对比文件名称：2005-10-16_ES2240078T_发明专利_ES2240078T3 APARATO PARA EL TRATAMIENTO DE TEJIDOS
目标专利名称：1357具有处理设定限定器的使用RF电流的非侵入性皮肤处理装置CN107530544B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| A：RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间，用于加热所述内部区域(15) **《直接公开》** | 对比文件详细描述部分：“所述电源是RF源，供电装置16是一个或多个RF电极16”；图11、12示出单极和双极配置，包括返回电极34；多处提到“RF能量被供应到组织以加热它”。 | 对比文件明确公开了RF处理电极、返回电极和RF发生器，RF信号通过电极施加于组织内部区域以加热，与目标专利特征A一致，因此直接公开。 |
| B：阻抗测量电路(35) **《直接公开》** | 对比文件：“电流传感器396测量通过RF电极314的电流。电压传感器398测量电压。然后功率和阻抗计算装置400计算功率和阻抗。” | 对比文件公开了电流传感器、电压传感器和计算装置，构成了测量阻抗的电路，因此直接公开。 |
| C：其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗 **《直接公开》** | 同上，传感器测量通过电极的电流和电极间的电压，从而计算阻抗。在单极配置中，返回电极存在，测量的是RF电极与返回电极之间的阻抗。 | 对比文件直接公开了测量RF电极与返回电极之间的阻抗，因此直接公开。 |
| D：处理设定限定器(30) **《隐含公开》** | 对比文件：“控制器404”或“微处理器394”用于控制治疗参数，例如“控制器404生成与实测值和期望值之差成比例的控制信号，功率电路406使用该控制信号调整输出功率”以及图18的流程图显示选择治疗参数（功率、持续时间等）。 | 对比文件虽未使用“处理设定限定器”一词，但其控制器具备确定处理设定（如功率、持续时间）的功能，因此隐含公开了功能等同的处理设定限定器。 |
| E：其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定，其特征在于，所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25) **《直接公开》** | 同上，对比文件公开了控制器（控制器404），并且该控制器用于确定处理设定（如调整功率、设定持续时间）。 | 对比文件直接公开了控制器，且该控制器被配置成确定RF处理设定，因此直接公开。 |
| F：所述控制器(25)被编程使得在操作期间，所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前，激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO **《未公开》** | 对比文件未公开在施加RF处理信号之前测量初始阻抗；阻抗测量是在处理期间进行，如“监测器420基于供应到组织的能量建立组织阻抗，并与设定值比较”。 | 对比文件没有公开在激活RF发生器前测量初始阻抗，也未公开以此作为后续处理设定的依据，因此未公开。 |
| G：其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间，所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定，所述处理设定至少包括以下：与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD) **《未公开》** | 对比文件没有公开根据初始阻抗和电极尺寸确定处理持续时间；电极尺寸未用于设定参数，持续时间由操作者选择或反馈控制。 | 对比文件未公开基于初始阻抗和电极尺寸确定处理持续时间，因此未公开。 |
| H：与所述RF处理信号相关联的RF电气参数；并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后，所述控制器连续地：激活所述处理设定限定器(30)，以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定 **《未公开》** | 对比文件没有公开测量初始阻抗后接着激活处理设定限定器确定处理设定再激活RF发生器的顺序。 | 对比文件未公开该特定操作顺序，因此未公开。 |
| I：配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号 **《直接公开》** | 对比文件：“控制器404生成控制信号，功率电路406调整输出功率以维持期望的供电功率”，即根据处理设定配置RF发生器。 | 对比文件直接公开了控制器配置RF发生器以根据设定提供RF信号，因此直接公开。 |
| J：激活所述RF发生器(20)，以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD) **《直接公开》** | 对比文件多处公开激活RF发生器施加RF能量，如“RF能量被供应到组织”，图19示出加热阶段的工作周期包括持续时间。 | 对比文件直接公开了激活RF发生器并施加RF信号持续一定时间，因此直接公开。 |
| K：其中所述处理持续时间(TD)与所述内部区域(15)中从期望处理结果到不期望的处理结果的过渡相关联 **《未公开》** | 对比文件没有公开处理持续时间与期望到不期望过渡的关联；仅提到避免热损伤，但未明确将持续时间与过渡点关联。 | 对比文件未公开该关联，因此未公开。 |
| L：其中所述不期望的处理结果与所述内部区域(15)内的凝固或消融相关联 **《隐含公开》** | 对比文件背景部分提到“消融潜力”，详细描述中多次提到“热损伤”、“水泡”、“烧伤”，以及“避免消融”。本领域技术人员理解过度加热导致凝固或消融。 | 尽管对比文件未直接陈述，但本领域技术人员从其关于避免热损伤的教导中可以合理推断出凝固或消融是不期望的结果，因此隐含公开。 |
| M：其中所述RF处理电极(10)在所述RF处理电极(10)的所述接触平面中的最大尺寸小于或等于2mm **《未公开》** | 对比文件没有公开RF处理电极的具体尺寸限制，仅提到“小电极”、“微电极”，未给出具体数值。 | 对比文件未公开该尺寸范围，因此未公开。 |
| N：其中所述处理设定限定器(30)被编程使得所述处理设定限定器(30)根据以下公式确定所述处理设定：J＝K.R.TT.PM.(1–exp(‑TD/TT))，其中：J是与期望的处理结果与不期望的处理结果之间的过渡相关联的皮肤损害发作因子 **《未公开》** | 对比文件没有公开任何类似公式。 | 对比文件未公开该公式，因此未公开。 |
| O：K是常数，单位为每毫米‑毫焦耳，取决于皮肤组织的热和介电特性 **《未公开》** | 对比文件没有公开常数K。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| P：R是所述RF处理电极(10)在所述接触平面内的半径，单位为毫米 **《未公开》** | 对比文件没有公开电极半径作为参数。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| Q：TT是皮肤组织的热时间常数，单位为毫秒 **《未公开》** | 对比文件没有公开热时间常数。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| R：PM是与所述RF处理信号相关联RF功率，单位为瓦特，等于VM^2/ZO，其中VM是所述RF处理信号的电压 **《未公开》** | 对比文件公开了功率计算，但未公开PM=VM^2/ZO的关系，也未使用初始阻抗ZO。 | 对比文件未公开该特定关系，因此未公开。 |
| S：TD是所述处理持续时间，单位为毫秒 **《未公开》**（作为公式整体参数，对比文件处理持续时间不具备公式关联） | 对比文件公开了处理持续时间，但未在公式中与其他参数关联。 | 作为公式的一部分，对比文件未公开该公式，因此未公开。 |
| T：其中K等于0.38±0.03mm^-1 mJ^-1 **《未公开》** | 对比文件没有公开该数值。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| U：其中TT等于40.4±4.8毫秒 **《未公开》** | 对比文件没有公开该数值。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| V：其中所述皮肤损害发作因子(J)是以下中的一个或多个：J＝1±0.3，当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与非消融性凝固损害的发作相关联时 **《未公开》** | 对比文件没有公开J的值及其关联。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| W：或者J＝1.7±0.5，当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与消融性损害的发作相关联时 **《未公开》** | 对比文件没有公开该值。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| X：其中与所述RF处理信号相关联的所述RF电气参数是以下一个或多个：IM，是所述RF处理信号的电流，单位为安培 **《直接公开》** | 对比文件：“电流传感器396测量通过RF电极314的电流”。 | 对比文件直接公开了RF处理信号的电流作为可测量参数，因此直接公开。 |
| Y：VM，是所述RF处理信号的电压，单位为伏特 **《直接公开》** | 对比文件：“电压传感器398测量电压”。 | 对比文件直接公开了RF处理信号的电压作为参数，因此直接公开。 |
| Z：PM，是与所述RF处理信号相关联的功率，单位为瓦特 **《直接公开》** | 对比文件：“功率和阻抗计算装置400计算功率”，控制器根据功率设定调整输出。 | 对比文件直接公开了RF处理信号的功率作为参数，因此直接公开。 |
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