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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
至少一个发光二极管芯片
B
每个发光二极管芯片包括设置有用来发光的发光层(1)的LED衬底 (2)
C
所述至少一个发光二极管芯片排列在光学衬底(10)上
D
所述至少一个发光二极管芯片的发光层(1)面对光学衬底(10)
E
所述至少一个发光二极管芯片发出的光经由光学衬底(10)的出光 窗口(11)发出，该出光窗口(11)背向发光层(1)
F
光学衬底(10)包括散热装置
G
光学衬底(10)包括半透明多晶陶瓷材料
H
该半透明多 晶陶瓷材料作为散热装置
I
该半透明多晶陶瓷材料对于由发光二极管 芯片发出的光是半透明的
权利要求 2
J
其中半透明多晶陶瓷材料选 自包括钇铝石榴石、多晶氧化铝和氮化铝的组
权利要求 3
K
其中散热装置包括施加 于光学衬底(10)背向出光窗口(11)的一侧上的金属化层(16)
权利要求 4
L
其中散热装置包括施加 于光学衬底(10)背向出光窗口(11)的一侧的散热器(17)
权利要求 5
M
其中所述至少一个发光 二极管芯片被嵌入进光学衬底(10)中
权利要求 6
N
其中光学衬底(10)包括：-用于将由发光二极管芯片发出的光的至少一部分转换成不同颜 色的光的发光材料
O
和/或-等于发光二极管芯片的折射率的折射率
P
和/或-选自包括微透镜和衍射图案的组的光学结构
权利要求 7
Q
其中金属连接(23)设置在 光学衬底(10)背向出光窗口(11)的一侧
R
该金属连接(23)给所述至 少一个发光二极管芯片供电
权利要求 8
S
其中光键合装置(12) 设置在所述至少一个发光二极管芯片和光学衬底(10)之间
权利要求 9
T
其中至少一个发光二极 管芯片在标称功率下驱动时，辐射功率输出至少为100mW