对比文件名称：2008-12-04_WO2008146203A_发明申请_WO2008146203A1 WIRELESS ULTRASOUND PROBE USER INTERFACE
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：本AI评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆 《直接公开》 | 对比文件[0027]记载：“二维阵列换能器80耦合到微波束成形器82，该微波束成形器优选实现为直接附接到阵列换能器堆的倒装芯片ASIC。” | 对比文件明确提及“阵列换能器堆”，即换能器元件与ASIC的堆叠结构，与目标专利的换能器堆实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 《直接公开》 | 对比文件[0027]记载：“二维阵列换能器80耦合到微波束成形器82，该微波束成形器优选实现为直接附接到阵列换能器堆的倒装芯片ASIC。” | 对比文件明确公开了ASIC（微波束成形器）直接附接到换能器堆，即换能器元件阵列与ASIC联接，因此直接公开。 |
| 技术特征C：导热框架 《直接公开》 | 对比文件[0036]记载：“壳体内部的空间框架用于安装和定位部件，并且还用作散热器，以快速且均匀地耗散探针内产生的热量。” | 对比文件直接公开了空间框架，该框架既用于安装部件又具有导热散热功能，因此是导热框架，直接公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆 《隐含公开》 | 对比文件[0036]记载空间框架用作散热器以耗散探针内产生的热量；[0027]记载换能器堆是热量产生源。本领域技术人员可合理推断空间框架作为散热器必须与热源热联接。 | 虽未明确描述直接热接触，但空间框架作为散热器，必然与主要热源（包括换能器堆）存在热传导路径以实现散热，因此隐含公开。 |
| 技术特征E：壳体 《直接公开》 | 对比文件[0020]记载：“探针10被封闭在硬质聚合物外壳或壳体8中。” | 对比文件直接公开了壳体，用于容纳探针内部部件，因此直接公开。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分 《直接公开》 | 对比文件[0020]记载：“探针10被封闭在壳体8中”，且“探针体的近端部分更窄以便用户抓握”；[0036]描述空间框架在壳体内部。 | 壳体包封整个内部，包括空间框架，且近端窄部形成手柄，因此直接公开。 |
| 技术特征G：导热散热器 《直接公开》 | 对比文件[0036]记载：“空间框架还用作散热器（heat spreader）。” | 对比文件直接公开了空间框架作为散热器，具有导热散热功能，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件的空间框架既是框架又是散热器，未公开单独的散热器与框架的热联接，也未描述散热器外表面区域与壳体的关系，因此未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未描述散热器外表面与壳体内表面的对准和热联接，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未描述具体热传导路径，也未提及防止热点形成，因此未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未提及任何位于ASIC与框架之间的导热衬块，因此未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列 《直接公开》 | 对比文件[0027]记载：“二维阵列换能器80”。 | 对比文件直接公开了二维矩阵阵列换能器，因此直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC 《直接公开》 | 对比文件[0027]记载：“微波束成形器82，优选实现为倒装芯片ASIC”。 | 对比文件直接公开了ASIC是波束成形器ASIC，因此直接公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 《直接公开》 | 对比文件[0027]记载：“完全波束成形和检测的回波信号以及探针控制信号在微波束成形器与探针控制器和收发器子系统之间传输”。 | 对比文件公开了微波束成形器执行波束成形，包括传输和接收波束，因此直接公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开框架的侧部凸缘，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开侧部凸缘及散热器与凸缘的导热接触，因此未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定，因此未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开衬块，也未公开散热器与衬块直接热联接，因此未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板 《隐含公开》 | 对比文件[0036]记载：“电子部件安装在电路板121上，电路板通过柔性电路连接114连接在一起”，并且“空间框架用于安装和定位部件”。 | 空间框架用于安装和定位部件，本领域技术人员可以合理推断电路板被紧固至框架，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件主要涉及无线探头，虽提及可选电缆但未描述探针本身包括具有金属编织层的电缆，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未公开框架热联接到电缆金属编织层，因此未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未指定散热器材料，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未指定框架材料，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 《未公开》 | 无有效引用。 | 对比文件未描述壳体围绕散热器模塑，因此未公开。 |
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