**对比文件名称**：1989-03-01_GB2208138A_发明专利_GB2208138A Ultrasonic transducer array around a flexible tube
**目标专利名称**：1368用于辐射应用的2D超声换能器及其方法CN101291744B
**本次调用的模型名称**：资深专利代理师模型（未指定具体型号）
以下为特征比对表格，按照目标专利权利要求中已给出的划分执行。对于每个技术特征，首先判断是否直接公开，若否，则进一步判断是否隐含公开（隐含公开判断标准非常宽松）。表格中“公开性判断结果”以《直接公开》或《隐含公开》标注于第一栏，若未公开则标注“未公开”。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括弯曲360度并形成圆形的二维声阵列换能器<br>**未公开** | 对比文件[2]段：“扫描导管1包括柔性管2，其一端设有换能器布置3，该布置包括围绕导管端部圆周排列的单个超声换能器T1至T12构成的环。”<br>另见Fig.4及描述：“使用单个压电材料环31，在其内、外圆柱面302、303上设置导电层304、305，并通过围绕圆周的电气连接形成多个段。” | 对比文件公开的是由多个独立换能器段组成的环形阵列（一维）或单个环形压电材料分割成的段，均属于一维圆周排列，未公开能够在二维平面（径向和轴向）上操纵波束的二维声阵列。目标专利的二维声阵列是经过倒装芯片、薄化等工艺形成的可弯曲的二维元件阵列，对比文件无任何关于二维阵列的结构、制造或功能的描述。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得到二维声阵列，也不能合理推断出该特征，因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征B**：和圆柱形探针<br>**《直接公开》** | 对比文件[2]段：“扫描导管1包括柔性管2。”整个装置以柔性管2为主体，管呈圆柱形。 | 对比文件直接公开了圆柱形管（探针），用于承载换能器布置。该特征与目标专利的圆柱形探针在结构和功能上完全相同，本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定。 |
| **技术特征C**：所述圆柱形探针适于使所述360度的二维声阵列换能器安装并贴附其上<br>**未公开** | 对比文件[2]段：“换能器布置3包括围绕导管端部圆周排列的单个超声换能器T1至T12构成的环。”<br>另见Fig.1及描述：换能器布置3安装于管2的端部。 | 对比文件公开了圆柱形管上安装有环形换能器布置，但该换能器布置并非“360度的二维声阵列换能器”（特征A未公开）。因此，对比文件未公开“适于使360度的二维声阵列换能器安装并贴附”这一特定结构。本领域技术人员无法从对比文件直接得到或合理推断出该特征，故未公开。 |
| **技术特征D**：通过所述二维声阵列换能器，射束形成电路位于集成电路中<br>**未公开** | 对比文件[2]段：“换能器连接至位于导管内邻近换能器布置的多路复用器/解复用器4。”<br>全文未提及集成电路或射束形成电路。 | 对比文件仅使用多路复用器/解复用器进行时分复用，没有射束形成功能，也未提及集成电路（IC）。目标专利的射束形成电路位于IC中，用于实现波束聚焦和操纵，对比文件无任何相关记载。因此未直接公开，也不能隐含公开。 |
| **技术特征E**：声学元件被定位到集成电路线路<br>**未公开** | 对比文件全文未提及集成电路线路或声学元件与IC线路的连接。 | 对比文件中的换能器段直接连接至多路复用器，未涉及IC线路。目标专利通过倒装芯片技术将声学元件直接定位到IC线路，对比文件无任何教导或暗示，本领域技术人员无法合理推断出该特征。 |
| **技术特征F**：并与集成电路线路直接电气相连<br>**未公开** | 同上，无相关描述。 | 对比文件中的换能器段通过导线连接至多路复用器，并非直接与IC线路相连。目标专利的“直接电气相连”是倒装芯片的关键特征，对比文件未公开，也不隐含公开。 |
| **技术特征G**：所述二维声阵列换能器因此能够径向和轴向地操纵射束以提供探询区的精确三维(3D)数据采集。2.根据权利要求1所述的超声探针，其特征在于所述换能器由倒装芯片技术制成<br>**未公开** | 对比文件[2]段：“发射的超声波脉冲被反射后，每个换能器接收回波信号，通过多路复用器/解复用器传输至图像处理设备5，形成被扫描横截面的二维图像。”<br>全文未提及倒装芯片技术。 | 对比文件仅能获得二维横截面图像，无法实现三维数据采集，因为其换能器布置为一维环形，不能进行轴向波束操纵。同时，对比文件未涉及任何倒装芯片技术。目标专利的倒装芯片技术是制造二维可弯曲阵列的核心工艺，对比文件无相关内容。因此，该特征整体未直接或隐含公开。 |
| **技术特征H**：所述换能器被薄化<br>**未公开** | 对比文件全文未提及换能器薄化处理。 | 目标专利的薄化是为了使IC芯片变柔韧从而弯曲成360度圆形。对比文件中的换能器（如压电陶瓷环或独立换能器段）无薄化步骤，也未提到任何薄化工艺。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| **技术特征I**：以将所述换能器弯曲并成形为360度圆形<br>**未公开** | 对比文件[2]段及Fig.4：换能器布置3呈环状围绕管端，Fig.4的环形压电材料31本身即为360度圆形。 | 对比文件确实公开了换能器布置呈360度圆形，但该特征I是在权利要求3中作为薄化的目的出现，且所针对的换能器是前述二维声阵列换能器（特征A）。由于特征A未公开，且对比文件未通过薄化实现弯曲，特征I中的“换能器”并非目标专利的二维声阵列换能器，故该特征未被公开。本领域技术人员不能从对比文件直接得出或合理推断出以薄化方式弯曲二维声阵列成360度圆形的技术方案。 |
| **技术特征（权利要求3）**：所述换能器被薄化至20微米至80微米的范围之内<br>**未公开** | 对比文件未提及薄化及任何厚度范围。 | 无相关公开内容。 |
| **技术特征（权利要求4）**：所述换能器通过环氧树脂被安装并贴附在所述圆柱形探针上<br>**未公开** | 对比文件未提及安装方式，仅描述换能器“设于”管端，未指定粘合剂。 | 无相关公开内容。 |
| **技术特征（权利要求5）**：所述超声探针用于探询区为患者直肠壁的直肠内成像<br>**未公开** | 对比文件[2]段：“导管插入人体或动物体的空心部分，如动脉或结肠。”<br>结肠（colon）与直肠（rectum）不同，且对比文件未明确提及直肠内成像。 | 对比文件涉及动脉和结肠，但未具体到直肠，也未公开将探针用于直肠壁成像。目标专利的直肠内成像具有特定的应用环境和操作方式，对比文件无直接或隐含公开。 |
| **技术特征（权利要求6）**：所述超声探针用作心内换能器<br>**未公开** | 对比文件未提及心内（心脏内）应用。 | 对比文件主要用于血管、结肠等空心体腔，未涉及心脏内成像。目标专利的心内换能器是专门用途，对比文件无相关教导。 |
根据以上比对，对比文件GB2208138A仅直接公开了技术特征B（圆柱形探针），其他技术特征均未直接或隐含公开。
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