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对比文件列表
2005-10-16_ES2240078T_发明专利_ES2240078T3 APARATO PARA EL TRATAMIENTO DE TEJIDOS_+++A_B_C_E_I_J_X_Y_Z_d_l+++.docx
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2007-07-26_US2007173813A_发明申请_US20070173813A1 System and method for tissue sealing_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_Y_k_l+++.docx
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2008-02-14_US2008039831A_发明申请_US20080039831A1 System and method for measuring initial tissue impedance_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_X_Y_Z_l_r+++.docx
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2008-06-18_JP4102031B_发明专利_JP4102031B2 Apparatus and method for treating tissue_+++A_B_C_D_E_I_J_X_Y_Z_k_l_m_r_s+++.docx
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2010-08-26_US2010217255A_发明申请_US20100217255A1 Fluid-Assisted Electrosurgical Device and Methods of Use Thereof_+++A_b_c_l_x_y_z+++.docx
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2010-09-02_WO2010098784A_发明申请_WO2010098784A1 DEVICES AND METHODS FOR PERCUTANEOUS ENERGY DELIVERY_+++A_B_C_E_F_I_J_L_M_R_X_Y_Z_d_h_k_s+++.docx
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2012-02-23_WO2012023129A_发明申请_WO2012023129A1 ELECTROMAGNETIC ENERGY APPLICATOR FOR PERSONAL AESTHETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_L_M_P_S_X_Y_Z+++.docx
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2012-08-16_KR1020120090007A_发明公开_KR1020120090007A 경피적으로 에너지를 전달하는 장치 및 방법_+++A_B_C_E_F_I_J_M_X_Y_Z_d_k_l+++.docx
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2012-08-23_WO2012110996A_发明申请_WO2012110996A2 A METHOD AND APPARATUS FOR COSMETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_I_J_K_L_M_R_S_X_Y_Z_f_h+++.docx
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2013-05-30_WO2013076714A_发明申请_WO2013076714A1 A SAFE SKIN TREATMENT APPARATUS FOR PERSONAL USE AND METHOD FOR ITS USE_+++A_B_C_I_X_Y_f_k_l_z+++.docx
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DE60021063T2_Description_20260712_1547_+++A_B_C_I_J_L_X_Y_Z_d_e+++.docx
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2008-02-14_US2008039831A_发明申请_US20080039831A1 System and method for measuring initial tissue impedance_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_X_Y_Z_l_r+++.docx

对比文件名称:2008-02-14_US2008039831A_发明申请_US20080039831A1 System and method for measuring initial tissue impedance

目标专利名称:1357具有处理设定限定器的使用RF电流的非侵入性皮肤处理装置CN107530544B

本次调用的模型名称:未指定

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
特征A:RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15) 【直接公开】[0005]“在双极电外科中,手持器械的一个电极作为活动电极,另一个作为返回电极。返回电极紧邻活动电极,使得电路形成在两个电极之间。施加的电流限于电极之间的身体组织。”[0028]“RF输出级将高电压直流电转换为RF能量,并将RF能量传递到活动电极。”对比文件明确公开双极RF能量在活动电极与返回电极之间通过组织,用于加热组织以实现切割、凝固等,与目标专利中RF处理信号在电极之间穿过内部区域加热的作用相同,因此直接公开。
特征B:阻抗测量电路(35) 【直接公开】[0030]“传感器电路22,可包括多个测量多种组织和能量特性(例如,组织阻抗、组织温度、输出电流和/或电压等)的传感器。”对比文件公开了传感器电路用于测量组织阻抗等,相当于目标专利的阻抗测量电路,因此直接公开。
特征C:其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗 【直接公开】[0030]同上;[0032]“阻抗由传感器电路22监测。具体地,电压和电流信号被监测,对应的阻抗值由传感器电路22和/或微处理器25计算。”对比文件公开了传感器电路测量活动电极与返回电极之间的组织阻抗,与目标专利中测量电极间皮肤阻抗的配置相同,因此直接公开。
特征D:处理设定限定器(30) 【直接公开】[0008]“发生器还包括微处理器,适于根据初始阻抗、阻抗下降、阻抗最小值和第一次阻抗上升中的至少一个产生至少一个组织治疗参数。”[0035]“初始组织阻抗响应值用于确定治疗参数(例如,施加能量的持续时间、待供应能量的大小等)。”对比文件中的微处理器根据初始阻抗响应确定治疗参数,其功能与目标专利的处理设定限定器相对应,因此直接公开。
特征E:其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25) 【直接公开】[0008]同上;[0028]“控制器24包括微处理器25,微处理器25包括输出端口,可操作地连接到HVPS和/或RF输出级28,允许微处理器25控制发生器20的输出。”对比文件公开了微处理器(处理设定限定器)确定治疗参数(处理设定),并且装置包括控制器24控制发生器,因此直接公开。
特征F:所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO 【直接公开】[0031]“步骤310:密封板被激活并与组织接触,但可能未完全闭合。施加恒定电压信号预定时间(例如前2-3秒)以确定初始组织阻抗响应。这发生在通过电外科能量治疗组织之前。”[0032]“阻抗由传感器电路22监测。”对比文件明确公开了在治疗之前(激活RF发生器之前)通过施加信号并监测来确定初始阻抗,与目标专利中控制器在激活RF发生器前测量初始阻抗的顺序一致,因此直接公开。
特征G:其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD) 【未公开】无对比文件仅公开了根据初始阻抗确定治疗参数(包括持续时间),但未公开根据电极尺寸确定处理设定。电极尺寸在对比文件中未被考虑,因此特征G未被公开。
特征H:与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定 【直接公开】[0035]“初始组织阻抗响应值用于确定治疗参数(例如,施加能量的持续时间、待供应能量的大小等)。”[0031]“施加恒定电压信号确定初始阻抗,这发生在治疗之前。”[0032][0033]微处理器存储数据,然后根据参数调整发生器输出。对比文件公开了测量初始阻抗后,微处理器确定治疗参数(包括RF电气参数和持续时间),然后调整发生器施加治疗,即顺序为:测量初始阻抗→确定处理设定→激活RF发生器。特征H的内容被直接公开。
特征I:配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号 【直接公开】[0035]“微处理器25利用加载的组织治疗参数调整发生器20的输出。”对比文件公开了微处理器根据治疗参数调整发生器输出,以提供RF能量,相当于配置RF发生器根据处理设定提供信号,因此直接公开。
特征J:激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD) 【直接公开】[0035]治疗参数包括“施加能量的持续时间”。[0031]“在确定初始阻抗后,通过电外科能量治疗组织。”对比文件公开了施加电外科能量持续确定的时间,与激活RF发生器施加信号持续处理持续时间相同,因此直接公开。
特征K:其中所述处理持续时间(TD)与所述内部区域(15)中从期望处理结果到不期望的处理结果的过渡相关联 【未公开】无对比文件未将处理持续时间与从期望到不期望的过渡进行关联,也未公开任何关联机制,因此未公开。
特征L:其中所述不期望的处理结果与所述内部区域(15)内的凝固或消融相关联 【隐含公开】[0004]“电外科涉及应用高频射频电流到外科部位以切割、消融、凝固、烧灼、干燥或密封组织。”[0033]图5A-B显示阻抗变化,对应于不同阶段。对比文件提到了凝固和消融作为电外科可能的结果,且在组织密封过程中,过度凝固或消融通常是不期望的。本领域技术人员可合理推断,在处理中凝固或消融可能是不期望的过渡,因此隐含公开。
特征M:其中所述RF处理电极(10)在所述RF处理电极(10)的所述接触平面中的最大尺寸小于或等于2mm 【未公开】无对比文件中的电极为密封板,尺寸通常较大,未提及任何关于电极尺寸≤2mm的限制,因此未公开。
特征N:其中所述处理设定限定器(30)被编程使得所述处理设定限定器(30)根据以下公式确定所述处理设定:J=K.R.TT.PM.(1–exp(‑TD/TT)),其中:J是与期望的处理结果与不期望的处理结果之间的过渡相关联的皮肤损害发作因子 【未公开】无对比文件未公开任何类似公式,也未公开J、K、R、TT、PM等参数及其关系,因此未公开。
特征O:K是常数,单位为每毫米‑毫焦耳,取决于皮肤组织的热和介电特性 【未公开】无对比文件未公开常数K及其单位,因此未公开。
特征P:R是所述RF处理电极(10)在所述接触平面内的半径,单位为毫米 【未公开】无对比文件未公开电极半径参数,因此未公开。
特征Q:TT是皮肤组织的热时间常数,单位为毫秒 【未公开】无对比文件未公开热时间常数,因此未公开。
特征R:PM是与所述RF处理信号相关联RF功率,单位为瓦特,等于VM2/ZO,其中VM是所述RF处理信号的电压 【隐含公开】[0032]“电压和电流信号被监测,对应的阻抗值被计算。功率和其他能量特性也可基于收集的电压和电流信号计算。”对比文件公开了监测电压、电流和阻抗,并计算功率。本领域技术人员根据公知常识可知功率等于电压平方除以阻抗(P=V²/Z),因此该公式被隐含公开。
特征S:TD是所述处理持续时间,单位为毫秒 【未公开】[0035]治疗参数包括“施加能量的持续时间”。对比文件公开了持续时间,但未明确单位,目标专利强调毫秒,对比文件未公开单位,因此未公开。
特征T:其中K等于0.38±0.03mm-1 mJ-1 【未公开】无对比文件未公开该具体数值,因此未公开。
特征U:其中TT等于40.4±4.8毫秒 【未公开】无对比文件未公开该具体数值,因此未公开。
特征V:其中所述皮肤损害发作因子(J)是以下中的一个或多个:J=1±0.3,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与非消融性凝固损害的发作相关联时 【未公开】无对比文件未公开J值及其与凝固损害的关联,因此未公开。
特征W:或者J=1.7±0.5,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与消融性损害的发作相关联时 【未公开】无对比文件未公开,因此未公开。
特征X:其中与所述RF处理信号相关联的所述RF电气参数是以下一个或多个:IM,是所述RF处理信号的电流,单位为安培 【直接公开】[0032]“电压和电流信号被监测。”对比文件公开了监测电流,因此直接公开了电流参数IM。
特征Y:VM,是所述RF处理信号的电压,单位为伏特 【直接公开】[0032]“电压和电流信号被监测。”对比文件公开了监测电压,因此直接公开了电压参数VM。
特征Z:PM,是与所述RF处理信号相关联的功率,单位为瓦特 【直接公开】[0032]“功率和其他能量特性也可基于收集的电压和电流信号计算。”对比文件公开了计算功率,因此直接公开了功率参数PM。

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权利要求与技术特征

A RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15)
B 阻抗测量电路(35)
C 其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗
D 处理设定限定器(30)
E 其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25)
F 所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO
G 其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD)
H 与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定
I 配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号
J 激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD)
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