(s) 114 and image processing module(s) 116 stored in the memory 112...executed by the processor 118”。以及图6的流程，展示了由计算机系统控制定位、图像捕捉、处理和判断的自动化过程。 | **直接公开判断**：对比文件明确公开了一个机器视觉系统100，包含计算机系统（处理器110、内存112）、控制模块114和图像处理模块116，这些模块由处理器执行，以控制定位系统104和相机102，实现自动化的对准流程（如图6所示）。这清楚地揭示了“聚焦”（通过相机系统实现）、检视（图像捕捉）和对准（位置判断与调整）是由物理计算装置以编程方式执行的。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
### 总结与代码输出
根据上述特征比对，结论如下：
- **技术特征Z** 被对比文件**直接公开**。
- **技术特征A、D、Q、U、W** 被对比文件**隐含公开**。
- 其余技术特征（B, C, E, F, G, H, I, J, K, L, M, N, O, P, R, S, T, V, X, Y）既未被直接公开，也未被隐含公开。
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