对比文件名称：US2003231400A1_Description_20260218_1612
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
本次调用的模型名称：deepseek-chat
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列《直接公开》 | 第[0047]段：“a plurality of near field solid immersion lens (SIL) 20 formed on a cover slide 15”。（译文：在覆盖滑片15上形成多个近场固体浸没透镜(SIL) 20。） | 对比文件明确公开了在覆盖滑片（cover slide）上形成的多个固体浸没透镜（SIL）20。根据目标专利说明书，透明晶片是包含光学组件（如透镜）的晶片，例如玻璃或其它光学材料。对比文件中的覆盖滑片15是承载透镜阵列的基体，其材料（如聚合物、环氧树脂等）是透明的以允许光线通过，因此其实质上公开了包含透镜阵列的第一透明晶片。该透镜阵列在对比文件中用于观察样本，与目标专利中透镜阵列用于形成图像的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件仅公开了一个固体浸没透镜阵列（SIL array）10，其设置在覆盖滑片15上。虽然对比文件提到了收集/准直透镜40（collecting/collimating lens 40），但它是一个单独的传统透镜（见第[0050]段），并非以晶片形式承载的“第二透镜阵列”。目标专利要求的是两个透明晶片，每个都包含一个透镜阵列，并且两个阵列中的透镜一一对应形成透镜对，以构建堆叠光学系统。对比文件没有公开这样的第二透明晶片及其透镜阵列，也没有公开两个阵列透镜之间的对应配对关系。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未提及任何位于两个透明晶片之间的“隔片晶片”。目标专利中的隔片晶片具有关键作用：提供物理间隔，并包含开口以允许透镜突出，从而形成集成的透镜堆叠。对比文件中，样本37被放置在载玻片50和覆盖滑片15之间的区域35中（见第[0050]段及图4a），这是一个用于容纳样本的观察区域，并非一个具有开口阵列的、用于间隔和对准的独立隔片晶片。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带《未公开》 | 第[0047]段：“fiducial marks 12a and 12b”。（译文：基准标记12a和12b。） | 对比文件确实公开了在光学组件（固体浸没透镜阵列10）上设置对准标记（基准标记12a, 12b）。然而，目标专利的该技术特征明确限定了对准标记是“第一组同心环带”且“定位于第一透镜周围”。对比文件虽然描述了基准标记（例如位于凸起柱25a, 25b上形成凸起的基准标记30a, 30b，见第[0048]段），但未描述这些标记是“同心环带”形状。对比文件中的基准标记更可能采用十字等简单几何形状用于定位（参见背景技术第[0009]段提及的十字形）。同心环带是用于产生莫尔条纹干涉图案的特殊设计，其作用与对比文件中用于一般位置参考的基准标记不同。因此，对比文件未公开“同心环带”这一具体技术手段。 |
| 技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带《未公开》 | 未找到对应内容。 | 如前述，对比文件未公开第二透明晶片及第二透镜阵列，因此自然不存在设置于其上的第二对准标记。此外，对比文件也从未提及“互补的同心环带”这种对准标记设计。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》 | 未找到对应内容。 | 该技术特征是目标专利的核心创新之一，利用两组互补的同心环带在对准时呈现连续实心环带，在未对准时产生莫尔条纹（波纹效应）来实现高精度视觉对准。对比文件完全没有提及任何利用互补图案产生干涉效应（如莫尔条纹）来进行对准的技术方案。其基准标记仅用于确定位置坐标（见第[0054]段流程），不涉及通过视觉图案变化来判断对准状态。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。《未公开》 | 对比文件提及了光学系统和光轴，例如第[0051]段：“the optic axis of the system”。（译文：系统的光轴。） | 对比文件提到了光学系统具有光轴（例如图3a、3b中的虚线），这是任何透镜系统的通用概念。然而，目标专利的该技术特征限定了由**特定的三个部件**（第一透镜、第二透镜、以及隔片材料围绕开口的部分）共同“形成”一个具有光轴的“透镜堆叠”。这是一种具体的、集成的结构。对比文件中并未描述由两个透镜晶片加一个中间隔片晶片构成这种堆叠结构，其光轴是指整个显微成像系统的轴线，而非特指由权利要求中所述特定组件构成的堆叠的光轴。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。《未公开》 | 第[0050]段：“reflects from a beam splitter 66”。（译文：从分束器66反射。） | 对比文件确实公开了分束器（beam splitter 66）。然而，目标专利中分束器层的作用是**被精确放置在两个对准标记平面之间的光学中点**，使得显微镜物镜在聚焦于一个标记时，能通过分束器同时清晰地看到另一个标记的虚像，从而实现双标记同时观测和对准。对比文件中的分束器66是成像光路的一部分，用于将照明光导向样本并将反射光导向传感器，其位置和作用与目标专利中用于解决标记同时观测问题的分束器层完全不同。对比文件未提及将分束器用于对准标记的观测，更未提及将其设置于两个对准标记平面之间的光学中点。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未描述其基准标记的具体尺寸或线宽，更没有提及“5μm的线厚度”这一具体数值。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件仅涉及单个固体浸没透镜阵列（或与一个传统透镜结合），未公开包含第三透镜阵列的第三透明晶片。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《未公开》 | 未找到对应内容。 | 理由同技术特征C和J，对比文件未公开任何隔片晶片，也未公开三个晶片的堆叠结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开第三透明晶片、第三透镜阵列，也未公开与同心环带互补的第三组标记。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《未公开》 | 未找到对应内容。 | 同技术特征J，未被公开。 |
| 技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《未公开》 | 未找到对应内容。 | 同技术特征K，未被公开。 |
| 技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开该附加堆叠层及相关的对准标记配置。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。《未公开》 | 未找到对应内容。 | 对比文件未公开该附加堆叠层及相关的对准标记配置。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围《未公开》 | 未找到对应内容。 | 该技术特征是一种方法步骤，涉及安置“同心环带”这种特定对准标记。对比文件虽然提到了制造基准标记（例如通过模制，见第[0047]段），但未描述安置“同心环带”这一具体步骤。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补《未公开》 | 未找到对应内容。 | 理由同技术特征E和Q，对比文件未公开安置互补同心环带的步骤。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带《未公开》 | 未找到对应内容。 | 该技术特征描述了一种通过上层晶片检视下层晶片上的对准标记的方法。对比文件在对准过程中，是通过显微镜直接观测位于同一覆盖滑片上的凸起基准标记30a、30b（见第[0051]段），并非是通过一个透明晶片去检视另一个透明晶片上的标记。因此，该方法特征未被公开。 |
| 技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。《未公开》 | 对比文件第[0054]段描述了使用基准标记12a, 12b来定位和对齐载玻片，例如步骤214：“the slide 50 is aligned for skew”。（译文：载玻片50被对齐以校正倾斜。） | 对比文件公开了使用基准标记进行对准的通用方法。但是，目标专利的该技术特征明确限定为使用**同心环带的重叠图案变化（实心环带 vs 波纹效应）** 来进行对准。这是一种特殊的、基于视觉干涉图案的对准方法。对比文件的对准是基于识别基准标记的中心位置并移动到已知坐标（见步骤202，204，216），属于传统的坐标定位法，并未利用重叠图案的视觉特征。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。《隐含公开》 | 第[0050]段：“imaging the sample 37 onto a sensor/eye piece 78 by a lens system 80. The sensor 78 can be a CCD or similar type device.” 以及 “Both positioning devices 68 and 74 and sensor 78 are connected to and controlled by a logic, control and memory unit 76.”（译文：通过透镜系统80将样本37成像到传感器/目镜78上。传感器78可以是CCD或类似类型的设备。定位设备68和74以及传感器78都连接至并由逻辑、控制和存储单元76控制。） | 对比文件公开了使用传感器（如CCD）捕捉图像，并且所有组件由逻辑、控制和存储单元（可视为硬件处理器）控制。虽然对比文件未明确描述将捕捉的对准标记图像与“模板图像”进行比较，但其系统能够捕捉基准标记的图像（见第[0051]段：观察凸起基准标记的位置），并且逻辑控制单元可以根据存储的透镜位置坐标（见第[0054]段步骤212）来控制对准。本领域技术人员可以合理推断，为了实现自动对准，该系统完全可能包含将捕捉到的标记图像与存储的参考位置或图像（可视为一种模板）进行比较，以确定是否对准的步骤。这是一种常见的自动化图像处理应用。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处《未公开》 | 未找到对应内容。 | 如技术特征H所述，对比文件中的分束器并非用于此目的，也未提及将其安置在两个对准标记之间的光学路径中心点。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上《未公开》 | 第[0050]段描述的系统包含放大成像设备60（如显微镜），并且透镜40可以定位。 | 对比文件公开了使用显微镜物镜（放大成像设备60的一部分）进行观察和聚焦。但是，目标专利该步骤明确限定为聚焦于“第二组同心环带上”。由于对比文件未公开“第二组同心环带”，因此这一具体聚焦对象未被公开。聚焦于某个对象本身是通用步骤，但具体对象不同。 |
| 技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射《未公开》 | 未找到对应内容。 | 该技术特征描述了通过分束器同时观察两个标记的独特方法。对比文件未公开通过分束器观察一个标记的反射像以与另一个标记的实像同时观测的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。《未公开》 | 未找到对应内容。 | 理由同技术特征F和T，对比文件未公开利用同心环带的重叠图案进行对准的方法。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。《隐含公开》 | 第[0050]段：“Both positioning devices 68 and 74 and sensor 78 are connected to and controlled by a logic, control and memory unit 76.” 第[0054]段流程图描述了由逻辑、控制和存储单元76自动执行的对准和定位流程。（译文：定位设备68和74以及传感器78都连接至并由逻辑、控制和存储单元76控制。） | 对比文件明确公开了逻辑、控制和存储单元76控制着定位设备、传感器等所有关键组件，并执行了包括定位基准标记、对齐载玻片、移动到指定坐标、记录图像等一系列步骤（见第[0054]段流程图）。这清楚地表明，整个对准过程是由计算装置（逻辑、控制单元）以编程方式自动执行的。虽然目标专利的方法步骤（聚焦、检视、对准）在具体细节上有所不同，但“由物理计算装置以编程方式执行”这一上位概念已被对比文件公开。因此，该技术特征被隐含公开。 |
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