对比文件名称：2001-08-24_JP2001228809A_发明专利_JP2001228809A Display device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未指定（基于指令要求进行评估）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文，并注明段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（未公开） | [0018]记载：“作为光源，也可以使用LED（发光二极管）或超高压水银灯来代替荧光灯。” | 对比文件仅提及LED作为光源，未公开LED电路小片的具体结构，也未提及任何中心轴，本领域技术人员无法毫无疑义地得出该特征，因此不属于直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（隐含公开） | [0023]记载：“LED与微透镜阵列的组合、或超高压水银灯与光学滤光片和透镜的组合等，可以使用各种公知用于LCD的光源。” | 对比文件公开了LED与微透镜阵列的组合，微透镜阵列属于透镜，且通常与该LED固定安装；本领域技术人员可以合理推断该透镜相对于LED（包含电路小片）固定，因此隐含公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（隐含公开） | [0023]记载：“LED与微透镜阵列的组合…” | 微透镜阵列的基本光学功能是折射光线，使LED发出的光改变方向；本领域技术人员可以合理推断该透镜使LED光折射，因此隐含公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | [0023]记载了LED与微透镜阵列的组合，但未提及任何角度分布。 | 对比文件未公开任何关于峰值强度角度的参数，本领域技术人员无法导出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 同D。 | 对比文件未公开中心轴强度比例，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | [0023]提及微透镜阵列，但未描述密封结构。 | 对比文件未公开第一透镜密封LED电路小片，本领域技术人员无法直接或间接得出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件未提及辅透镜结构。 | 对比文件未公开任何围绕第一透镜的辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件未提及空气间隙。 | 对比文件未公开中空部分或空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件未提及折射界面。 | 对比文件未公开通过间隙使光远离中心轴弯曲的界面，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未提及角度范围。 | 对比文件未公开该具体角度范围，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同J。 | 同J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 对比文件未提及强度比例。 | 对比文件未公开该强度比例，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件未提及非球面表面。 | 对比文件未公开辅透镜的非球面外表面，因此未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件未提及内表面形状。 | 对比文件未公开非球面圆顶形内表面，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件未提及TIR部分。 | 对比文件未公开任何全内反射部分，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件未提及透镜形状。 | 对比文件未公开第一透镜为半球形，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件未提及模制工艺。 | 对比文件未公开透镜直接模制在LED电路小片上，因此未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（未公开） | 对比文件未提及密封。 | 对比文件未公开密封LED电路小片，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件未提及间隙形状。 | 对比文件未公开圆顶形空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件未提及透镜材料。 | 对比文件未公开第一透镜为硅树脂、辅透镜为塑料，因此未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件未提及次级载具。 | 对比文件未公开任何次级载具结构，因此未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 对比文件未提及安装方式。 | 对比文件未公开LED电路小片安装在次级载具上，因此未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件未提及印刷电路板。 | 对比文件未公开印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件未提及安装关系。 | 对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件未提及透镜与PCB接触。 | 对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件未提及围绕次级载具的结构。 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具，因此未公开。 |
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