好的，本次评估将严格遵循您的指示，对目标专利与对比文件进行逐项技术特征比对。
**对比文件名称：** 2005-04-21_JP2005103078A_发明专利_JP2005103078A Ultrasonic probe
**目标专利名称：** 1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
**本次调用的模型名称：** 本AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A《直接公开》 | 第1実施形態部分记载：“压电元件1，...背面负载材5，...，以及散热块7”。具体为：“在X方向上较长、在Y方向上排列多个、在Z方向（诊断深度方向）上发送接收超声波的压电元件1；分别设于各压电元件1前面、背面的多个接地电极2、信号用电极3；从各信号用电极3分别取出信号的多个信号用电气端子4；通过信号用电极3机械保持压电元件1，并根据需要具有衰减不必要的超声波信号功能的背面负载材5；埋入背面负载材5内，积极传导压电元件1产生的热的片状多个（图1、图2中为3片）热传导材6；以及在背面负载材5的背面侧与热传导材6连接，散发由热传导材6传导的热的散热块7。” | 对比文件公开了由压电元件、电极、背面负载材等构成的组件，该组件执行超声波的发送与接收，对应于目标专利中用于产生超声波的“换能器堆”。两者在探针中均作为核心功能部件，作用相同。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征B《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未提及任何专用集成电路（ASIC）。其换能器元件通过信号用电气端子直接与外部连接，而非在探针内部集成ASIC。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征C《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未记载任何“导热框架”结构。其内部仅有散热块，但该散热块并非用于支撑或安装其他部件的框架。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征D《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征C未公开，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征E《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件仅描述了探针的内部组件，并未提及形成外部手柄的“壳体”。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征F《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征C和E未公开，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征G《直接公开》 | 第1実施形態部分记载：“在背面负载材5的背面侧与热传导材6连接，散发由热传导材6传导的热的散热块7”。 | 对比文件中的“散热块7”是用于从热传导材接收热量并将其散发到外部的导热部件，其功能和名称与目标专利中的“导热散热器”实质相同。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征H《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件中的散热块7并非与“框架”热联接，而是与热传导材6联接，且对比文件不存在“框架”结构。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开与散热器外表面区域对准并热联接的“壳体”。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征J《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开热传导路径经由壳体散热的方案，其散热块7直接向外部空气散热，不存在通过壳体再散热以防止热点形成的路径。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征K《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开ASIC和框架，其背面负载材5内部的导热材6虽能导热，但其结构和位置不同于目标专利中位于ASIC与框架之间的“导热衬块”。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征L《直接公开》 | 第6の実施の形態部分记载：“此外，在上述实施方式中，说明了将压电元件1一维排列的结构，但除此之外，将压电元件1二维排列的结构也能获得同样的效果。” | 对比文件明确记载了压电元件（换能器元件）可以以“二维阵列”方式排列，与目标专利的“换能器元件的二维矩阵阵列”完全相同。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征M《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征B未公开ASIC，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征N《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征B未公开ASIC，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征O《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“框架”，也未公开在框架与散热器之间设置导热垫片或腻子。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征P《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开具有“侧部凸缘”的框架。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征Q《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征P未公开，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征R《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征P未公开，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征S《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“壳体”，也未公开在散热器与壳体之间设置导热垫片或腻子。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征T《未公开》 | 无相关内容。 | 特征T引用的“衬块”在对比文件中不存在对应结构（对比文件的导热材6嵌入在背材中，且无ASIC和框架），故该特征未被公开。 |
| 技术特征U《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“框架”及“印刷电路板”。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征V《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未提及任何“探针电缆”结构。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征W《未公开》 | 无相关内容。 | 基于特征C和V未公开，故该特征亦未被公开。 |
| 技术特征X《隐含公开》 | 第1実施形態部分记载：“作为热传导材6，使用...铜及铝中的任一种材料。”以及“散热块7可以使用与热传导材6相同的材料。” | 对比文件明确列举热传导材6可由铝制成，并指出散热块7可采用与热传导材6相同的材料。虽然未直接写明散热块7由铝制成，但本领域技术人员基于此教导，可以合理且容易地推断出散热块7可由铝（属于铝或镁中的一种）制成，以增强导热。因此，该特征构成隐含公开。 |
| 技术特征Y《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“框架”，故该特征未被公开。 |
| 技术特征Z《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开将壳体围绕散热器模塑成单件式单元的结构。因此，该特征未被公开。 |
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