对比文件的名称：2003-04-22_US6552277B_发明授权_US06552277B1 Techniques for forming a connection between a pin and a circuit board
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：AI专利分析模型（基于大型语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文并注明位置） | 公开性论述 |
| 特征A：一种连接销(1) ——《直接公开》 | 对比文件说明书附图2A及详细描述：“FIG. 2A shows a detailed side view of the pin 26。”（图2A示出了引脚26的详细侧视图），该pin用于连接电路板。 | 对比文件公开了一种用于连接电路板的引脚（pin），其功能与目标专利的连接销实质相同，均为细长导电元件，用于在电路板之间建立电连接和机械连接。本领域技术人员可直接确定该特征被公开。 |
| 特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) ——《直接公开》 | 对比文件说明书关于引脚端40-A的描述：“When a circuit board manufacturer inserts the pin end 40-A into a circuit board via and applies heat to melt the preform 42, solder from the preform 42 flows into the via cavity to form a solder joint between the pin end 40-A and the via.”（当电路板制造商将引脚端40-A插入电路板通孔并施加热量以熔化预制件42时，来自预制件42的焊料流入通孔腔体，在引脚端40-A与通孔之间形成焊点。） | 对比文件的引脚端部40-A插入电路板通孔并通过焊料预制件熔化形成焊点，该端部相当于目标专利的第一接触部，其功能是插入并焊接到PCB孔中，通过焊接固定。因此特征B被直接公开。 |
| 特征C：第二接触部(15) ——《直接公开》 | 对比文件关于引脚另一端40-B的描述：“...the other ends 40-B of the pins 26 insert into vias of the circuit board section 24”（引脚26的另一端40-B插入电路板部分24的通孔中）。 | 对比文件的引脚具有另一端40-B用于插入另一电路板部分，相当于目标专利的第二接触部，用于与其他元件连接。因此特征C被直接公开。 |
| 特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) ——《未公开》 | 对比文件全文未公开任何由壁围绕的腔体结构。其引脚为实心金属，仅有表面凹槽，无内部空腔。背景技术虽提及“eye-of-the-needle”压配合引脚具有孔，但非本发明连接销的结构。 | 对比文件没有描述任何由壁围绕的腔体。其实心引脚结构无法等同于目标专利的腔体，且本领域技术人员不能从对比文件毫无疑义地得出该特征。因此特征D未被公开。 |
| 特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 ——《未公开》 | 对比文件公开了焊料预制件42，但位于引脚外部（围绕细长部分），例如“...the pin 26 is prepared with a solder preform 42 (e.g., in the shape of a disk), as shown in FIG. 2A...” 对比文件的凹槽（grooved surfaces）为表面结构，并非壁上的开口，且焊料预制件未定位在腔体内。 | 对比文件的焊料预制件是套在引脚外部的盘形件，并非定位在腔体内部；其凹槽是外表面沟槽，不是开口通向内部腔体。因此特征E未被公开。 |
| 特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) ——《未公开》 | 对比文件引脚端部40-A为实心端，无开放端结构。 | 目标专利的开放端是指腔体的开口端，与腔体联通。对比文件引脚无腔体，无开放端，因此特征F未被公开。 |
| 特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 ——《未公开》 | 对比文件无对应结构。 | 对比文件无腔体，无开放端与腔体联通，因此特征G未被公开。 |
| 特征H：根据权利要求1所述的连接销 ——《未公开》 | 由于特征A-G未全部被对比文件公开（特征D-G未公开），对比文件未公开如权利要求1所述的连接销。 | 特征A-G中，特征D-G未被公开，因此权利要求1的技术方案整体未被对比文件公开，特征H所引用的连接销未被公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 ——《未公开》 | 对比文件仅公开盘形焊料预制件（disk-shaped preform 42），未提及焊料杆形状。 | 对比文件没有公开焊料杆，且不能从盘形预制件合理推断出杆形。因此特征I未被公开。 |
| 特征J：根据权利要求1所述的连接销 ——《未公开》 | 同特征H。 | 同特征H论述。 |
| 特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 ——《未公开》 | 对比文件未公开焊料球。 | 对比文件无焊料球，且未暗示可使用球状焊料预制件。因此特征K未被公开。 |
| 特征L：根据权利要求1所述的连接销 ——《未公开》 | 同特征H。 | 同特征H论述。 |
| 特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 ——《未公开》 | 对比文件未公开焊料板。 | 对比文件无焊料板，且未暗示可使用板状焊料预制件。因此特征M未被公开。 |
| 特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 ——《未公开》 | 由于权利要求1-4的技术方案（涉及腔体、开口、焊料预制件等）未被对比文件公开，对比文件未公开权利要求1-4中任一项所述的连接销。 | 特征N所引用的权利要求1-4均未被对比文件公开，因此特征N未被公开。 |
| 特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 ——《未公开》 | 对比文件公开过盈配合（interference fit），例如“The protruding portions 30 of the pin 26 are wider than the diameter of the via cavity in order to provide an interference fit.” 未公开滑动配合（间隙配合）。 | 滑动配合为间隙配合，与过盈配合相反。对比文件明确为过盈配合，未公开滑动配合的外直径。因此特征O未被公开。 |
| 特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 ——《未公开》 | 同特征N。 | 同特征N论述。 |
| 特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 ——《未公开》 | 对比文件无腔体弹性壁结构；其突出部分为刚性，未描述弹性。 | 对比文件没有公开任何弹性壁结构，因此特征Q未被公开。 |
| 特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 ——《未公开》 | 同特征N。 | 同特征N论述。 |
| 特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 ——《未公开》 | 对比文件公开过盈配合（interference fit），例如“The protruding portions 30 of the pin 26 are wider than the diameter of the via cavity in order to provide an interference fit.” 但特征S引用的权利要求1-4未被公开。 | 虽然对比文件公开了过盈配合（等同于压入配合），但特征S要求保护“根据权利要求1-4中任一项所述的连接销”，而权利要求1-4的技术方案（包括腔体、开口、焊料预制件等）未被对比文件公开，因此特征S整体未被对比文件公开。 |
| 特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 ——《未公开》 | 对比文件未公开弹性壁及弯曲外壁表面；其突出部分为刚性的盘状结构。 | 对比文件没有描述壁的弹性或弯曲外壁表面，因此特征T未被公开。 |
| 特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) ——《未公开》 | 对比文件描述突出部分抵靠孔的端部：“The protruding portions 30-A provide an interference fit against the end of a circuit board via...”（突出部分30-A抵靠电路板通孔的端部形成过盈配合）。 | 对比文件的突出部分抵靠的是孔端部（顶部），而非孔的内表面。因此特征U未被公开。 |
| 特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 ——《未公开》 | 对比文件突出部分向外凸起，但为分离的盘状结构，非连续外壁；且突出部分与孔端部干涉，而非整个外壁与孔内表面配合。 | 对比文件没有公开连续向外凸起的外壁，其突出部分是分开的盘形结构，不是由壁形成的整体凸起。因此特征V未被公开。 |
| 特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 ——《未公开》 | 同特征N。 | 同特征N论述。 |
| 特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 ——《未公开》 | 对比文件无腔体。 | 对比文件无腔体，因此特征X未被公开。 |
| 特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 ——《未公开》 | 对比文件无腔体开口。 | 对比文件无腔体开口，因此特征Y未被公开。 |
根据以上特征比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C，未直接公开或隐含公开其他技术特征。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>>