对比文件名称：2008-05-22_JP2008117538A_发明专利_JP2008117538A Luminaire
目标专利名称：1286舒适的分布式LED照明CN105980769B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括布置在网格（2）中的至少16个照明单元（100）——**未公开** | 对比文件记载：“各LEDユニット23は互いに間隔を置いてモジュール基板22に対して縦横に並べて配置されている。”（各LED单元23彼此间隔地纵向和横向排列在模块基板22上。） | 对比文件公开了多个LED单元以网格状排列，但未明确说明照明单元的具体数量，尤其未公开“至少16个”这一数量下限。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该数量特征，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征B**：所述网格（2）在至少一个方向上具有在4-16mm范围中的最近邻照明单元（100）之间的中心到中心距离（d）——**未公开** | 对比文件记载：“下部ＬＥＤモジュール２１の各ＬＥＤユニット２３が有した複数の青色ＬＥＤチップ２７は、５ｍｍないし１０ｍｍ間隔で縦横に配列されている。”（下部LED模块21的每个LED单元23所具有的多个蓝色LED芯片27以5mm至10mm的间隔纵横向排列。） | 对比文件公开的是LED芯片之间的间距，而照明单元（LED单元）之间的中心到中心距离并未公开。由于每个LED单元包含多个LED芯片，照明单元间距必然大于芯片间距，且对比文件未给出任何与照明单元间距相关的信息，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征C**：其中每一个照明单元（100）包括光源（110）——**直接公开** | 对比文件记载：“各ＬＥＤユニット２３は、ユニット基板２４と、反射層２５と、導体部２６と、複数の青色ＬＥＤチップ２７と、封止部材２８とを備えている。”（每个LED单元23包括单元基板24、反射层25、导体部26、多个蓝色LED芯片27和密封构件28。） | 对比文件明确公开每个LED单元（相当于照明单元）包括多个蓝色LED芯片（即光源），因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征D**：和配置成控制由光源（110）生成的光（101）的射束形状的光学元件（20）——**直接公开** | 对比文件记载：“ルーバー５１は、下部ＬＥＤモジュール２１から下方に出射された光の配光を制御して不快グレアを抑制するもので、例えば下方に出射された光の投光角θ（図１参照）を規定している。この投光角θは６０°以下に設定される。”以及“各ＬＥＤユニット２３の夫々の周囲はルーバー片５１ａで囲まれている。”（遮光器51控制从下部LED模块21向下出射的光的配光以抑制不舒适眩光，并规定向下出射的光的投射角θ，该投射角θ设定为60°以下。每个LED单元23的周围被遮光器片51a包围。） | 对比文件公开了每个LED单元（照明单元）被遮光器的格子包围，该遮光器作为反射器控制光的配光（即射束形状），因此每个照明单元都配置有控制射束形状的光学元件，该特征被直接公开。 |
| **技术特征E**：其中每一个照明单元（100）配置成生成具有至少50 lm的光通量的所述光（101）——**未公开** | 对比文件记载：“１個の青色ＬＥＤチップ２７当たりの光束は５ｌｍである。”（每个蓝色LED芯片的光通量为5lm。） | 对比文件仅公开了每个LED芯片的光通量为5lm，但未明确每个LED单元（照明单元）的总光通量。虽然每个单元包含多个芯片，但其具体数量未知，且对比文件未公开至少50lm的要求，本领域技术人员无法直接或合理推断该特征，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：其中照明系统包括作为一个一体发光表面的多个网格（2）——**未公开** | 对比文件整体描述：仅涉及一个下部LED模块，其多个LED单元构成一个网格。 | 对比文件只公开了单一网格（由多个LED单元构成），未公开照明系统包括多个网格，更未公开多个网格作为一个一体发光表面，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其中在两个最近邻网格（2）之间配置没有照明单元（100）的中间区（300）；并且中在至少一个方向上具有35-85mm的最近邻网格（2）之间的最短距离（d3）——**未公开** | 对比文件未提及多个网格及中间区。 | 对比文件未公开多个网格，因此不存在最近邻网格之间的中间区和距离，该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其中每一个照明单元（100）配置成生成具有至少100 lm的光通量的所述光（101）——**未公开** | 对比文件记载：“１個の青色ＬＥＤチップ２７当たりの光束は５ｌｍである。”（每个蓝色LED芯片的光通量为5lm。） | 对比文件未公开每个照明单元的光通量，尤其未公开至少100lm，该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其中最近相邻照明单元（100）之间的距离（d）在6-14mm范围中——**未公开** | 同特征B，对比文件仅公开了芯片间距5-10mm。 | 对比文件未公开照明单元（LED单元）之间的间距，芯片间距5-10mm虽部分落入6-14mm范围，但芯片并非照明单元，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中光源（110）包括固态光源；并且中光学元件（20）选自反射器和透镜的组。——**直接公开** | 对比文件光源为“青色ＬＥＤチップ”（蓝色LED芯片），属于固态光源；光学元件包括“ルーバー５１”（遮光器，属于反射器）和“レンズ４５”（透镜）。 | 对比文件的光源是LED芯片（固态光源），光学元件包括遮光器（反射器）和透镜，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中每一个照明单元（100）包括多个光源（110）；并且中所述光学元件（20）配置成控制由所述多个光源（110）生成的光（101）的射束形状。——**直接公开** | 对比文件记载：“各ＬＥＤユニット２３は、複数の青色ＬＥＤチップ２７を備えている”（每个LED单元包括多个蓝色LED芯片）以及“ルーバー５１は…配光を制御する”（遮光器控制配光）。 | 对比文件公开每个LED单元（照明单元）包括多个LED芯片（多个光源），并且遮光器（光学元件）控制这些芯片发出的光的射束形状，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征L**：其中网格（2）是具有在4-16mm范围中的一个或多个间距（p）的规则网格。——**未公开** | 对比文件记载：“下部ＬＥＤモジュール２１の各ＬＥＤユニット２３が有した複数の青色ＬＥＤチップ２７は、５ｍｍないし１０ｍｍ間隔で縦横に配列されている。”（芯片以5-10mm间距规则排列） | 对比文件公开的是LED芯片的规则网格，间距5-10mm，但未公开照明单元（LED单元）的网格间距，且照明单元网格可能具有不同的间距，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其中两个最近邻网格（2）具有50-85mm的最短距离（d2）——**未公开** | 对比文件未提及多个网格。 | 对比文件未公开多个网格，因此不存在最近邻网格之间的距离，该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其中所述至少16个照明单元（100）配置成生成照明系统光（11）的射束（111）——**未公开** | 对比文件记载：“下部ＬＥＤモジュール２１から出射された光がルーバー５１により配光を制御されて下方に出射される。”（从下部LED模块出射的光被遮光器控制配光后向下出射。） | 对比文件公开了多个LED单元共同生成向下的射束，但未公开照明单元的数量至少为16个，且不能从对比文件合理推断该数量，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其中射束（111）具有在4-160°范围中的开口角（θ）——**直接公开** | 对比文件记载：“この投光角θは６０°以下に設定される。”（该投射角θ设定为60°以下。） | 对比文件公开了射束的投射角θ≤60°，该角度范围落入4-160°范围内，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征P**：其中光通量的至少75%在所述开口角（θ）内。——**未公开** | 对比文件未提及光通量在开口角内的百分比。 | 对比文件没有公开关于光通量在开口角内分布的任何信息，因此该特征未被公开。 |
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