对比文件名称：2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：包括具有中心轴的LED电路小片《隐含公开》 | 段落【0013】：“光学电子部件即多个LED元件6固定在表面上的印刷电路板7”。 | 对比文件公开了LED元件，但未明确提及中心轴。然而，本领域技术人员公知LED元件具有发光中心轴，因此能够合理推断出该技术特征，故隐含公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | 段落【0002】：“为了覆盖并保护固定在印刷电路板表面的LED或激光等发光元件，已知将丙烯酸树脂或环氧树脂等光学塑料覆盖在LED或激光等上进行成型，从而形成LED或激光等与光学塑料一体化的小型光电器件。”以及同段：“为了将LED或激光等发光元件投射的光汇聚到一定方向，也有用成型为预定形状的模具精确成型为预定形状的方法。” | 对比文件公开了光学塑料覆盖LED并模制成型，形成一体化光电器件，且该塑料成型体用于将光汇聚到一定方向（透镜功能），因此该塑料成型体实质上相当于相对于LED固定的透镜，本领域技术人员能够毫无疑义地确定，故直接公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | 同上段落，提及“汇聚到一定方向”。 | 透镜的汇聚功能必然通过光折射实现，对比文件公开了透镜用于光汇聚，即直接公开了光折射，故直接公开。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 | 无 | 对比文件未公开任何关于峰值强度及其角度的内容，故未公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间 | 无 | 对比文件未公开轴向强度相对值，故未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》 | 段落【0002】：“为了覆盖并保护LED或激光等发光元件，将光学塑料覆盖在LED或激光等上进行成型”。 | 对比文件公开了光学塑料覆盖LED以保护，即密封LED，该塑料成型体即为透镜的一部分（第一透镜），因此透镜包括密封LED的第一透镜，故直接公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 | 无 | 对比文件未公开辅透镜，故未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 | 无 | 对比文件未公开任何间隙结构，故未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 | 无 | 对比文件未公开间隙及折射界面，故未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 | 无 | 对比文件未公开角度范围，故未公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 | 无 | 对比文件未公开，故未公开。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15% | 无 | 对比文件未公开，故未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 | 无 | 对比文件未公开非球面形状，故未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面 | 无 | 对比文件未公开，故未公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 | 无 | 对比文件未公开TIR部分，故未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形 | 无 | 对比文件未公开透镜形状，故未公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》 | 段落【0002】：“将光学塑料覆盖在LED或激光等上进行成型”；段落【0013】：“在片状成型模具与平板状基材之间形成的腔体中注入熔融塑料，在印刷电路板表面形成塑料成型体”。 | 对比文件公开了光学塑料直接在LED上模制形成成型体，该成型体即第一透镜，因此第一透镜直接模制在LED上，故直接公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片《隐含公开》 | 段落【0002】：“覆盖并保护”。 | 对比文件公开了光学塑料覆盖LED以保护，但未明确使用“密封”一词。然而，本领域技术人员可以合理推断覆盖成型能够达到密封效果，故隐含公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 | 无 | 对比文件未公开间隙形状，故未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 | 无 | 对比文件公开的光学塑料为丙烯酸树脂或环氧树脂，未提及硅树脂，且无辅透镜，故未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具 | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片 | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| 特征W：印刷电路板《直接公开》 | 段落【0013】：“印刷电路板7”。 | 对比文件明确公开了印刷电路板，故直接公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具 | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《直接公开》 | 段落【0013】：“在印刷电路板表面成型并固定”。 | 对比文件公开了塑料成型体在印刷电路板表面成型并固定，因此透镜直接接触印刷电路板，故直接公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具 | 无 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
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