对比文件名称：2003-06-10_US6576488B_发明授权_US06576488B2 Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括具有中心轴的LED电路小片 [隐含公开] | 对比文件发明内容部分：“本发明提供了一种共形涂覆发光半导体结构（例如LED芯片）荧光粉层的方法。” 以及详细描述中多处提到“LED芯片10”。 | 对比文件明确公开了LED芯片，虽然未直接提及“中心轴”，但本领域技术人员已知LED芯片通常具有几何中心轴（例如对称轴），该轴可用于描述光发射方向。因此，从对比文件公开的内容可以合理推断出LED芯片具有中心轴，故该特征隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件涉及荧光粉涂覆方法，未公开任何透镜结构，因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开透镜，更未公开透镜对光的折射作用。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未涉及光分布特性，未公开峰值强度范围。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何光强度分布数据。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何透镜，未公开第一透镜。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开空气间隙。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开折射界面。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开光分布。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 [未公开] | 无相关内容。 | 同上。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开第一透镜。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开模制透镜。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件没有公开透镜密封，虽然荧光粉层可能覆盖芯片，但并非作为第一透镜的密封功能，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开空气间隙形状。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开透镜材料。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 [直接公开] | 对比文件详细描述部分：“本文所用的‘次级载具’指除了用于生长LED芯片外延层的衬底以外的次级支撑衬底。” 以及图3A、4A等中的“submount 28”。 | 对比文件明确公开了“submount”作为次级载具，其定义与目标专利的次级载具功能相同，因此直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 [直接公开] | 对比文件详细描述部分：“LED芯片10通过连接装置52安装在次级载具28上。” | 对比文件明确公开了LED芯片（电路小片）安装在次级载具上，因此直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未提及印刷电路板。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开印刷电路板安装次级载具。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开透镜和印刷电路板。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 [未公开] | 无相关内容。 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具。 |
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