对比文件的名称：WO2005099579A1_Description_20260712_1532
目标专利的名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：阵列换能器《直接公开》 | 对比文件说明书第3段（描述图3）：“超声探头包括二维阵列换能器500”。 | 对比文件明确公开了用于超声成像的二维阵列换能器，与目标专利的阵列换能器相同，因此直接公开。 |
| 特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 对比文件说明书第5段：“2D阵列500能够在阵列前广泛的方向和倾斜角度上引导发射和接收波束，因此可以引导波束扫描各种不同的图像平面。” | 对比文件公开了阵列换能器能够发射和接收波束以扫描图像平面，这些图像平面覆盖体积区域，本领域技术人员能直接确定其适于在体积区域上发射和接收扫描线，因此直接公开。 |
| 特征C：波束形成器《直接公开》 | 对比文件说明书第2段（描述图3）：“扫描器波束形成器116”。 | 对比文件明确公开了波束形成器组件，用于处理接收信号，因此直接公开。 |
| 特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 对比文件图3及相关描述：波束形成器116通过A/D转换器316、前置放大器314、微束形成器502与阵列换能器500耦合。 | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器之间的信号连接路径，本领域技术人员能理解其耦合关系，因此直接公开。 |
| 特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据 | 对比文件未公开此特征。 | 对比文件仅公开了产生不同视角的图像平面，但未公开海拔方向平行的多个切片，且未涉及“海拔不同”的概念，因此未公开。 |
| 特征F：切片存储器《直接公开》 | 对比文件说明书第6段：“图像被存储在图像存储器328中”。 | 对比文件公开了图像存储器，用于存储图像数据，其功能等同于切片存储器，因此直接公开。 |
| 特征G：其与所述波束形成器耦合《直接公开》 | 对比文件图3：图像存储器328通过扫描转换器324、图像线处理器322等与波束形成器116耦合。 | 对比文件公开了存储器与波束形成器之间的数据流路径，本领域技术人员能理解其耦合关系，因此直接公开。 |
| 特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 同上，图像存储器328存储图像数据。 | 对比文件公开了存储器存储图像数据，该图像数据可视为切片图像数据，因此直接公开。 |
| 特征I：组合器 | 对比文件未公开专门的组合器。 | 对比文件虽有图像处理器318和3D渲染处理器162，但未公开用于组合多个切片数据的组合器，因此未公开。 |
| 特征J：其与所述切片存储器耦合 | 未公开（组合器未公开）。 | 基于特征I未公开，故特征J也未公开。 |
| 特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合 | 对比文件未公开此特征。 | 对比文件未涉及海拔方向上的组合，也未涉及重扫描切片的组合，因此未公开。 |
| 特征L：以得到厚切片图像 | 对比文件未公开“厚切片图像”概念。 | 对比文件未公开通过组合获得厚切片图像的技术，因此未公开。 |
| 特征M：显示器《直接公开》 | 对比文件说明书第6段：“显示150”。 | 对比文件明确公开了显示器，用于显示图像，因此直接公开。 |
| 特征N：其响应于所述组合器 | 未公开。 | 由于组合器未公开，显示器响应于组合器的特征也未公开。 |
| 特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像 | 对比文件未公开此特征。 | 对比文件未涉及帧率比较或厚切片显示，因此未公开。 |
| 特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《直接公开》 | 对比文件说明书第2段：“波束形成控制器312”。 | 对比文件明确公开了波束形成控制器，其与波束形成器耦合，用于控制波束形成，因此直接公开。 |
| 特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量 | 对比文件未公开此特征。 | 对比文件控制的是不同视角的平面数量，而非厚切片中的切片数量，因此未公开。 |
| 特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器 | 对比文件未公开多线波束形成器。 | 对比文件未涉及多线采集技术，因此未公开。 |
| 特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个 | 对比文件未公开此控制。 | 对比文件波束形成控制器控制的是触发间隔和视角，未涉及多线参数，因此未公开。 |
| 特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域 | 对比文件未公开。 | 对比文件未对存储器进行区域划分，因此未公开。 |
| 特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域 | 对比文件未公开。 | 同上，未公开。 |
| 特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《直接公开》 | 对比文件说明书第3段：“微束形成器502”。 | 对比文件明确公开了微束形成器，位于探头内，与阵列换能器耦合，因此直接公开。 |
| 特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《直接公开》 | 对比文件图3及相关描述：主波束形成器116通过A/D转换器316等与微束形成器502耦合。 | 对比文件公开了主波束形成器与微束形成器的耦合关系，因此直接公开。 |
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