对比文件名称：2011-02-02_JP4624659B_发明专利_JP4624659B2 Ultrasound probe
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆（直接公开） | 对比文件第1实施方式记载：“圧電素子１と、背面負荷材５とを備え”（翻译：包括压电元件1和背面负载材5）。 | 对比文件公开了压电元件（换能器元件）和背面负载材（声背衬），这些组件构成了换能器堆的基本结构，与本专利的换能器堆在功能上等同，因此本领域技术人员可以毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（未公开） | 对比文件未记载ASIC，其驱动电路位于系统主机。 | 对比文件仅涉及压电元件，未提及任何ASIC或集成驱动电路，本领域技术人员不能从对比文件得出该特征，故未公开。 |
| 技术特征C：导热框架（未公开） | 对比文件未记载导热框架。 | 对比文件没有描述任何类似框架的结构，其散热通过热传导材和散热块实现，没有独立的导热框架，故未公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆（未公开） | 对比文件无导热框架，无相关联接。 | 由于不存在导热框架，该特征未被公开。 |
| 技术特征E：壳体（隐含公开） | 对比文件未明确记载壳体，但超声波探针通常包含外壳。 | 基于公知常识，超声波探针必须具有壳体以容纳内部元件并形成手柄，本领域技术人员可以合理推断出对比文件的探针必然包括壳体，故隐含公开。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分（未公开） | 对比文件未记载壳体形成手柄或包封框架。 | 对比文件无框架，且未描述壳体手柄结构，故未公开。 |
| 技术特征G：导热散热器（直接公开） | 对比文件第1实施方式记载：“放熱ブロック７とを有する構成”（翻译：具有散热块7的结构）。 | 对比文件明确公开了散热块（放熱ブロック），用于传导和散发热量，其本质是导热散热器，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 对比文件无框架，散热块未与框架联接。 | 对比文件的散热块直接与热传导材联接，而非与框架联接，且未提及外表面区域，故未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（未公开） | 对比文件未记载散热块与壳体的热联接。 | 对比文件未描述壳体，更无散热块与壳体的对准或热联接，故未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（未公开） | 对比文件的热传导路径为压电元件→热传导材→散热块→空气，未涉及壳体。 | 对比文件未提及壳体传热路径，也未涉及防止热点，故未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 对比文件无ASIC和框架，其热传导材6位于背面负载材内部。 | 对比文件没有ASIC和框架，热传导材的位置和作用与衬块不同，故未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（直接公开） | 对比文件第6实施方式记载：“圧電素子１を２次元に配列した構成にしても同様の効果が得られる”（翻译：即使采用将压电元件1二维排列的结构也能获得同样的效果）。 | 对比文件明确提到了压电元件的二维阵列布置，即二维矩阵阵列，因此直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC（未公开） | 对比文件无ASIC，无波束成形器。 | 对比文件未涉及任何ASIC或波束成形功能，故未公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（未公开） | 对比文件无波束成形器ASIC。 | 基于特征M的缺失，该特征自然也未被公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 对比文件无框架，其热传导材6连接压电元件和散热块，但非垫片或腻子。 | 对比文件没有框架与散热器之间的热联接结构，热传导材6嵌入背面负载材中，与本特征不同，故未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 对比文件无框架，无凸缘。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 对比文件无框架和凸缘。 | 未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 对比文件无固定方式相关描述。 | 未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 对比文件未记载散热器与壳体之间的热联接介质。 | 对比文件未提及壳体，亦无散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，故未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 对比文件散热块直接热联接到热传导材6，但热传导材并非衬块。 | 对比文件无衬块，热传导材与衬块在结构和位置上均不同，故未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（未公开） | 对比文件无印刷电路板或框架。 | 未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 对比文件未提及电缆。 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 对比文件无框架和电缆。 | 未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成（直接公开） | 对比文件记载：“熱伝導材６の材料としては…銅及びアルミニウムなどのような熱伝導率の高い材料を用いるのが望ましい”以及“放熱ブロック７は、熱伝導材６と同じ材料を用いてもよい”（翻译：作为热传导材6的材料，优选使用铜及铝等高导热率材料…散热块7可以使用与热传导材6相同的材料）。 | 对比文件明确将铝列为热传导材的选项，并允许散热块采用相同材料，因此散热器可由铝制成，直接公开了铝选项，满足“铝或镁”的特征。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 对比文件无框架。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 对比文件无壳体模塑的相关描述。 | 未公开。 |
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