对比文件名称：2012-12-19_CN102832314A_发明公开_CN102832314A 封装载板及封装结构
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《直接公开》 | 对比文件[0074]记载：“载体210a具有一主安装面212a及至少二连接主安装面212a的侧安装面214a、214b”，[0076]“载体210a例如是一散热块、一散热鳍片、一热管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均热块”。 | 对比文件明确公开了载体，该载体用于承载发热元件（如LED），其作为承载结构的功能与目标专利的基底完全相同。本领域技术人员可毫无疑义地确定对比文件公开了基底这一技术特征。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 对比文件[0093]‑[0095]通过弯折介电层形成三维多面体形状（如长方体、三角锥），但未提及多边形漏斗形状，也未提及基底上的折叠。 | 目标专利的多边形漏斗形状通过基底的折叠形成，且折叠是基底的一部分。对比文件中的载体是预先成型的三维结构，没有折叠，且形状为多面体而非漏斗，因此无法直接或隐含得到该特征。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 对比文件[0074]描述了载体具有主安装面和侧安装面，但未涉及任何折叠结构。 | 对比文件未公开任何折叠，因此无法得到该特征。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《未公开》 | 对比文件未公开基底的折叠部分。 | 对比文件没有折叠，故未公开。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 对比文件未公开未折叠部分与形状的关系。 | 对比文件未公开折叠，因此未公开该特征。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《未公开》 | 对比文件中的载体是三维结构，并非平面。 | 载体是预先成型的三维体，不具有初始平面阶段，故未公开。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《未公开》 | 对比文件未公开平面基底。 | 对比文件未公开基底为多边形平面，因此未公开。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 对比文件未公开折叠深度。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《未公开》 | 对比文件未公开折叠线。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关角度。 | 对比文件未公开折叠部分之间的角度，故未公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 对比文件未公开相邻接关系。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 对比文件图13A中虚线可能汇聚于一点，但该虚线是介电层的弯折线，并非基底的折叠线，且未明确共同点。 | 对比文件中的弯折线是针对介电层的，不是基底本身的折叠，且未公开共同点，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 对比文件未公开基底折叠从角延伸。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 对比文件未公开折叠突出方向。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 对比文件[0086]记载“发热元件所产生的热可直接通过载体而快速地传递至外界”，但未涉及折叠散热。 | 对比文件中散热由载体本身实现，而非通过折叠，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《隐含公开》 | 对比文件[0074]记载载体可以是散热块、散热鳍片、热管或蒸汽槽式均热块，[0076]提及金属层为铜或铝，但未明确载体的热导率数值。 | 散热块、散热鳍片等常规采用高导热金属（如铝约237W/(mK)、铜约401W/(mK)），其热导率远高于1W/(mK)。本领域技术人员可合理推断载体材料满足该热导率要求，因此隐含公开。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 对比文件[0076]提及表面处理层和防焊层，但未明确反射功能，且这些层不直接布置在载体（基底）上，而是通过介电层、金属层间接设置。 | 对比文件未公开在基底处设置反射表面，也未公开反射功能，因此未公开。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 对比文件未提及反射光的功能。 | 对比文件未公开反射光，故未公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 对比文件[0076]有防焊层，但未提及反射性。 | 对比文件未公开阻焊剂用于反射，故未公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 对比文件未公开弹簧。 | 对比文件未公开任何弹簧结构，故未公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 对比文件未公开弹簧支撑。 | 对比文件未公开弹簧，故未公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关角度。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 对比文件未公开相关角度。 | 对比文件未公开折叠，故未公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《隐含公开》 | 对比文件[0074]载体可以是散热块、散热鳍片、热管或蒸汽槽式均热块，这些常规由金属制造。 | 散热块、散热鳍片等在现有技术中通常由金属（如铝、铜）制成，本领域技术人员可合理推断载体材料为金属，因此隐含公开。 |
<<<A>>><<<p>>><<<x>>>