对比文件的名称：2011-08-17_CN101436723B_发明授权_CN101436723B 一种防脱焊空心插针
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：DeepSeek AI
以下是根据对比文件对目标专利各技术特征进行公开性判断的特征比对表格。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：一种连接销(1)（直接公开） | 对比文件权利要求1：“一种防脱焊空心插针”；说明书[0001]：“一种防脱焊空心插针”。 | 对比文件公开了一种防脱焊空心插针，属于连接销的一种，因此技术特征A被直接公开。 |
| 特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)（直接公开） | 说明书[0018]：“在空心插针与线路板6连接时，焊接引脚4插入线路板6，塑料定位圈3下部与线路板6上面接触，焊接引脚4下端露出的底面，其连焊接作用的焊锡2连接在线路板6上并渗入了通孔5。”以及权利要求1：“圆针下部为焊接引脚”。 | 对比文件的焊接引脚4相当于第一接触部，其插入线路板（PCB）的孔中并通过焊锡2焊接，焊锡连接在线路板上并渗入通孔，实现了焊接安装。因此对比文件直接公开了通过焊接到PCB孔的内壁而安装在孔中的第一接触部。 |
| 特征C：第二接触部(15)（直接公开） | 说明书[0001]：“空心插针是使用在线路板(PCB)上作为连接器(地线连接器)的器件，它起线路导通作用”；背景技术[0003]：“插针顶部与其它线路插口联接”。 | 对比文件的圆针1上部用于与其他线路插口联接，起到电连接作用，相当于第二接触部。因此特征C被直接公开。 |
| 特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)（隐含公开） | 对比文件名称“防脱焊空心插针”；说明书[0001]：“一种防脱焊空心插针”。 | 对比文件的名称为“空心插针”，本领域技术人员通常理解空心插针具有中空结构，即内部存在由壁围绕的腔体。焊接引脚4作为圆针的一部分，也应当是空心的，因此第一接触部（焊接引脚）包括由壁围绕的腔体。虽然对比文件未明确描述腔体结构，但根据名称可以合理推断此特征，故特征D被隐含公开。 |
| 特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中（未公开） | 权利要求1：“焊接引脚上设有通孔”；说明书[0018]：“通孔5”。 | 对比文件公开了焊接引脚上的通孔5，相当于壁的开口。但对比文件没有公开任何焊料预制件，其焊料是在焊接过程中从外部提供的焊锡，而非预先定位在腔体中的焊料预制件。因此技术特征E未被直接公开或隐含公开。 |
| 特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)（未公开） | 对比文件未提及开放端。 | 对比文件没有描述连接销具有开放端，也没有暗示存在与腔体联通的开放端，因此特征F未被公开。 |
| 特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开开放端的位置及其与腔体的联通关系，因此特征G未被公开。 |
| 特征H：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 无。 | 由于权利要求1所要求保护的技术方案（特征A-G）未被对比文件完全公开（特征E、F、G未公开），因此特征H（引用权利要求1）未被公开。 |
| 特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。（未公开） | 无。 | 对比文件没有公开焊料预制件，更未公开焊料杆形状，因此特征I未被公开。 |
| 特征J：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 无。 | 同特征H，未公开。 |
| 特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。（未公开） | 无。 | 对比文件没有公开焊料预制件，因此特征K未被公开。 |
| 特征L：根据权利要求1所述的连接销（未公开） | 无。 | 同特征H，未公开。 |
| 特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。（未公开） | 无。 | 对比文件没有公开焊料预制件，因此特征M未被公开。 |
| 特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 无。 | 由于权利要求1-4均未被对比文件公开，因此特征N未被公开。 |
| 特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。（未公开） | 无。 | 对比文件未提及第一接触部的外直径与PCB孔之间的配合关系，也未明确滑动配合，因此特征O未被公开。 |
| 特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 无。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开弹性壁结构，也未公开外直径大于孔直径的技术特征，因此特征Q未被公开。 |
| 特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 无。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径。（未公开） | 无。 | 对比文件未提及压入配合，因此特征S未被公开。 |
| 特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面（未公开） | 无。 | 对比文件未公开弹性壁和弯曲外壁表面，因此特征T未被公开。 |
| 特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)（未公开） | 无。 | 对比文件未公开抵靠孔内表面的部分，因此特征U未被公开。 |
| 特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开向外凸起的外壁以及直径关系，因此特征V未被公开。 |
| 特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销（未公开） | 无。 | 同特征N，未公开。 |
| 特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度（未公开） | 无。 | 对比文件未公开腔体长度与孔长度的关系，因此特征X未被公开。 |
| 特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开开口长度与孔长度的关系，因此特征Y未被公开。 |
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