**对比文件名称**：2011-06-23_JP2011124382A_发明专利_JP2011124382A Printed wiring board, printed wiring board unit, and electronic device
**目标专利名称**：具有无源器件的低剖型封装CN106030782B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
**特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板<br>《直接公开》 | [2]段：“配線基板１３１は、...開口部１３３を有している。”<br>译文：“布线基板131具有...开口部133。” | 对比文件明确公开了“配線基線”（印刷布线基板），其作为电子元件的承载基体，是整个封装或电路单元的基础结构。这与目标专利中的“基板”所起的基础支撑作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B**：在所述基板的第一表面中的第一凹陷<br>《直接公开》 | [2]段：“配線基板１３１は、配線基板１３１の表面から凹んで設けられた開口部１３３を有している。”<br>译文：“布线基板131具有从布线基板131表面凹设的开口部133。” | 对比文件明确公开了在基板（布线基板131）表面形成的凹陷结构，即“開口部”（开口部133）。该开口部用于容纳电子部件（如电子部品132），其作用是在基板表面形成一个下凹区域以放置部件。虽然目标专利的凹陷用于容纳互连件以降低剖面高度，而对比文件的凹陷主要用于容纳电子元件并实现自对准以分散应力，但两者在“基板表面具有凹陷”这一物理结构特征上完全相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分，<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 目标专利的“第一穿基板通孔”是特指延伸穿过基板非凹陷部分的通孔，用于形成嵌入式电感器等无源器件。对比文件全文未提及任何延伸穿过基板的通孔（through-substrate via）结构。对比文件提到的“窪み”（凹部137）是形成在电极焊盘上的局部凹坑，并非贯穿基板的导电通孔。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出存在“延伸穿过基板的非凹陷部分的多个第一穿基板通孔”这一技术特征。 |
| **技术特征D**：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 该特征限定了第一穿基板通孔在第一表面的端部位置。由于对比文件根本未公开“第一穿基板通孔”（特征C），因此自然也无法公开其端部的具体位置关系。 |
| **技术特征E**：，其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 目标专利的核心之一是利用穿基板通孔对和基板第二表面的导体形成嵌入式电感器。对比文件完全没有涉及任何电感器结构，更没有公开利用穿基板通孔形成电感器的技术方案。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该特征。 |
| **技术特征F**：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷<br>《直接公开》 | [2]段：“ハンダバンプ１３８が付けられている。”及图5、6等。<br>译文：“附有焊料凸块138。” | 对比文件公开了电子部件（电子部品132）通过“ハンダバンプ”（焊料凸块138）与基板上的电极焊盘134连接。这些焊料凸块位于由开口部133所限定的凹陷区域内，并耦合（焊接）至该区域内的电极焊盘。焊料凸块在对比文件中起到电气互连和机械连接的作用，这与目标专利中位于凹陷内并耦合至凹陷的“第一互连”（如焊球）的作用（电气和机械连接）实质相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征G**：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 目标专利的“重分布层”是基板第一表面上的布线层，其特定作用是将凹陷内的互连电耦合至特定的穿基板通孔。对比文件虽然公开了基板表面的电极焊盘134，但并未描述在基板第一表面上存在一个专门用于将互连（焊料凸块）重新布线至穿基板通孔的“重分布层”。由于对比文件未公开穿基板通孔（特征C），因此更不可能公开将其与互连连接的重分布层结构。 |
| **技术特征H**：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 对比文件完全没有提及任何电容器结构，也未提及毗邻基板第二表面的任何器件，更未公开连接至此类器件的“第二穿基板通孔”。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 该特征是对特征E（嵌入式电感器）的进一步限定。由于特征E未被公开，此从属特征自然也未被公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 同理，该特征从属于特征E，由于特征E未被公开，此特征也未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 对比文件公开的基板是“プリント配線基板”（印刷布线基板），通常指有机树脂基板（如FR-4）或陶瓷基板等，并未具体公开或暗示使用“玻璃基板”。虽然互连形式类似（焊料凸块可视为焊球），但基板材料的特定组合未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 对比文件未公开基板为“半导体基板”，也未公开互连为“金属柱”。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>《直接公开》 | [2]段：“プリント配線基板”（印刷布线基板）；“ハンダバンプ”（焊料凸块）。<br>译文：“printed wiring board”；“solder bump”。 | 对比文件明确其主题为“プリント配線基板”，在本领域通常理解为主要由有机材料（如环氧树脂、聚酰亚胺等）构成的基板，即有机基板。同时，其公开的“ハンダバンプ”（焊料凸块）是一种球状或半球状的焊料互连结构，属于“焊球”的一种常见形式。因此，对比文件直接公开了“有机基板”和“焊球”互连的组合特征。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>《直接公开》 | 同特征M引用。 | 此特征与特征M在文字描述上完全相同。基于与特征M相同的理由，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷<br>《隐含公开》 | 对比文件说明书通篇描述了在基板上设置“開口部”（凹陷）以容纳电子部件的技术方案。虽然具体实施例主要围绕一个电子部件及其对应的一个开口部进行描述，但本领域技术人员能够毫无困难地理解，在同一块印刷布线基板上可以设置多个这样的开口部来安装多个电子部件。例如，图2所示的基板131上完全可能在其他位置也有类似的开口部和电子部件。 | 目标专利的“第二凹陷”是指基板上除第一凹陷外的另一个凹陷。对比文件的核心教导之一是在基板上形成凹陷（开口部）来安装部件。对于本领域技术人员而言，根据实际封装需求，在单个基板上制作多个凹陷以容纳多个部件或互连，是容易想到的、常规的技术扩展。因此，尽管对比文件未明确示出“第二凹陷”，但通过其公开的“在基板表面形成凹陷”这一基本技术手段，本领域技术人员完全有可能且合理地推断出可以在同一基板上设置多个凹陷，即隐含公开了“第二凹陷”的特征。 |
| **技术特征P**：以及<br>所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球。<br>**未被公开** | 无相应内容。 | 目标专利该特征限定了第二互连是“仅具有机械功能”的焊球。对比文件中所有提到的焊料凸块（ハンダバンプ）均用于实现电气连接，同时兼有机械固定作用，但并未公开任何“仅”用于机械紧固而不承担电气功能的焊球。该特定用途的互连未被公开。 |
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