对比文件的名称：2004-12-16_US2004253852A_发明申请_US20040253852A1 Electrical connector solder terminal
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：大语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销(1)**<br>《直接公开》 | [0024] “The connector includes a housing 22, a plurality of terminals 24 positioned within and extending from the housing 22”，[0028] “Each terminal 24 includes a central portion 46, a contact portion 48 and a tail portion 50.” | 对比文件明确公开了端子（terminal）24作为电连接器中的连接销。该端子具有接触部和尾部，用于在电路板等元件之间建立连接，与目标专利中的连接销属于相同类型的元件。本领域技术人员可以毫无疑义地确定该端子即为一种连接销。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)**<br>《未公开》 | [0039] “the tail portions 50 of the connector 20 are placed in contact with the contact pads on the printed circuit board 28. A reflow process is then performed... and a solder joint is formed between the tail portions 50 of the terminals 24 and the contact pads 30 of the printed circuit board 28.” | 对比文件中的尾50是接触并焊接到PCB的接触焊盘30上（表面贴装），并未涉及插入到PCB的孔中并对孔的内壁进行焊接。目标专利明确要求第一接触部需要安装在PCB的孔中，并通过焊接与孔的内壁连接，以获得更好的机械和电连接。对比文件没有公开或暗示将端子插入PCB孔中并焊接至孔内壁的技术方案。 |
| **技术特征C：第二接触部(15)**<br>《直接公开》 | [0028] “Each terminal 24 includes a central portion 46, a contact portion 48 and a tail portion 50.” | 对比文件明确公开了端子24的接触部48，用于与另一元件（例如模块）进行接触。该接触部48对应于目标专利中的第二接触部15，用于提供与另一元件的电连接。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)**<br>《直接公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59... A generally cylindrically-shaped passageway is defined by the interior surface of the wall 59 and extends from the first end 60 of the wall 59 to the second end 62 of the wall 59.” | 对比文件中的尾部50是管状壁59，该壁定义了一个通道64。该通道64即为由壁围绕的腔体，用于容纳焊料。这与目标专利中由壁19围绕的腔体17结构相对应。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中**<br>《直接公开》 | [0030] “A slit is provided in the tubular-shaped wall 59 and extends from the first end 60 to the second end 62.”，[0032] “a solder mass 26 is inserted within each terminal passageway 64 and is mechanically attached to the tail portion 50 of the terminal 24.” | 对比文件的壁59上设有一个狭缝（slit），该狭缝为开口21提供了等同的技术方案，该开口允许焊料在回流时流出。同时，焊料块26（solder mass）被插入并定位在该通道64（腔体）中。 |
| **技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)**<br>《直接公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59 having opposite first 60 and second 62 ends.” | 对比文件中尾部50的管状壁59具有第一端60和第二端62，这两端均为开放的端部，使得焊料块可以插入。目标专利的开放端是允许焊料预制件插入或熔融后流出的结构，对比文件的端部结构提供了相同的功能。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通**<br>《直接公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59 having opposite first 60 and second 62 ends. A generally cylindrically-shaped passageway is defined by... and extends from the first end 60 of the wall 59 to the second end 62 of the wall 59.” | 对比文件明确，尾部50的一端（例如第一端60）是开放的，并且该开放端与内部通道64直接联通。该端部是用于与PCB接触及安装的部分，对应于目标专利中位于第一接触部端部的开放端。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用技术特征A，未限定额外技术特征。由于技术特征B未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A的公开性判断，该项所引用的权利要求1的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆**<br>《直接公开》 | [0031] “The solder mass 26 is a generally cylindrically shaped slug. The diameter of the solder mass 26 is approximately the same as the diameter of the passageway 64 of the tail portion 50.” | 对比文件中的焊料块26是圆柱形的块体，其形状和功能与焊料杆等同。本领域技术人员可以毫无疑义地确定这种圆柱形焊料块即为焊料杆的一种形式。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用技术特征A，未限定额外技术特征。由于技术特征B未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A的公开性判断，该项所引用的权利要求1的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球**<br>《直接公开》 | [0045] “The solder mass 152, which is spherically shaped, is then brought into contact with the sticky flux 160 to securely attach the solder mass 152 to the tail portion 150 of the terminal 124.” | 对比文件第二实施例明确公开了球形焊料块152，该球形焊料即为焊料球。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用技术特征A，未限定额外技术特征。由于技术特征B未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A的公开性判断，该项所引用的权利要求1的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板**<br>《未公开》 | [0031] “The solder mass 26 is a generally cylindrically shaped slug.”，[0045] “The solder mass 152, which is spherically shaped” | 对比文件仅公开了圆柱形焊料块和球形焊料块，未公开或暗示任何形状为板状的焊料预制件。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用项。由于技术特征B未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A-D的公开性判断，该项所引用的权利要求1-4的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59 having opposite first 60 and second 62 ends.”，[0039] “the tail portions 50 of the connector 20 are placed in contact with the contact pads on the printed circuit board 28.” | 对比文件中的尾部50是通过回流焊与PCB表面的接触焊盘进行连接，而非插入PCB孔内。因此，对比文件未公开其尾部的直径与PCB孔直径之间的关系，更未公开或暗示滑动配合的适配关系。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用项。由于技术特征B和O未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A-D和O的公开性判断，该项所引用的权利要求1-4的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59... A slit is provided in the tubular-shaped wall 59...”，[0033] “crimping the wall 59 of the tail portion 50 and the solder mass 26 to retain the solder mass 26.” | 对比文件的壁59虽设有狭缝，但该狭缝在压接后是被动的变形，壁本身为金属材质，不具有主动的弹性。目标专利的弹性壁需具有比PCB孔更大的外直径以产生弹簧效应，对比文件没有公开壁具有该尺寸特性，也没有公开弹性结构。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用项。由于技术特征B和Q未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A-D和Q的公开性判断，该项所引用的权利要求1-4的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于在印刷电路板的孔中的压入配合的外直径**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59...”，[0039] “the tail portions 50 of the connector 20 are placed in contact with the contact pads on the printed circuit board 28.” | 对比文件中的尾部50是与PCB的接触焊盘配合，而非插入PCB孔内。因此，对比文件未公开其尾部与PCB孔之间的压入配合关系。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59...”，[0033] “crimping the wall 59 of the tail portion 50 and the solder mass 26 to retain the solder mass 26.” | 对比文件的壁59为管状，具有弯曲的外表面，但该壁通过压接变形，不具有主动弹性。目标专利要求壁具有弹性以在插入PCB孔时提供弹簧效应，对比文件未公开该弹性特征。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59...”，[0039] “the tail portions 50 of the connector 20 are placed in contact with the contact pads on the printed circuit board 28.” | 对比文件的尾部50是与PCB表面焊盘接触，并未插入PCB孔内，因此其外壁表面不存在用于抵靠PCB孔内表面的部分。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大**<br>《未公开》 | [0030] “The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59...”，[0033] “crimping the wall 59 of the tail portion 50 and the solder mass 26...” | 对比文件的壁59为直筒状，没有向外凸起的特征。其直径与焊料块匹配，而非与PCB孔匹配。目标专利的向外凸起外壁及尺寸关系未被对比文件公开或暗示。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销**<br>《未公开》 | 该项为引用项。由于技术特征B、S、T、U、V未公开，因此该项整体未公开。 | 基于技术特征A-D、S、T、U、V的公开性判断，该项所引用的权利要求1-4的完整技术方案未被对比文件公开。 |
| **技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度**<br>《未公开》 | [0030] “A generally cylindrically-shaped passageway is defined by the interior surface of the wall 59 and extends from the first end 60 of the wall 59 to the second end 62 of the wall 59.” | 对比文件中的尾部50是焊接到PCB表面，不插入PCB的孔中。因此，目标专利中腔体长度与PCB孔长度对应的关系在对比文件中无从谈起，未公开。 |
| **技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度**<br>《未公开》 | [0030] “A slit is provided in the tubular-shaped wall 59 and extends from the first end 60 to the second end 62.” | 对比文件的狭缝虽延伸壁的全长，但由于其尾部不插入PCB孔中，该狭缝长度与PCB孔长度之间不存在对应关系，且对比文件无PCB孔作为参照。 |
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