对比文件的名称：2002-01-30_CN1333623A_发明公开_CN1333623A 高抑制反馈的耳道式一体化送、受话器
目标专利的名称：996减小的声学耦合CN105308939B
本次调用的模型名称：DeepSeek
特征比对表格如下：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：至少一个扬声器(33) 《直接公开》 | “受话器组件包括由扬声器及与之相连的导声管构成的受话器组件”（发明内容部分） | 对比文件明确公开了受话器组件包括扬声器，该扬声器与本技术特征中的扬声器相对应，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：至少一个麦克风(11) 《直接公开》 | “送话器组件包括由传感器、凸状拾振块及声音处理电路构成的送话器组件”（发明内容部分） | 对比文件明确公开了送话器组件包括传感器，该传感器作为振动拾取元件，功能是拾取声音信号并转换为电信号，相当于本技术特征中的麦克风，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供 《未公开》 | “外壳是由硅基高分子材料制成的薄壳”（发明内容部分），“凸状拾振块的一部分从外壳上的孔处伸出”（发明内容部分），“受话器组件包括由扬声器及与之相连的导声管构成的受话器组件”（发明内容部分） | 对比文件公开了外壳（壳体），但未明确公开壳体上设有用于扬声器的出口（孔）和用于麦克风的入口（孔）。对于扬声器，导声管可能独立于壳体；对于麦克风，外壳上的孔用于凸状拾振块伸出，而非声音入口。因此，技术特征C未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 技术特征D：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境 《隐含公开》 | “受话器组件包括由扬声器及与之相连的导声管构成的受话器组件”（发明内容部分） | 对比文件公开了导声管与扬声器相连，导声管用于将扬声器产生的声音传导至耳道（环境），因此导声管相当于出口，将扬声器耦合至环境。本领域技术人员可以合理推断该导声管实现了出口的功能，故技术特征D被隐含公开。 |
| 技术特征E：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风 《未公开》 | “送话器组件包括由传感器、凸状拾振块及声音处理电路构成的送话器组件”，“凸状拾振块的一部分从外壳上的孔处伸出”（发明内容部分） | 对比文件中的送话器为振动式，通过凸状拾振块直接接触人体组织拾取振动，不依赖于空气声音入口。因此，没有公开将环境（空气）耦合至麦克风的入口。技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于 《隐含公开》 | “受话器发声时传出的振动会被振动式拾音器拾取，从而产生反馈”（背景技术部分），“送话器组件与受话器组件由高阻尼材料隔开”（发明内容部分） | 对比文件明确指出受话器发声会导致振动被送话器拾取，产生反馈，即存在声学耦合。虽然耦合主要通过振动传递，但本技术特征中的“声学耦合”广义上包括振动耦合，且壳体作为整体结构，耦合必然存在。因此，技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定 《未公开》 | 无直接内容 | 对比文件未公开基于声学耦合确定壳体上的位置，而是通过高阻尼材料将送话器和受话器隔离，位置选择并非基于耦合路径分析。因此未公开。 |
| 技术特征H：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何关于声音能量集中区域的概念。因此未公开。 |
| 技术特征I：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合 《未公开》 | 无 | 对比文件使用高阻尼材料来抑制反馈，而非赫姆霍兹谐振器。未公开赫姆霍兹谐振器。因此未公开。 |
| 技术特征J：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开通过声压水平分布确定声学耦合的方法。因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开边界元模型。因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开有限元模型。因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开频率范围。因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器，也未涉及表面阻抗。因此未公开。 |
| 技术特征O：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器及其吸收声压水平的功能。因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开赫姆霍兹谐振器的结构。因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合 《未公开》 | 无 | 对比文件使用高阻尼材料减小耦合，而非赫姆霍兹谐振器。因此未公开。 |
| 技术特征R：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开基于声压水平分布安置阻尼元件。因此未公开。 |
| 技术特征S：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备 《隐含公开》 | 整个对比文件涉及用于双工通讯的耳道式送受话器 | 对比文件所述的耳道式一体化送受话器用于通讯，本领域技术人员可以合理推断其可应用于便携式电子设备（如移动电话、耳机等）中，因此技术特征S被隐含公开。 |
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