**对比文件的名称**：DE10245946C1_Description_20260712_1508
**目标专利的名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**调用的模型名称**：DeepSeek-R1（深度思考模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 《隐含公开》 | 对比文件图1描述：“图1显示部分横截面通过一个具有两个LED的光源模块。LED分别包括光电器件1。” | 对比文件公开了LED（光电器件1），但未明确提及中心轴。然而，LED作为发光二极管，其本身具有固有的发光中心轴，这是本领域的公知常识。因此，本领域技术人员从对比文件公开的LED能够合理推断出该LED电路小片具有中心轴，故该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 《隐含公开》 | 说明书第10段：“在第二步骤中浇铸透明浇铸材料14。” | 对比文件公开了透明浇铸材料14，该材料在固化后形成相对于LED固定的透明体，能够透射和折射光线，实质上起到了透镜的作用。尽管对比文件未明确使用“透镜”一词，但本领域技术人员根据其功能和结构可以确定其即为透镜，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 《隐含公开》 | 同上：“在第二步骤中浇铸透明浇铸材料14。” | 透明材料本身具有折射光线的性质，当LED发出的光通过该透明材料时必然发生折射。因此，本领域技术人员可以合理推断出该透镜（透明材料）使光折射，故该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 《未公开》 | 无 | 对比文件完全未涉及LED发出的光强度分布，也未提及任何关于峰值强度角度的参数，更未公开50-80度的具体范围。本领域技术人员无法从对比文件的内容直接或间接推导出该特征，故未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何关于中心轴光强度或其与峰值强度比例的信息，本领域技术人员无法得出该特征，故未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《未公开》 | 无 | 对比文件虽然公开了透明浇铸材料，但并未将其区分为第一透镜和辅透镜，更未公开第一透镜密封LED电路小片的结构。该特征无法从对比文件直接或隐含得到，故未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 《未公开》 | 无 | 对比文件没有公开第一透镜，也没有公开围绕第一透镜和LED的辅透镜，故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开第一透镜与辅透镜之间的空气间隙，虽然对比文件在移除框架后形成空气间隙，但该间隙位于不同LED封装之间，并非在透镜之间，故未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开特定间隙用于使光弯曲远离中心轴，故未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何峰值强度角度，更未公开70-80度的具体范围，故未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 无 | 与特征J相同，对比文件未公开，故未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开中心轴强度比例，故未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开辅透镜的任何表面形状，更未公开非球面，故未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开辅透镜的内表面形状，故未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开TIR部分或任何用于减少中心轴光强度的结构，故未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开半球形透镜，故未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《未公开》 | 无 | 对比文件通过浇铸形成透明材料，但未公开该过程为直接模制在LED电路小片上，且该透明材料并非直接模制于LED上（先浇铸反射材料），故未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 《未公开》 | 无 | 该特征以第一透镜为主语，由于第一透镜未公开，故该特征无法被公开。虽然对比文件有密封材料，但并非第一透镜，故未公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开圆顶形空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 《未公开》 | 无 | 对比文件虽提到硅胶和环氧树脂，但未公开第一透镜材料为硅树脂、辅透镜为塑料，且第一透镜和辅透镜结构未公开，故未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 《直接公开》 | 图1描述：“LED分别包括光电器件1，它们通过由金属或良好导热材料制成的载体基板2与金属载体3连接。” | 对比文件公开了载体基板（Trägersubstrat）2，该载体基板用于支撑和安装LED，起到次级载具的作用。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 《直接公开》 | 同上：“LED分别包括光电器件1，它们通过载体基板2...” | 对比文件明确公开了LED（光电器件1）安装在载体基板2上，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 《直接公开》 | 图1描述：“在光电器件1之间布置有电路板7。” | 对比文件公开了电路板（Leiterplatten）7，即印刷电路板，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 《未公开》 | 无 | 对比文件中的载体基板（次级载具）安装在金属载体3上，而非印刷电路板7上，因此未公开“次级载具安装在印刷电路板上”这一特征，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开透镜（透明材料）与印刷电路板直接接触的结构，且透镜本身未明确，故未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具的结构，且透镜未明确，故未公开。 |
### 公开性代码总结
对比文件直接公开了技术特征U、V、W，隐含公开了技术特征A、B、C。
<<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<a>>><<<b>>><<<c>>>