对比文件名称：1995-09-19_US5451722A_发明授权_US5451722A Printed circuit board with metallized grooves
目标专利名称：1323包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法CN100586253C
本次调用的模型名称：gpt-4
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31) 《隐含公开》 | 对比文件第[2]段：“The printed circuit board 10 generally comprises a dielectric substrate 11 ... A plurality of grooves or recesses, such as the grooves 41-43, are molded into the substrate surface for receiving therein the fine pitch leads of the integrated circuit. ... An electrical path is established within each groove by an associated metallized sunken pad or land, such as the lands 12-14.” | 对比文件公开了具有导电焊盘（衬块）的印刷电路板，该焊盘用于连接集成电路（微电子元件），因此公开了导电连接衬块和适于连接微电子元件。虽然未明确提及“封闭”，但印刷电路板可用于后续封装，且本领域技术人员可合理推断其具备封闭微电子元件的能力，因此隐含公开。 |
| 特征B：所述方法包括以下步骤 《直接公开》 | 对比文件全文描述了制造印刷电路板的方法，包括提供母版工具、形成金属迹线、模制等步骤。 | 对比文件公开了一种制造印刷电路板的方法，包括一系列步骤，因此直接公开了方法步骤的存在。 |
| 特征C：提供牺牲载体(20) 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The method of making the printed circuit board tool 9 is illustrated in FIGS. 1 to 3. ... the female predecessor master tool 9” 以及 “the male mold 50” | 对比文件提供了母版工具和公模，但两者均为可重复使用的工具，并非在后续步骤中除去的“牺牲载体”，因此未公开该特征。 |
| 特征D：所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30) 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The female master tool 9 generally comprises a copper plate 22A having a set of valleys or grooves... ” 以及 “the metallic trace 40” | 对比文件未公开牺牲载体上的导电图案，母版工具上的金属迹线并非直接设置在牺牲载体上，且母版工具不是牺牲载体，因此未公开。 |
| 特征E：将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22)和凹入部分(23) 《未公开》 | 对比文件未涉及弯曲步骤。 | 对比文件未记载任何弯曲牺牲载体的步骤，因此未公开。 |
| 特征F：提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40) 《未公开》 | 对比文件未提及覆盖构件。 | 对比文件未公开具有孔的覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征G：以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开覆盖构件及孔，更未公开其位置关系，因此未公开。 |
| 特征H：从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开覆盖构件覆盖导电图案，因此未公开。 |
| 特征I：通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45) 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“the tool 50 is placed in a high heat deflecture plastic molding machine... which under heat and pressure causes a blank 70 to be formed while simultaneously laminating the trace 40 within the grooves 41-43 formed in the plastic substrate 11” | 对比文件将塑料材料应用于公模上的金属迹线，但公模并非牺牲载体，且无覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征J：而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征K：将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去 《未公开》 | 对比文件未公开除去牺牲载体。 | 对比文件未公开牺牲载体，也无除去步骤，因此未公开。 |
| 特征L：从而产生凹槽(47) 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“a plurality of grooves or recesses, such as the grooves 41-43, are molded into the substrate surface” | 对比文件产生凹槽，但并非通过除去牺牲载体，而是通过模制，因此未公开特征L与K的因果关系。 |
| 特征M：所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开凹槽位置与牺牲载体升高部分的关系，因此未公开。 |
| 特征N：暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“metallized sunken pads or lands, such as the lands 12-14” 位于凹槽内。 | 对比文件公开了在凹槽中暴露金属焊盘（导电连接衬块），因此直接公开。 |
| 特征O：所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60) 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“for receiving therein the fine pitch leads of the integrated circuit” 以及 “establishing an electrical path therein”。 | 对比文件公开了焊盘用于连接集成电路引线，因此直接公开。 |
| 特征P：所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41) 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开覆盖构件及孔，因此未公开。 |
| 特征Q：其特征在于，为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15) 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“the tool 50 is placed in a high heat deflecture plastic molding machine” 以及相关模具描述。 | 对比文件在形成塑料基板时使用了模具，因此直接公开。 |
| 特征R：其中 《直接公开》 | 对比文件全文使用“wherein”等引导词。 | 对比文件的权利要求和说明书中使用了“其中”等连接词，直接公开。 |
| 特征S：通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19) 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“the tool 50 is placed in a high heat deflecture plastic molding machine... which under heat and pressure causes a blank 70 to be formed” | 对比文件将公模和塑料空白置于模具中，但公模不是牺牲载体，因此未公开。 |
| 特征T：所述材料用于形成所述体构件(45) 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“causes a blank 70 to be formed” 即塑料材料形成基板。 | 对比公开了材料用于形成体构件（塑料基板），因此直接公开。 |
| 特征U：所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17) 《隐含公开》 | 对比文件第[2]段：“a plurality of groove forming projections disposed in the substrate surface” 以及描述。 | 对比文件模具包括突出件，在模制时突出件占据空间，避免材料覆盖其接触的区域，虽然未提及覆盖构件，但功能上避免了材料覆盖某些部分，因此隐含公开。 |
| 特征V：其特征在于，所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“groove forming projections” 用于形成凹槽。 | 对比文件公开了突出件用于在基板中形成凹槽，因此直接公开。 |
| 特征W：所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“grooves 41-43” 未描述贯穿。 | 对比文件未公开凹槽贯穿整个基板，因此未公开。 |
| 特征X：其特征在于，在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间 《未公开》 | 对比文件有定位步骤，但无牺牲载体。 | 对比文件未公开模具与牺牲载体的定位，因此未公开。 |
| 特征Y：以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171) 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开升高部分及成直角定位，因此未公开。 |
| 特征Z：所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) 《直接公开》 | 同特征V。 | 同特征V，直接公开。 |
<<<B>>><<<N>>><<<O>>><<<Q>>><<<R>>><<<T>>><<<V>>><<<Z>>><<<a>>><<<u>>>