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对比文件列表
1993-01-29_None_发明专利_JPH0519705A Light emission display body and manufacture thereof_+++A_B_C_W_Y+++.docx
2026-07-22 17:35
1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx
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1995-01-04_EP0632511A_发明公开_EP0632511A2 A light emitting diode aggregate module and a method for manufacturing a light emitting diode aggregate module_+++A_B_C_W_Y+++.docx
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1997-06-10_None_发明专利_JPH09153646A Optical semiconductor device and manufacture of the same_+++A_B_F_Q_R_W_Y_c_p+++.docx
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1998-07-31_None_发明专利_JPH10200168A Light emitting diode device and lead frame therefor_+++A_B_C_R_w+++.docx
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1998-12-08_US5847507A_发明授权_US5847507A Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof_+++A_B_C_F_P_Q_R+++.docx
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2000-01-28_JP2000031532A_发明专利_JP2000031532A Semiconductor light emitting device_+++A_B_C_U_V+++.docx
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2000-08-04_JP2000216443A_发明专利_JP2000216443A Surface mounted type led and its manufacture_+++A_B_C_W+++.docx
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2000-11-21_JP2000515689A_发明专利_JP2000515689A uv _ blue led- phosphor device with enhanced light output_+++B_a_c+++.docx
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2001-02-09_JP2001036150A_发明专利_JP2001036150A Light emitting diode_+++B_C_R_W_Y_a_q+++.docx
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2001-05-29_JP2001148514A_发明专利_JP2001148514A Illuminating light source_+++A_B_C_W+++.docx
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2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
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2001-08-14_US6274924B_发明授权_US06274924B1 Surface mountable LED package_+++B_C_U_V_a_f_q_r+++.docx
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2001-08-24_JP2001228809A_发明专利_JP2001228809A Display device_+++b_c+++.docx
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2001-09-06_US2001019240A_发明申请_US20010019240A1 Display apparatus_+++a_b_c+++.docx
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2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same_+++A_B_C_F_R_p_q+++.docx
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2001-11-22_US2001042865A_发明申请_US20010042865A1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
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2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Z_x_y+++.docx
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2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element_+++A_B_C_F_Q_R_U_V+++.docx
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2002-06-21_JP2002176201A_发明专利_JP2002176201A Semiconductor light emitting element_+++B_a_c+++.docx
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2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++B_C_R_a+++.docx
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2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx
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2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Y_Z_x+++.docx
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2002-10-03_US2002141006A_发明申请_US20020141006A1 Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction_+++B_C_Q_a+++.docx
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2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same_+++R_V_b_c_f_g_p_q_t_u+++.docx
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2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx
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2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx
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2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx
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2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx
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2003-05-15_US2003089914A_发明申请_US20030089914A1 Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens_+++B_C_a_u_v_w_x+++.docx
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2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx
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2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
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2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx
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2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device_+++B_C_Q_a+++.docx
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2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx
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2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx
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2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx
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2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx
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2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx
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2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx
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2004-05-27_WO2004044995A_发明申请_WO2004044995A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++B_C_a+++.docx
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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx
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2004-08-12_JP2004524710A_发明专利_JP2004524710A Semiconductor chip for optoelectronics_+++A_B_C+++.docx
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2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx
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2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices_+++A_C_b_q+++.docx
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2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx
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2004-10-07_US2004195641A_发明申请_US20040195641A1 Semiconductor chip for optoelectronics_+++B_C_a+++.docx
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2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx
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2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx
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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx
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2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx
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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx
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2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx
2026-07-22 17:36
DE10245946C1_Description_20260712_1508_+++U_V_W_a_b_c+++.docx
2026-07-22 17:36
JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx
2026-07-22 17:36
JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx
2026-07-22 17:36
WO2004082036A1_Description_20260712_1509_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_p_z+++.docx
2026-07-22 17:36
2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same_+++A_B_C_F_R_p_q+++.docx

**对比文件名称**:2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same

**目标专利名称**:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

**本次调用的模型名称**:GPT-4

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### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A**:其包括具有中心轴的LED电路小片 **《直接公开》**[0080] “a radiation emitter 35” 及 [0081] “LED chips”对比文件明确公开了辐射发射器(radiation emitter),该发射器即为LED芯片。LED芯片工作时具有固有的光轴(中心轴),本领域技术人员可直接确知其具有中心轴。因此,技术特征A被直接公开。
**技术特征B**:相对于LED电路小片固定的透镜 **《直接公开》**[0084] “First zone 30 of lens 12 preferably covers, envelopes, protects, and supports radiation emitter 35” (透镜12的第一区30优选覆盖、包围、保护并支撑辐射发射器35)对比文件明确将封装体12称为“lens”(透镜),且该透镜覆盖并固定于辐射发射器(LED电路小片)之上。因此,技术特征B被直接公开。
**技术特征C**:该透镜使LED电路小片发出的光折射 **《直接公开》**[0084] 透镜12的第一区30为“substantially transparent material”(基本透明的材料)透明材料必然使穿过其中的光线发生折射,这是透镜的基本光学功能。本领域技术人员从对比文件公开的透明透镜可直接得出光被折射的结论。因此,技术特征C被直接公开。
**技术特征D**:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 **《未公开》**无相关公开内容对比文件全文未涉及任何关于光强峰值角度分布的技术内容,未公开峰值强度偏离中心轴的具体角度范围。因此,技术特征D未被公开。
**技术特征E**:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未提及中心轴强度与峰值强度之间的比例关系,未公开任何具体的强度数值范围。因此,技术特征E未被公开。
**技术特征F**:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 **《直接公开》**[0084] “First zone 30 of lens 12 … covers, envelopes, protects, and supports radiation emitter 35” (透镜12的第一区30覆盖、包围、保护并支撑辐射发射器35)对比文件中的透镜12包含第一区30,该第一区完全覆盖并密封辐射发射器(LED电路小片),起到了密封LED的作用。因此,技术特征F被直接公开。
**技术特征G**:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 **《未公开》**对比文件虽有第二区32围绕第一区,但第二区为不透明材料([0085] “second zone 32 need not be transparent”),不具备透镜功能对比文件中的第二区32是不透明的,不能作为传输光的透镜,且其功能是提供机械支撑和热管理,并非光学透镜。因此,技术特征G未被公开。
**技术特征H**:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未提及任何空气间隙,第一区30与第二区32之间为直接接触的界面,无中空部分。因此,技术特征H未被公开。
**技术特征I**:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 **《未公开》**无相关公开内容对比文件不存在空气间隙,更不存在利用空气间隙使光弯曲的折射界面。因此,技术特征I未被公开。
**技术特征J**:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开任何关于峰值强度角度的具体数值。因此,技术特征J未被公开。
**技术特征K**:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》**同特征J同特征J,未公开。
**技术特征L**:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15% **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的具体比例。因此,技术特征L未被公开。
**技术特征M**:其中该辅透镜包括非球面外表面 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开辅透镜,更未公开其表面形状。因此,技术特征M未被公开。
**技术特征N**:和非球面圆顶形内表面 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开辅透镜的内表面形状。因此,技术特征N未被公开。
**技术特征O**:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开任何全内反射(TIR)结构或非球面表面。因此,技术特征O未被公开。
**技术特征P**:其中该第一透镜为半球形 **《隐含公开》**[0082] “intended to have the same relative size and shape as a conventional 5 mm/T-1¾ LED device” (旨在具有与传统5 mm/T-1¾ LED器件相同的尺寸和形状)传统5 mm/T-1¾ LED器件通常具有半球形透镜。本领域技术人员根据对比文件所指的常规形状,可以合理推断出第一透镜(即透明第一区)为半球形。因此,技术特征P被隐含公开。
**技术特征Q**:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 **《隐含公开》**[0100]-[0102] 将引线框子组件倒置插入模具,第一阶段注射透明环氧材料;“first stage of encapsulation whereby a clear epoxy lens material is dispensed (preferably by injection) into encapsulant mold cavity 62” (第一阶段封装,通过注射将透明环氧透镜材料注入封装模具腔62)对比文件的制造方法中,透明环氧材料直接注射到模具中,模具内已放置LED芯片,因此透明材料直接模制在LED芯片上。虽然可选地存在glob-top,但无glob-top时即为直接模制。本领域技术人员可以合理推断出第一透镜可以直接模制在LED上。因此,技术特征Q被隐含公开。
**技术特征R**:密封了该LED电路小片 **《直接公开》**[0084] “First zone 30 of lens 12 … covers, envelopes, protects, and supports radiation emitter 35” (透镜12的第一区30覆盖、包围、保护并支撑辐射发射器35)第一区30完全覆盖辐射发射器,实现密封功能。因此,技术特征R被直接公开。
**技术特征S**:其中该间隙为圆顶形空气间隙 **《未公开》**无相关公开内容对比文件无空气间隙,更无圆顶形空气间隙。因此,技术特征S未被公开。
**技术特征T**:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料 **《未公开》**[0083] “Glob-top 40 may be made of silicone or silastic” (glob-top 40可由硅树脂或硅橡胶制成);[0086] 第一区30优选为光学环氧树脂;第二区32为环氧树脂对比文件未公开第一透镜为硅树脂(仅glob-top可选为硅树脂,但第一区通常为环氧),且未公开辅透镜及其材料。因此,技术特征T未被公开。
**技术特征U**:进一步包括次级载具 **《未公开》**无相关公开内容对比文件仅使用引线框上的反射杯安装LED,未提及任何次级载具(secondary carrier)。因此,技术特征U未被公开。
**技术特征V**:其上安装了LED电路小片 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开次级载具,故未公开在次级载具上安装LED。因此,技术特征V未被公开。
**技术特征W**:印刷电路板 **《未公开》**无相关公开内容(背景部分提及PCB,但并非器件本身组成部分)对比文件所述器件本身不包含印刷电路板,仅作为外部安装基板。因此,技术特征W未被公开。
**技术特征X**:其上安装了次级载具 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开印刷电路板及次级载具的安装关系。因此,技术特征X未被公开。
**技术特征Y**:其中该透镜直接接触该印刷电路板 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开透镜与印刷电路板的直接接触。因此,技术特征Y未被公开。
**技术特征Z**:围绕该次级载具 **《未公开》**无相关公开内容对比文件未公开次级载具,更未公开透镜围绕次级载具。因此,技术特征Z未被公开。

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**结论代码**

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<R>>><<<p>>><<<q>>>

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