对比文件名称：2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译，保留段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片。**《隐含公开》** | 【0012】“LED阵列2包括多个LED（例如LED4）和金属基底6。”<br>【0013】“LED4可以是适当的传统发光二极管。” | 对比文件公开了LED（发光二极管），但未明确提及“中心轴”。然而，LED作为发光元件，其发光通常具有中心轴，这是本领域技术人员的公知常识。因此，从对比文件公开的LED，本领域技术人员可以合理推断其具有中心轴，故该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜。**《直接公开》** | 【0020】“LED阵列2还可以包括透镜（例如透镜26），该透镜布置在LED的一些或全部之上，以收集和引导由LED发出的光。” | 对比文件明确记载了在LED上配置透镜，该透镜相对于LED是固定的（通过成型、粘合等方式），因此直接公开了“相对于LED电路小片固定的透镜”。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射。**《隐含公开》** | 同【0020】。 | 对比文件指出透镜用于收集和引导LED发出的光。透镜引导光主要通过折射实现，虽然对比文件未明确使用“折射”一词，但本领域技术人员可知透镜的导光功能必然包含折射，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度角度范围的内容，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及任何关于中心轴相对强度的内容，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜。**《直接公开》** | 【0020】“可以将少量硅树脂或类似的透明材料以传统方式施加在LED的一些或全部上，然后硬化形成简单的透镜，或者，可以将中空透明透镜以传统方式热铆、粘合或压入在LED的一些或全部上，然后填充硅树脂以封装LED。” | 对比文件公开了两种方式：直接在LED上形成透镜（密封LED）或中空透镜填充硅树脂以封装LED。这两种方式均使透镜密封LED电路小片，因此直接公开了“透镜包括密封LED电路小片的第一透镜”。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜。**《未公开》** | 无 | 对比文件仅提及单个透镜，未涉及围绕第一透镜的辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分。**《未公开》** | 无 | 对比文件未提及空气间隙或中空部分形成于透镜之间，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及间隙或折射界面，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及峰值强度角度，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及峰值强度角度，因此未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及中心轴相对强度，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面。**《未公开》** | 无 | 对比文件未描述透镜表面的具体形状，因此未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面。**《未公开》** | 无 | 对比文件未描述透镜内表面形状，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面。**《未公开》** | 无 | 对比文件未涉及TIR部分或非球面外表面，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形。**《未公开》** | 无 | 对比文件未描述第一透镜的形状，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜。**《直接公开》** | 【0020】“将少量硅树脂或类似的透明材料以传统方式施加在LED的一些或全部上，然后硬化形成简单的透镜。” | 对比文件公开了将硅树脂等材料直接施加在LED上并硬化形成透镜，这正是直接模制在LED上的方式，因此直接公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片。**《直接公开》** | 【0020】“…封装LED。” | 对比文件明确提到封装LED，即密封LED电路小片，因此直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙。**《未公开》** | 无 | 对比文件未提及间隙形状，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料。**《未公开》** | 【0020】提到使用硅树脂作为透镜材料，但未公开辅透镜为塑料。 | 对比文件公开了第一透镜可为硅树脂，但未公开辅透镜，更未公开辅透镜为塑料，因此该技术特征整体未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具。**《直接公开》** | 【0022】“子安装基板（例如子安装基板30）…” | 对比文件明确公开了子安装基板（submount），即次级载具，因此直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片。**《直接公开》** | 【0022】“LED28安装在子安装基板30上。” | 对比文件公开了LED安装在子安装基板上，因此直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板。**《直接公开》** | 【0027】“…薄的传统的印刷电路板…” | 对比文件在第四实施例中明确提到了印刷电路板作为可选结构，因此直接公开了印刷电路板。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具。**《直接公开》** | 【0027】“布线层8和介电层包含在薄的传统的印刷电路板或附接至具有传统介电粘合层54的金属基底6的柔性电路52中。”以及【0022】“子安装基板30中的下部N触点42和下部P触点44通过传统的回流焊料18电连接至布线层8中的各布线（分离）。”结合图4，子安装基板30通过焊料18连接到位于印刷电路板52上的布线层8，因此子安装基板安装在印刷电路板上。 | 对比文件第四实施例中，印刷电路板52上设有布线层，子安装基板30通过焊料连接到布线层，即子安装基板安装在印刷电路板上，因此直接公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板。**《未公开》** | 无 | 对比文件未描述透镜与印刷电路板的直接接触，透镜通常安装在LED上，LED通过子安装基板安装在PCB上，不存在直接接触，因此未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具。**《未公开》** | 无 | 对比文件未提及透镜围绕次级载具，因此未公开。 |
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