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对比文件列表
1996-05-21_US5519596A_发明授权_US5519596A Moldable nesting frame for light emitting diode array_+++A_P_X_i_j_v_w+++.docx
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2004-12-24_JP2004363352A_发明专利_JP2004363352A Uv irradiation apparatus_+++A_F_G_p+++.docx
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2005-12-08_JP2005340184A_发明专利_JP2005340184A Led lighting apparatus_+++A_Q_R_i+++.docx
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2007-01-04_US2007001177A_发明申请_US20070001177A1 Integrated light-emitting diode system_+++A_D_F_G_I_b_c_e_h_j_k_l+++.docx
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2008-06-19_None_发明专利_JPWO2006080301A1 電子部品実装配線体および電子部品実装構造体_+++A_D_F_G_I_j+++.docx
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2008-11-06_US2008271913A_发明申请_US20080271913A1 Three-Dimensional Wiring Body for Mounting Electronic Component and Electronic Component Mounting Structure_+++D_I_a_f_g_j+++.docx
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2011-05-12_US2011109217A_发明申请_US20110109217A1 LIGHTING DEVICE_+++A_Q_R_S_p_x+++.docx
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2011-09-15_US2011222286A_发明申请_US20110222286A1 ILLUMINATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF_+++A_B_C_D_I_J_N_t_u_v+++.docx
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2012-07-18_CN102595788A_发明公开_CN102595788A 三维金属基PCB电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法_+++A_B_C_D_E_I_L_M_P_X_f_j_o+++.docx
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2012-09-20_JP2012181953A_发明专利_JP2012181953A Lighting system_+++A_B_C_D_E_I_M_Q_R_j+++.docx
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2012-11-08_US2012281411A_发明申请_US20120281411A1 LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++A_D+++.docx
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2012-12-19_CN102832314A_发明公开_CN102832314A 封装载板及封装结构_+++A_p_x+++.docx
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2013-01-02_CN202652681U_实用新型_CN202652681U LED三维电路板_+++A_D_F_G_I_J_P_V_W_X_o+++.docx
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WO2006080301A1_Description_20260712_1520_+++D_F_G_I_a_j+++.docx
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WO2011080125A1_Description_20260712_1520_+++A_D_F_G_I_X_b_c_j_k_m_p+++.docx
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2011-09-15_US2011222286A_发明申请_US20110222286A1 ILLUMINATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF_+++A_B_C_D_I_J_N_t_u_v+++.docx

对比文件名称:2011-09-15_US2011222286A_发明申请_US20110222286A1 ILLUMINATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

目标专利名称:1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B

本次调用的模型名称:AI

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:基底(1) 《直接公开》对比文件段落[0108]:“图10所示的基板10是所谓的柔性印刷基板,形成有发光元件和用于供电的布线等。”对比文件公开了用于承载发光元件的基板(substrate),与目标专利的基底作用相同,均用于承载光源,因此直接公开。
技术特征B:具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《直接公开》段落[0084]:“图2示出了直接环形照明装置3A,其具有碗状形状”;段落[0132]:“公共部分10A形成为圆形,但横截面形状可以是多边形或椭圆形”;段落[0109]:“基板10形成有弯曲部分16”。对比文件公开了碗状(漏斗)形状,且基板具有弯曲部分(相当于折叠),同时公共部分可形成多边形形状,因此直接公开。
技术特征C:所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《直接公开》段落[0109]:“基板10可以划分为公共部分10A和个体部分10B,其中相对位置关系通过弯曲部分16改变”;图16A‑16C示出个体部分从公共部分向内延伸至中心区域。个体部分从公共部分(外围)向内延伸至内部(中心区域),相当于折叠从外围延伸到内部部分,直接公开。
技术特征D:所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》同上,弯曲部分16是基底的一部分。弯曲部分由基底的一部分形成,即折叠部分,直接公开。
技术特征E:所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13,14)形成 《未公开》对比文件未公开未折叠部分。对比文件中漏斗形状由弯曲的公共部分和个体部分共同形成,所有部分均被弯曲或折叠,没有明确未折叠部分,因此未公开。
技术特征F:所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》对比文件基板最初为长条形(图10),非多边形。对比文件基底最初不是多边形平面,未公开。
技术特征G:所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》未公开。对比文件未公开基底最初为多边形平面,因此未公开。
技术特征H:其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》对比文件个体部分从外围向内延伸,深度从内部到外围减小(方向相反)。目标专利折叠深度从内部到外围增加,对比文件个体部分深度变化方向相反,未公开。
技术特征I:其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11,12) 《直接公开》段落[0109]:“基板10形成有弯曲部分16……可以划分为公共部分10A和个体部分10B”。弯曲部分16相当于折叠线,公共部分和个体部分位于其两侧,直接公开。
技术特征J:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《直接公开》段落[0157]:“个体部分10B相对于公共部分10A的角度可以改变”。角度可调且通常为锐角,落入0‑90°范围,直接公开。
技术特征K:其中所述两个部分(11,12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》未公开。对比文件没有描述两个部分邻接,未公开。
技术特征L:其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5,6,7) 《未公开》未公开。对比文件折叠只有一条折叠线,未公开多条折叠线。
技术特征M:其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》未公开。对比文件没有从角延伸的折叠,未公开。
技术特征N:其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《直接公开》段落[0213]:“单元基板320‑1至320‑8形成为相对于由柔性基板340形成的基本圆形形状的平面具有预定角度”。单元基板向内倾斜,形成向内突出,直接公开。
技术特征O:其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》未公开。对比文件未明确折叠用于散热,未公开。
技术特征P:其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《未公开》对比文件基底为柔性基板(聚合物等),导热性差。未公开。
技术特征Q:进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》未公开。对比文件未在基底处设置反射表面,未公开。
技术特征R:从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》未公开。同上。
技术特征S:进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》未公开。对比文件未提及阻焊剂,未公开。
技术特征T:进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《隐含公开》段落[0223]‑[0224]:“环形构件360附接到同心成型的柔性基板340的外周侧,用于支撑柔性基板,防止变形”。环形构件围绕外侧延伸并支撑形状,本领域技术人员可合理推断使用弹性环(弹簧)实现同样功能,因此隐含公开。
技术特征U:从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《隐含公开》同上。同上。
技术特征V:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《隐含公开》段落[0157]角度可调。角度可调,本领域技术人员可合理设置角度在0‑45°内,因此隐含公开。
技术特征W:其中所述基底(1)的所述两个部分(11,12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》未公开。对比文件未提示极小角度,未公开。
技术特征X:其中所述材料是金属 《未公开》对比文件材料为柔性基板、玻璃环氧等。未公开。

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