对比文件名称：2004-06-29_US6755788B_发明授权_US06755788B2 Image orientation display for a three dimensional ultrasonic imaging system
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | “探头110的换能器112包括离散元件的阵列”（FIG. 1描述）；“二维阵列换能器500”（FIG. 2A描述） | 对比文件明确公开了阵列换能器，与目标专利的阵列换能器相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | “以选定的频带发射超声波，并接收响应于该发射返回的回波信号”（FIG. 1描述）；“扫描体积区域”（FIG. 1描述） | 对比文件公开了在体积区域上发射和接收扫描线，因此直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | “波束形成器116”（FIG. 1、FIG. 3描述） | 对比文件公开了波束形成器，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 换能器112依次通过T/R开关114、A/D转换器115与波束形成器116耦合（FIG. 1描述）；微束形成器502直接耦合到阵列换能器500，并通过电缆503与波束形成器116耦合（FIG. 3描述） | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器直接或间接耦合，因此直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《未公开》 | 对比文件公开了产生多个平面图像（如双平面），但未公开这些平面是海拔方向上平行的切片，也未公开多于两个切片。 | 目标专利的“海拔不同的切片”指在海拔方向上基本平行的多个切片，对比文件没有描述这样的结构，因此未公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《直接公开》 | “图像存储器328”（FIG. 3描述）；“3D图像存储器164”（FIG. 1描述） | 对比文件公开了用于存储图像数据的存储器，即为切片存储器，因此直接公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《直接公开》 | 波束形成器116的输出经过图像处理器318、图像线处理器322、扫描转换器324连接到图像存储器328（FIG. 3描述） | 虽然经过中间处理单元，但本领域技术人员可知存储器与波束形成器耦合，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 图像存储器328存储图像数据（FIG. 3描述） | 对比文件公开了存储器存储图像数据，即切片图像数据，因此直接公开。 |
| 技术特征I：组合器《未公开》 | 对比文件未公开专用组合器；B模式处理器137中的空间复合是针对单个图像的不同采集，而非组合多个切片。 | 对比文件没有组合器的概念，因此未公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《未公开》 | 对比文件没有组合器，故无此耦合。 | 由于组合器未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 对比文件未描述任何组合器在海拔方向上组合新采集和先前采集的切片数据。 | 目标专利的该特征涉及重扫描和组合，对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《未公开》 | 对比文件未提及“厚切片图像”概念。 | 目标专利的厚切片图像由多个切片组合而成，对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | “显示器150”（FIG. 1、FIG. 3描述） | 对比文件公开了显示器，因此直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《未公开》 | 对比文件没有组合器，显示器响应于视频处理器。 | 由于组合器未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 对比文件未公开厚切片图像，也未公开通过组合提高帧率的技术。 | 目标专利的帧率改进是通过组合切片和重扫描实现的，对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《直接公开》 | “波束形成控制器312”（FIG. 3描述）；“中央控制器120”（FIG. 1描述） | 对比文件公开了与波束形成器耦合的控制器，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 对比文件控制器可控制扫描平面数量（如两个），但未关联厚切片图像。 | 由于目标专利限定为厚切片图像，且对比文件没有厚切片，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 对比文件未公开多线波束形成器。 | 对比文件没有多线采集的教导，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 对比文件未公开对发射切片和接收切片数量的控制。 | 对比文件没有这种控制，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开切片存储器的区域划分。 | 对比文件没有公开存储器的特定区域划分，因此未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开厚切片或相关存储器区域。 | 由于厚切片未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开厚切片图像。 | 由于厚切片未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《直接公开》 | 微束形成器502耦合到阵列换能器500（FIG. 3描述）。 | 对比文件公开了微波束形成器，因此直接公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《直接公开》 | 波束形成器116通过电缆503耦合到微束形成器502（FIG. 3描述）。 | 对比文件公开了主波束形成器与微波束形成器耦合，因此直接公开。 |
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