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对比文件列表
1983-11-22_US4416277A_发明授权_US4416277A Return electrode monitoring system for use during electrosurgical activation_+++A_B_X_Y_Z+++.docx
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2001-12-05_EP1158919A_发明公开_EP1158919A1 APPARATUS AND METHOD FOR TREATMENT OF TISSUE_+++A_B_C_X_Y_Z_d_e_f_i_j+++.docx
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2005-06-29_EP1158919B_发明授权_EP1158919B1 APPARATUS FOR TREATMENT OF TISSUE_+++A_B_C_I_J_X_Y_Z_a_b+++.docx
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2005-10-16_ES2240078T_发明专利_ES2240078T3 APARATO PARA EL TRATAMIENTO DE TEJIDOS_+++A_B_C_E_I_J_X_Y_Z_d_l+++.docx
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2007-07-26_US2007173813A_发明申请_US20070173813A1 System and method for tissue sealing_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_Y_k_l+++.docx
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2008-02-14_US2008039831A_发明申请_US20080039831A1 System and method for measuring initial tissue impedance_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_X_Y_Z_l_r+++.docx
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2008-04-03_US2008082097A_发明申请_US20080082097A1 Smart return electrode pad_+++A_B_C_X_Y_Z+++.docx
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2008-06-18_JP4102031B_发明专利_JP4102031B2 Apparatus and method for treating tissue_+++A_B_C_D_E_I_J_X_Y_Z_k_l_m_r_s+++.docx
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2010-08-26_US2010217255A_发明申请_US20100217255A1 Fluid-Assisted Electrosurgical Device and Methods of Use Thereof_+++A_b_c_l_x_y_z+++.docx
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2010-09-02_WO2010098784A_发明申请_WO2010098784A1 DEVICES AND METHODS FOR PERCUTANEOUS ENERGY DELIVERY_+++A_B_C_E_F_I_J_L_M_R_X_Y_Z_d_h_k_s+++.docx
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2012-02-23_WO2012023129A_发明申请_WO2012023129A1 ELECTROMAGNETIC ENERGY APPLICATOR FOR PERSONAL AESTHETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_L_M_P_S_X_Y_Z+++.docx
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2012-08-16_KR1020120090007A_发明公开_KR1020120090007A 경피적으로 에너지를 전달하는 장치 및 방법_+++A_B_C_E_F_I_J_M_X_Y_Z_d_k_l+++.docx
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2012-08-23_WO2012110996A_发明申请_WO2012110996A2 A METHOD AND APPARATUS FOR COSMETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_I_J_K_L_M_R_S_X_Y_Z_f_h+++.docx
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2013-05-30_WO2013076714A_发明申请_WO2013076714A1 A SAFE SKIN TREATMENT APPARATUS FOR PERSONAL USE AND METHOD FOR ITS USE_+++A_B_C_I_X_Y_f_k_l_z+++.docx
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2015-03-26_WO2015040049A_发明申请_WO2015040049A1 TREATMENT DEVICE FOR THE SKIN USING RADIO-FREQUENCY ELECTRIC CURRENT_+++A_B_C_E_I_J_M_X_Y_Z_d+++.docx
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DE60021063T2_Description_20260712_1547_+++A_B_C_I_J_L_X_Y_Z_d_e+++.docx
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2008-04-03_US2008082097A_发明申请_US20080082097A1 Smart return electrode pad_+++A_B_C_X_Y_Z+++.docx

对比文件名称:2008-04-03_US2008082097A_发明申请_US20080082097A1 Smart return electrode pad

目标专利名称:1357具有处理设定限定器的使用RF电流的非侵入性皮肤处理装置CN107530544B

本次调用模型名称:DeepSeek Chat

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15) —— **直接公开**段[0021]:“Electrosurgical RF energy is supplied to the instrument by a generator 20 via an electrosurgical cable 4, which is connected to an active output terminal, allowing the instrument 2 to coagulate, seal, ablate and/or otherwise treat tissue. The energy is returned to the generator 20 through a return electrode 6 via a return cable 8.” 翻译:电外科RF能量通过电外科电缆4从发生器20供给到器械2,该电缆4连接到有源输出端子,允许器械2凝固、密封、消融和/或以其他方式处理组织。能量通过返回电极6经由返回电缆8返回到发生器20。对比文件公开了RF能量在主动电极(相当于RF处理电极)与返回电极之间穿过组织(内部区域)施加,用于加热组织,与目标专利特征A实质相同,因此直接公开。
技术特征B:阻抗测量电路(35) —— **直接公开**段[0025]:“sensor circuit 22, which may include a plurality of sensors measuring a variety of tissue and energy properties (e.g., tissue impedance, tissue temperature, output current and/or voltage, etc.)”。翻译:传感器电路22,可以包括多个传感器,测量各种组织和能量特性(例如,组织阻抗、组织温度、输出电流和/或电压等)。对比文件公开了传感器电路22,其包括测量组织阻抗的传感器,相当于阻抗测量电路,因此直接公开。
技术特征C:其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗 —— **直接公开**段[0025]同上,结合段[0021]的电极配置。对比文件公开了测量组织阻抗,在单极电外科系统中,组织阻抗的测量必然涉及主动电极(RF处理电极)和返回电极之间的电路,因此本领域技术人员能确定其测量的是电极之间的皮肤阻抗,直接公开。
技术特征D:处理设定限定器(30) —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开处理设定限定器或类似组件,未公开。
技术特征E:其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25) —— **未公开**段[0024]公开了控制器24,但未公开处理设定限定器及其功能。对比文件未公开处理设定限定器确定处理设定,仅公开控制器,未公开特征E的整体,未公开。
技术特征F:所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开在激活RF处理信号之前测量初始阻抗的时序控制,未公开。
技术特征G:其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD) —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开根据初始阻抗和电极尺寸确定处理持续时间,未公开。
技术特征H:与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开连续步骤:测量阻抗后激活处理设定限定器确定处理设定再激活发生器,未公开。
技术特征I:配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开根据处理设定配置发生器,未公开。
技术特征J:激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD) —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开根据处理持续时间激活发生器,未公开。
技术特征K:其中所述处理持续时间(TD)与所述内部区域(15)中从期望处理结果到不期望的处理结果的过渡相关联 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开处理持续时间与过渡的关联,未公开。
技术特征L:其中所述不期望的处理结果与所述内部区域(15)内的凝固或消融相关联 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开不期望结果与凝固或消融的关联,未公开。
技术特征M:其中所述RF处理电极(10)在所述RF处理电极(10)的所述接触平面中的最大尺寸小于或等于2mm —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开电极尺寸范围,未公开。
技术特征N:其中所述处理设定限定器(30)被编程使得所述处理设定限定器(30)根据以下公式确定所述处理设定:J=K.R.TT.PM.(1–exp(‑TD/TT)),其中:J是与期望的处理结果与不期望的处理结果之间的过渡相关联的皮肤损害发作因子 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开该公式,未公开。
技术特征O:K是常数,单位为每毫米‑毫焦耳,取决于皮肤组织的热和介电特性 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开常数K,未公开。
技术特征P:R是所述RF处理电极(10)在所述接触平面内的半径,单位为毫米 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开电极半径,未公开。
技术特征Q:TT是皮肤组织的热时间常数,单位为毫秒 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开热时间常数,未公开。
技术特征R:2PM是与所述RF处理信号相关联RF功率,单位为瓦特,等于VM/ZO,其中VM是所述RF处理信号的电压 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开该关系式,未公开。
技术特征S:TD是所述处理持续时间,单位为毫秒 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开处理持续时间单位,未公开。
技术特征T:其中K等于0.38±0.03mm‑1mJ‑1 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开K的具体值,未公开。
技术特征U:其中TT等于40.4±4.8毫秒 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开TT的具体值,未公开。
技术特征V:其中所述皮肤损害发作因子(J)是以下中的一个或多个:J=1±0.3,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与非消融性凝固损害的发作相关联时 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开J的具体值,未公开。
技术特征W:者J=1.7±0.5,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与消融性损害的发作相关联时 —— **未公开**无相关公开。对比文件未公开J的具体值,未公开。
技术特征X:其中与所述RF处理信号相关联的所述RF电气参数是以下一个或多个:IM,是所述RF处理信号的电流,单位为安培 —— **直接公开**段[0025]:“output current and/or voltage”。段[0022]:“adjust power of the RF energy, waveform, and other parameters”。翻译:输出电流和/或电压;调整RF能量的功率、波形和其他参数。对比文件公开了RF处理信号包括电流参数,因此直接公开。
技术特征Y:VM,是所述RF处理信号的电压,单位为伏特 —— **直接公开**同上,段[0025]:“output current and/or voltage”。对比文件公开了电压参数,直接公开。
技术特征Z:PM,是与所述RF处理信号相关联的功率,单位为瓦特 —— **直接公开**段[0022]:“adjust power of the RF energy”。对比文件公开了功率参数,直接公开。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<X>>><<<Y>>><<<Z>>>

权利要求与技术特征

A RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15)
B 阻抗测量电路(35)
C 其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗
D 处理设定限定器(30)
E 其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25)
F 所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO
G 其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD)
H 与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定
I 配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号
J 激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD)
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