A 所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31)

B 所述方法包括以下步骤

C 提供牺牲载体(20)

D 所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)

E 将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22) and 凹入部分(23)

F 提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40)

G 以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上

H 从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分

I 通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45)

J 而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分

K 将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去

L 从而产生凹槽(47)

M 所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置

N 暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个

O 所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60)

P 所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)。