对比文件名称：2004-09-22_EP1460738A_发明公开_EP1460738A2 Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：大语言模型（GPT-4）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括具有中心轴的LED电路小片（直接公开） | [0001]：“本发明涉及一种晶圆级制造工艺，用于在已处理的光电子器件（如发光二极管(LED)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、光电探测器等）上定义光学和/或机械元件。” | 对比文件明确提到发光二极管（LED），LED电路小片是LED的常见形式，且发光器件具有固有的中心轴，本领域技术人员能毫无疑义地确定LED电路小片具有中心轴，因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B**：相对于LED电路小片固定的透镜（隐含公开） | [0065]：“图3示意性地示出了一个光电子器件300，其上形成有微光学组件304，该微光学组件304以折射透镜305的形式形成在VCSEL二极管302上。” | 对比文件公开了透镜固定于VCSEL二极管，但未明确公开固定于LED电路小片。然而，对比文件的方法适用于LED，本领域技术人员可合理推断当该方法应用于LED时，透镜同样相对于LED电路小片固定，因此技术特征B被隐含公开。 |
| **技术特征C**：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | [0065]：“……以折射透镜305的形式……” | 对比文件明确公开了折射透镜，透镜的基本功能是使光折射，因此技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D**：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未涉及任何光强度分布或峰值强度角度的技术内容，本领域技术人员无法得出该特征。 |
| **技术特征E**：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度比例的信息。 |
| **技术特征F**：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜用于密封LED电路小片，也未暗示透镜具有密封作用，本领域技术人员不能合理推断该特征。 |
| **技术特征G**：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件仅公开单个透镜，未公开任何辅透镜或双透镜结构。 |
| **技术特征H**：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何空气间隙或中空部分。 |
| **技术特征I**：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开间隙或折射界面。 |
| **技术特征J**：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何峰值强度角度范围。 |
| **技术特征K**：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无相关公开内容 | 同J，未公开。 |
| **技术特征L**：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开中心轴强度比例。 |
| **技术特征M**：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开辅透镜的非球面外表面，也未公开具体透镜形状细节。 |
| **技术特征N**：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开内表面形状。 |
| **技术特征O**：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开全内反射部分或任何光强度控制特征。 |
| **技术特征P**：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜为半球形。 |
| **技术特征Q**：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（隐含公开） | [0053]-[0058]描述了通过UV铸造在衬底上形成透镜的过程；[0065]显示透镜形成在VCSEL二极管上。 | 对比文件公开了通过UV铸造直接模制透镜在VCSEL芯片上，该方法可应用于LED。本领域技术人员可合理推断当使用该方法在LED上形成透镜时，透镜是直接模制在LED电路小片上的，因此技术特征Q被隐含公开。 |
| **技术特征R**：密封了该LED电路小片（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜密封LED电路小片。 |
| **技术特征S**：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何空气间隙。 |
| **技术特征T**：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | [0025]提到有机改性陶瓷；[0033]提到硅树脂。 | 对比文件公开了硅树脂作为光学材料，但未公开硅树脂专门用于第一透镜，也未公开辅透镜为塑料，因此技术特征T未被公开。 |
| **技术特征U**：进一步包括次级载具（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何次级载具或类似结构。 |
| **技术特征V**：其上安装了LED电路小片（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开次级载具及LED的安装方式。 |
| **技术特征W**：印刷电路板（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开印刷电路板。 |
| **技术特征X**：其上安装了次级载具（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开印刷电路板与次级载具的安装关系。 |
| **技术特征Y**：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的接触。 |
| **技术特征Z**：围绕该次级载具（未公开） | 无相关公开内容 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具。 |
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