对比文件名称：2007-11-29_US2007276248A_发明申请_US20070276248A1 Ultrasonic probe
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，带段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | 对比文件[0051]：“...设置有：多个压电元件1，其在X方向上长，在y方向上排列，并在z方向（诊断深度方向）上发射和接收超声波；...背衬负载构件5，其具有通过信号电极3机械保持压电元件1并衰减不必要的超声波信号的功能；...” | 对比文件公开了压电元件阵列和背衬负载构件，这些元件共同构成换能器堆，用于超声波的发射和接收，与目标专利的换能器堆结构实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（未公开） | 对比文件未公开任何ASIC或类似集成电路。 | 对比文件中的压电元件由外部驱动电路驱动，没有在探头内集成ASIC，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征C：导热框架（未公开） | 对比文件未公开导热框架。 | 对比文件没有框架结构，其散热块直接连接导热材料，没有相当于导热框架的部件，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆（未公开） | 无直接引用。 | 由于没有导热框架，该特征不成立。 |
| 技术特征E：壳体《隐含公开》 | 对比文件未明确提及壳体，但作为超声波探头，通常具有外壳，本领域技术人员可以合理推断。 | 对比文件虽然未描述壳体，但超声波探头必然包含外壳以保护内部元件并形成手持部分，因此隐含公开了壳体。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架，且未明确描述手柄部分，因此未公开。 |
| 技术特征G：导热散热器《直接公开》 | 对比文件[0051]：“...散热块7，其连接到背衬负载构件5后侧的导热构件6，并辐射通过导热构件6传导的热量。”以及[0058]：“散热块7可以使用与导热构件6相同的材料，例如...铝...” | 散热块7是导热的，用于散热，相当于目标专利的导热散热器，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架，散热块未描述与框架热联接，也未强调外表面区域，因此未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有描述散热块与壳体的对准或热联接，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件的热传导路径是从压电元件通过导热构件到散热块，然后可能直接散热到空气中，没有描述到壳体的传导路径，因此未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有ASIC和框架，其导热构件位于背衬内部，不是位于ASIC与框架之间的衬块，因此未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《直接公开》 | 对比文件[0084]：“另外，除了上述配置，即使在压电元件1二维阵列配置中，也能获得类似效果。” | 对比文件明确公开了压电元件可以二维阵列，即换能器元件的二维矩阵阵列，因此直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有ASIC，更没有波束成形器ASIC，因此未公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有波束成形功能，因此未公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架，也没有导热垫片或腻子连接框架和散热器，因此未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架，因此无凸缘，未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无直接引用。 | 无。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 无直接引用。 | 无。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有公开散热器与壳体之间的导热垫片，因此未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有衬块，其导热构件在背衬内部，散热块通过导热构件间接连接，不是直接热联接到衬块，因此未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架和印刷电路板，因此未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有提及电缆及金属编织层，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 无直接引用。 | 无。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成《直接公开》 | 对比文件[0058]：“作为散热块7的材料，可以使用...铝...” | 散热块7相当于散热器，其材料包括铝，因此直接公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有框架，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有描述壳体模塑在散热器上，因此未公开。 |
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