**对比文件名称**：US20090166396A1 MICROBALL ATTACHMENT USING SELF-ASSEMBLY FOR SUBSTRATE BUMPING
**目标专利名称**：具有无源器件的低剖型封装 CN106030782B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
根据目标专利说明书，其要解决的技术问题是：在减小封装整体高度（剖型）的同时，保持基板足够的厚度以支撑嵌入式电感器所需的较长穿基板通孔，从而维持足够的电感，并确保互连（如焊球）的机械可靠性。其核心方案是在基板的第一表面设置凹陷来容纳互连，从而降低互连对封装高度的贡献，同时基板可以保持较厚以容纳长的穿基板通孔形成电感器，并通过重分布层实现互连与穿基板通孔的电连接。
对比文件US20090166396A1主要涉及一种使用自组装方法将微球（如焊球）连接到基板焊盘上的技术，旨在解决高密度互连中细间距焊料凸点形成的挑战。其描述了在基板表面形成凹陷的焊盘（recessed bonding pads），微球被容纳在凹陷中并通过涂层与焊盘结合。
以下将严格按照目标专利权利要求中已划分的技术特征，与对比文件进行比对。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板《直接公开》 | [0012] “... a body such as a substrate 10...”；[0014] “... a substrate 210 includes bonding pads 212 that are recessed in shape.” | 对比文件明确公开了“substrate 10”和“substrate 210”，这是构成电子器件或封装的基本支撑结构，即基板。本领域技术人员能毫无疑义地得出，该“substrate”即为目标专利中的“基板”。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征B**：在所述基板的第一表面中的第一凹陷《直接公开》 | [0014] “FIGS. 4(A)-4(B) illustrates an embodiment in which a substrate 210 includes bonding pads 212 that are recessed in shape. The recess in the bonding pads 212 are sized to accept a portion of a solder microballs 214 therein.” | 对比文件附图4(A)及相应文字描述明确公开了基板（substrate 210）上具有凹陷形状的焊盘（recessed bonding pads 212），该凹陷用于容纳焊料微球的一部分。该“凹陷”位于基板表面，用于容纳互连，其结构、位置和作用与目标专利中“第一凹陷”用于容纳互连（如焊球）的作用相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件全文均未提及任何“穿基板通孔”（through-substrate via）的结构。其技术方案聚焦于基板表面的焊盘和微球的自组装连接，不涉及穿透基板以建立电连接的通孔结构。因此，本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含地得出存在“延伸穿过所述基板的非凹陷部分”的通孔。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征D**：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端《未公开》 | 未发现相关描述。 | 由于对比文件未公开“第一穿基板通孔”（技术特征C），因此自然不存在该通孔在第一表面的端部位于“毗邻所述第一凹陷的区域中”的特征。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何穿基板通孔（技术特征C），更未公开在基板第二表面上通过导体连接多个通孔以形成“嵌入式电感器”的结构。目标专利中该电感器是实现无源功能的关键，而对比文件完全不涉及无源器件（如电感器）的集成。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F**：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷《直接公开》 | [0014] “The recess in the bonding pads 212 are sized to accept a portion of a solder microballs 214 therein.”；[0012] “... the attachment of solder microballs 14 to bonding pads 12 on a body such as a substrate 10...” | 对比文件明确公开了“solder microballs 214”（焊料微球）被容纳在凹陷焊盘212内。焊料微球在封装中起到电互连和/或机械连接的作用，属于“互连”的一种。对比文件还描述了通过回流焊（reflow）使微球与焊盘形成连接（耦合）。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出，凹陷内包含了互连（焊球），且该互连与凹陷（焊盘）耦合。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征G**：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开“重分布层”（RDL）这一结构。其焊盘212直接用于连接微球。更重要的是，由于对比文件未公开“第一穿基板通孔”（技术特征C），因此根本不存在重分布层将互连耦合至穿基板通孔的功能需求和技术启示。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何“电容器”结构，也未提及在基板第二表面集成无源器件。其技术方案完全不涉及在基板内部或背面集成电容等无源元件。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔《未公开》 | 未发现相关描述。 | 由于技术特征E（嵌入式电感器）未被公开，因此构成该电感器的具体组件（至少两个第一穿基板通孔）也未被公开。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器《未公开》 | 未发现相关描述。 | 同上，对比文件未公开任何嵌入式电感器，更不用说多个电感器。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件虽然公开了“substrate”，但并未具体限定其材料为“玻璃基板”。其背景技术中提到半导体晶片（silicon），但并未明确公开玻璃基板。虽然第一互连可以是焊球（技术特征F已公开），但基板材料的限定未被公开。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱《未公开》 | [0001] “Integrated circuits may be formed on semiconductor wafers made of materials such as silicon.” | 对比文件公开了基板可以是半导体晶片（如硅），这公开了“半导体基板”部分。然而，对比文件中明确记载的互连是“solder microballs”（焊料微球），并未公开“金属柱”作为互连。本领域技术人员无法从对比文件中直接或隐含地得出第一互连是“金属柱”。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开基板材料为“有机基板”。虽然第一互连可以是焊球（技术特征F），但基板材料的特定限定未被公开。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球《未公开》 | 未发现相关描述。 | 此特征与M相同，对比文件同样未公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷《隐含公开》 | [0014] “... a substrate 210 includes bonding pads 212 that are recessed in shape.”；[0006] “... providing a body such as a substrate having a plurality of metal bonding pads that may be recessed...” | 对比文件明确公开了基板具有凹陷形状的焊盘（recessed bonding pads）。在上下文中，此类焊盘通常以阵列形式存在，用于连接多个微球。例如，附图4(A)显示了多个凹陷焊盘。本领域技术人员可以合理推断，为了实现多个连接点，基板表面会包含多个凹陷结构。因此，除了“第一凹陷”外，存在“第二凹陷”或更多凹陷是本领域技术人员能够从对比文件公开的“plurality of metal bonding pads”和“recessed bonding pads”中直接且毫无疑义地得出的，属于隐含公开。 |
| **技术特征P**：以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件虽然公开了在凹陷中容纳焊球作为互连，但并未区分或公开某些焊球“仅具有机械功能”。对比文件中的所有焊球（microballs）均用于形成电连接（例如连接芯片与基板），其功能是电气互连，而非纯粹的机械紧固。目标专利中限定了“仅具有机械功能”的特定焊球，该特征未被对比文件公开。 |
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