对比文件的名称：1989-10-10_US4872846A_发明授权_US4872846A Solder containing electrical connector and method for making same
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：DeepSeek AI Assistant
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销（1）《直接公开》** | 图1及相关描述：“导电引脚或柱28”，以及“连接器10包括一个由绝缘材料形成的连接器体11”。 | 对比文件明确公开了一种电连接器，其中包括导电引脚28。该引脚作为导电元件，其功能与目标专利的连接销相同，都是用于提供电连接和/或机械连接的元件，因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部（13）《直接公开》** | 图1及相关描述：“引脚28的印刷电路板连接端30”，以及“连接器10放置在诸如印刷电路板（未示出）的支撑件上，端部30插入镀通孔（未示出）中。然后焊料元件24熔化，焊料沿引脚28向下流动，将引脚28焊接到通孔中。” | 对比文件公开了引脚28的端部30被设计为插入到PCB的孔中，并通过熔化焊料元件24形成的焊料与孔的内壁焊接，从而安装在PCB上。该端部30对应于目标专利的第一接触部，因此技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：第二接触部（15）《直接公开》** | 图12及相关描述：“引脚28'包括一个安装端29，该安装端29被适配用于表面安装到诸如印刷电路板的支撑表面上。” | 对比文件公开了引脚28的另一端（如安装端29）作为第二接触部，用于与其他元件（如另一PCB）连接。该第二接触部与目标专利的第二接触部功能对应，因此技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁（19）围绕的腔体（17）《未公开》** | 图1-12及相关描述：“连接器体11限定了针接收孔16，每个针接收孔16与一个相应的通道20相关联”，“每个通道20由一对相对的凸缘18在其下侧界定”。 | 对比文件中的腔体是形成在连接器绝缘体11内的通道20，而不是由第一接触部（引脚28本身）的壁围绕的腔体。引脚28本身是实心的或具有其他结构，并未形成由自身壁围绕的腔体。目标专利的腔体是位于第一接触部内部的结构，与此不同，因此技术特征D未被公开。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口（21）；并且至少一个焊料预制件（25）被定位在所述腔体（17）中《直接公开》** | 图1及相关描述：“每个通道20通常为T形横截面，并在下表面12处及每个侧表面14处向下开口”，“焊料元件24定位在相应的通道20内”。 | 对比文件公开了通道20在侧部和下部具有开口（即T形开口），且焊料预制件（焊料元件24）被定位在该通道（相当于腔体）中。尽管该通道的壁是绝缘体，但公开了“壁具有开口”和“焊料预制件位于腔体中”的特定组合配置，该配置在功能上与目标专利一致（用于容纳并随后熔化焊料），因此技术特征E被直接公开。 |
| **技术特征F：其中所述连接销（1）具有开放端（23）《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未描述引脚28具有专门用于与腔体联通的开放端。 | 对比文件的引脚28是标准引脚，其端部并未被描述为一个与内部腔体相通的开放端。目标专利的开放端是专门设计用于将焊料预制件插入腔体的结构，对比文件无此特征，因此技术特征F未被公开。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销（1）最接近所述第一接触部（13）的端部；并且由所述开放端（23）提供的开口（24）与所述腔体（17）联通《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未描述开放端的位置和与腔体的联通关系。 | 由于对比文件未公开开放端特征，因此其位置及与腔体的联通关系也未被公开，技术特征G未被公开。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：焊料元件24为扁平状板形，是从焊料带32冲切或切割而成。 | 对比文件的焊料元件24是板状或其他扁平形状，并非细长的实心杆状。因此，技术特征I（焊料杆）未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件（25）包括焊料杆《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，对比文件未公开焊料杆，因此技术特征I未被公开。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：焊料元件24为扁平状板形或矩形块，无球状结构。 | 对比文件的焊料预制件为整体式或板状，未描述一个或多个独立的焊料球，因此技术特征K未被公开。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件（25）包括一个或多个焊料球《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，对比文件未公开焊料球，因此技术特征K未被公开。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销《直接公开》** | 图1-12及相关描述：“焊料元件24由扁平焊料带制成”，并具有板状形状。 | 对比文件的焊料元件24是从带状材料冲切或切割而成，其形状为扁平板状，这直接对应于目标专利所述的“至少一个焊料板”。因此，技术特征M被直接公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件（25）包括至少一个焊料板《直接公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征M被直接公开。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未描述引脚外径与PCB孔的适配关系为滑动配合。 | 对比文件的引脚28与孔的配合关系未限定为滑动配合，通常为插入式，且未强调外径的特定适配关系，因此技术特征O未被公开。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部（13）具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征O未被公开。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未描述第一接触部的壁具有弹性部分。 | 对比文件的引脚28为实心或成形金属，没有描述其壁具有弹性，也未描述其外径大于PCB孔直径，因此技术特征Q未被公开。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体（17）的所述壁（19）的至少一部分是弹性的；并且所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征Q未被公开。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未提及压入配合的外直径。 | 对比文件未公开第一接触部的外直径被适配用于压入配合到PCB的孔中，因此技术特征S未被公开。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部（13）具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征S未被公开。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部（13）的壁（19）被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面《未公开》** | 图1-12及相关描述：对比文件未描述第一接触部的壁具有弹性、弯曲外壁表面、向外凸起等结构。 | 对比文件的引脚不具有弹性壁和弯曲外壁表面，未公开技术特征T、U、V。目标专利的该结构是用于提供弹性接触，对比文件无此设计，因此均未被公开。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分（22）《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征U未被公开。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部（13）的向外凸起的外壁；并且所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征V未被公开。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销《未公开》** | 图1-12及相关描述：通道20的高度为0.035英寸，但未明确其长度与PCB孔长度的对应关系。 | 对比文件未公开腔体长度与PCB孔长度至少对应，也未公开开口长度与孔长度对应。目标专利的该特征是为了确保焊料充分填充孔，对比文件无此关联描述，因此技术特征X和Y未被公开。 |
| **技术特征X：其中所述腔体（17）具有至少与所述孔的长度对应的长度《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征X未被公开。 |
| **技术特征Y：所述壁（19）中的所述至少一个开口（21）具有与所述孔的长度对应的长度《未公开》** | 图1-12及相关描述：同上。 | 如上所述，技术特征Y未被公开。 |
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