对比文件的名称：1999-10-05_US5961465A_发明授权_US5961465A Ultrasound signal processing electronics with active cooling
目标专利的名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI Assistant
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆（直接公开） | 图1a及相关描述：“换能器壳体10包括声学晶体12、声学透镜14和声学背衬16”。（DETAILED DESCRIPTION部分第一段） | 该结构直接构成了换能器堆，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（直接公开） | 同一段：“连接到声学晶体12两侧的是一对柔性电路载体18和20，其上安装有多个集成电路22”。以及摘要：“用于处理从所述超声换能器接收到的信号的集成电路”。 | 对比文件公开了换能器元件阵列（声学晶体）与集成电路的连接，这些集成电路是用于处理信号的专用电路，本领域技术人员可理解为ASIC，因此直接公开。 |
| 技术特征C：导热框架（未公开） | 无 | 对比文件没有公开或暗示一个独立的导热框架，换能器组件直接安装在壳体内部，未提及框架。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆（未公开） | 无 | 由于导热框架未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征E：壳体（直接公开） | 图1a及相关描述：“图示了超声换能器壳体10”。 | 对比文件直接公开了壳体，因此直接公开。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分（未公开） | 无 | 对比文件壳体虽包含换能器和集成电路，但未明确形成手柄，且未公开框架，故未公开。 |
| 技术特征G：导热散热器（未公开） | 图4a/4b描述：“固体导热板60和62与集成电路22接触，并通过导热元件64耦合到电缆屏蔽层”。 | 对比文件的导热板功能是从集成电路直接导热到电缆，并未与框架热联接且未呈现外表面与壳体内表面对准，因此不同于目标专利的散热器，未公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 无 | 散热器和框架均未公开，故未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（未公开） | 无 | 对比文件的热传导路径主要是到电缆或通过主动冷却，而非通过壳体表面耗散，未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 无 | 对比文件有声学背衬，但位于换能器晶体之后，而非ASIC与框架之间，且框架未公开，故未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（隐含公开） | 背景部分：“许多超声换能器包括大量单独元件”。（BACKGROUND部分） | 本领域技术人员由大量元件可合理推断出阵列可以是二维矩阵，因此隐含公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC（未公开） | 无 | 对比文件未提及波束成形功能，仅提及信号处理，故未公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 图2a/2b描述：“在热交换器与集成电路之间使用导热脂”。 | 对比文件未公开框架与散热器之间的热联接，且框架与散热器未公开，故未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 无 | 框架未公开，凸缘未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（未公开） | 无 | 对比文件有柔性电路，未提及PCB紧固至框架，且框架未公开，故未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆（直接公开） | 图4a/4b描述：“接地屏蔽导体65，其构成电缆24的一部分”。 | 电缆通常具有金属编织层作为屏蔽，对比文件公开了电缆具有屏蔽导体，因此直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 图4a/4b中导热元件64耦合到接地屏蔽导体65，但该热联接是从导热板，而非从框架。 | 由于框架未公开，且热联接路径不同，未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成（未公开） | 无 | 对比文件未指定散热器材料，未公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 无 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 无 | 对比文件未公开模塑成形，未公开。 |
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