对比文件名称：2004-03-23_US6709394B_发明授权_US06709394B2 Biplane ultrasonic imaging
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括，阵列换能器** <br>《直接公开》 | 对比文件图1的详细描述部分记载：“探头110的换能器112包括离散元件阵列，用于发射超声波能量并接收回波信号。” 图3的详细描述部分记载：“探头110包括二维阵列换能器500。” | 对比文件明确公开了阵列换能器（一维或二维阵列），用于发射和接收超声波。该特征与目标专利中的阵列换能器实质相同，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了该技术特征。 |
| **技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线** <br>《直接公开》 | 对比文件图1的详细描述部分记载：“波束可以被控制以扫描物体的不同部分……换能器发射波束并接收回波信号。” 图2A的描述记载：“发射波束504（位于平面510）和波束505（位于平面512）。” | 对比文件公开了换能器通过发射和接收扫描线来扫描体积区域，从而采集图像数据。该特征与目标专利中的功能一致，直接公开。 |
| **技术特征C：波束形成器** <br>《直接公开》 | 对比文件图1的详细描述部分记载：“信号样本由波束形成器116延迟并求和，以形成相干回波信号。” 图3的详细描述部分记载：“数字化回波信号由波束形成器116形成波束。” | 对比文件明确公开了波束形成器，用于处理回波信号形成波束。该特征直接公开。 |
| **技术特征D：其与所述阵列换能器耦合** <br>《直接公开》 | 对比文件图1中，波束形成器116通过T/R开关114与换能器112耦合；图3中，波束形成器116通过A/D转换器316与换能器500耦合。 | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器之间的耦合关系，用于传输信号。直接公开。 |
| **技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据** <br>《未公开》 | 对比文件描述了两个平面图像（如平面510和512）的获取，这两个平面通常相交，且未提及“海拔不同”或平行的切片概念。 | 目标专利中的“海拔不同的切片”特指在海拔方向（垂直于图像平面）上彼此平行的平面切片。对比文件公开的是双平面成像，其中两个平面共享一条公共线或相交，而非平行切片。对比文件未公开该特征，也不存在隐含公开的可能。 |
| **技术特征F：切片存储器** <br>《直接公开》 | 对比文件图3的详细描述部分记载：“图像被存储在图像存储器328中，从那里可以显示在显示器150上。” 此外，还提及3D图像存储器164。 | 对比文件公开了用于存储图像数据的存储器（图像存储器328），尽管名称不同，但功能上等同于目标专利的切片存储器，即用于存储图像数据（包括切片数据）。本领域技术人员可以明确其作用，直接公开。 |
| **技术特征G：其与所述波束形成器耦合** <br>《直接公开》 | 对比文件图3中，图像存储器328通过图像处理器318、扫描转换器324等与波束形成器116耦合，接收处理后的图像数据。 | 对比文件公开了存储器与波束形成器之间的耦合路径，用于存储波束形成器产生的图像数据。直接公开。 |
| **技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据** <br>《直接公开》 | 对比文件图3描述图像存储器328存储扫描转换后的图像数据，这些图像数据对应于双平面图像中的切片。 | 对比文件公开了存储器存储图像数据，该数据包括来自不同平面的切片图像数据。直接公开。 |
| **技术特征I：组合器** <br>《未公开》 | 对比文件未描述任何用于组合多个切片以形成厚切片的部件。其视频处理器140或图像处理器318仅用于处理单个图像或显示，不进行海拔方向上的切片组合。 | 目标专利的组合器专门用于在海拔方向上组合多个切片的图像数据以形成厚切片图像。对比文件没有公开或暗示任何类似的组合器，未公开。 |
| **技术特征J：其与所述切片存储器耦合** <br>《未公开》 | 由于对比文件没有组合器，因此不存在与切片存储器的耦合关系。 | 未公开。 |
| **技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合** <br>《未公开》 | 对比文件未涉及重扫描切片或组合新旧数据。其双平面成像中，两个平面通常同时采集，不涉及重扫描和组合。 | 目标专利的该特征涉及通过重扫描切片并组合新旧数据来形成厚切片，以提高帧率。对比文件没有公开类似操作，未公开。 |
| **技术特征L：以得到厚切片图像** <br>《未公开》 | 对比文件未提及“厚切片”概念，其显示的是单独的双平面图像。 | 未公开。 |
| **技术特征M：显示器** <br>《直接公开》 | 对比文件图1和图3均记载“显示器150”用于显示图像。 | 直接公开。 |
| **技术特征N：其响应于所述组合器** <br>《未公开》 | 对比文件显示器150响应于视频处理器140，而非组合器。 | 由于对比文件无组合器，该特征未公开。 |
| **技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像** <br>《未公开》 | 对比文件未涉及厚切片图像或帧率比较。其双平面显示虽为实时，但未通过组合方式提高帧率。 | 未公开。 |
| **技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器** <br>《直接公开》 | 对比文件图1记载中央控制器120与波束形成器116耦合；图3记载波束形成控制器312与波束形成器116和微波束形成器502耦合。 | 对比文件公开了用于控制波束形成的控制器，直接公开。 |
| **技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量** <br>《未公开》 | 对比文件控制器控制扫描平面数量（如两个），但该数量并非针对厚切片图像中的切片，且无厚切片概念。 | 未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器** <br>《未公开》 | 对比文件未描述多线波束形成器。其微波束形成器502用于子阵列控制，不涉及同时采集多条接收线（多线采集）。 | 目标专利的多线波束形成器用于同时采集多个接收线以提高帧率。对比文件未公开该特征，未公开。 |
| **技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个** <br>《未公开》 | 对比文件控制器控制扫描参数，但未具体涉及发射/接收切片数量（多线相关参数）。 | 未公开。 |
| **技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域** <br>《未公开》 | 对比文件未对存储器进行区域划分以分别存储当前和先前采集的切片数据。 | 未公开。 |
| **技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域** <br>《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| **技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域** <br>《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| **技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器** <br>《直接公开》 | 对比文件图3的详细描述部分记载：“探头110包括二维阵列换能器500和微波束形成器502。” | 对比文件明确公开了微波束形成器，其与阵列换能器耦合，直接公开。 |
| **技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器** <br>《直接公开》 | 对比文件图3中，微波束形成器502的输出经过A/D转换器316连接到波束形成器116（主波束形成器）。 | 对比文件公开了微波束形成器与主波束形成器的级联耦合，直接公开。 |
### 结论代码
根据以上分析，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、F、G、H、M、P、W、X，未公开或隐含公开其他特征。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<M>>><<<P>>><<<W>>><<<X>>>