对比文件名称：JP2014025059A_Description_20260618_1843
目标专利名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：本模型（大型语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：Td 1%为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层 —— **未公开** | 对比文件未记载第一聚酰亚胺树脂层的Td 1%和黄度指数。其测定加热重量损失率（460℃/90min）且关注透明性（440-780nm透射率≥80%），未给出Td 1%≥570℃及YI≥25的数值。 | 目标专利第一PI层为耐热有色层（Td高、YI较高），对比文件着眼于透明PI，无此类层教导，故未公开。 |
| **技术特征B**：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层 —— **隐含公开** | 对比文件记载“440nmから780nmの波長領域での透過率が８０％以上”（440-780nm波长区域透射率≥80%）；且实施例均为透明PI。 | 透射率≥80%对应低黄度指数，本领域技术人员可合理推断该聚酰亚胺层的YI<25，故隐含公开。 |
| **技术特征C**：第一无机材料层 —— **直接公开** | 对比文件明确记载“ガスバリア層”（气体屏障层）设在支持基材至少一个表面上，材料为氧化硅、氮化硅等无机物。 | 气体屏障层即为无机材料层，对比文件直接公开其存在。 |
| **技术特征D**：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间 —— **未公开** | 对比文件多层聚酰亚胺结构（如实施例4）中两层PI直接接触，无机层设于外侧；未描述在两层PI之间插入无机层。 | 无公开内容，亦无暗示可在PI层之间设置无机层。 |
| **技术特征E**：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度 —— **直接公开** | 对比文件记载“ガスバリア層の厚みは１０ｎｍ〜１μｍが好ましく、さらに好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。” | 100-700nm落入10nm-1μm范围内，对比文件直接公开该厚度区间。 |
| **技术特征F**：和第二无机材料层 —— **未公开** | 对比文件仅明确公开一个气体屏障层（“少なくとも片面”），未提及第二无机层的设置。 | 未公开第二无机材料层。 |
| **技术特征G**：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上 —— **直接公开** | 对比文件实施例4得到两层PI（外层为溶液G形成的PI层）后，可在其上形成气体屏障层；且通常气体屏障层设在PI膜外表面。 | 直接公开在第二PI层（外层）上形成无机层。 |
| **技术特征H**：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度 —— **直接公开** | 同特征E，对比文件公开10nm-1μm的厚度范围。 | 100-500nm落入10nm-1μm，直接公开。 |
| **技术特征I**：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的 —— **未公开** | 对比文件未记载该测量条件；其透射率等测试未指定10±1μm厚度。 | 无相关公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述Td 1%为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：—— **未公开** | 对比文件热重分析条件不同：氮气下460℃保持90min测加热重量损失率，未定义Td 1%。 | 测量方法完全不同，未公开。 |
| **技术特征K**：在50℃下保持等温5分钟 —— **未公开** | 同上，对比文件未给出该升温程序。 | 无公开。 |
| **技术特征L**：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟 —— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征M**：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃ —— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征N**：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度。—— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征O**：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小。—— **未公开** | 对比文件未测量或提及整体黄度指数数值。 | 无公开。 |
| **技术特征P**：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底，—— **未公开** | 对比文件未进行所述热处理及后YI测量。 | 无公开。 |
| **技术特征Q**：在将温度升高2小时至430℃，—— **未公开** | 对比文件未公开该特定热处理条件。 | 无公开。 |
| **技术特征R**：经历2小时430℃下等温过程，—— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征S**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小。—— **未公开** | 对比文件无相关测试。 | 无公开。 |
| **技术特征T**：其中：在将温度升高2小时至430℃，—— **未公开** | 对比文件未涉及。 | 无公开。 |
| **技术特征U**：经历2小时430℃下等温过程，—— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征V**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小。—— **未公开** | 对比文件无相关数据。 | 无公开。 |
| **技术特征W**：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数，—— **未公开** | 对比文件未讨论初始YI与热处理后YI的比较。 | 无公开。 |
| **技术特征X**：在将温度升高2小时至430℃，—— **未公开** | 对比文件无该工艺。 | 无公开。 |
| **技术特征Y**：经历2小时430℃下等温过程，—— **未公开** | 同上。 | 无公开。 |
| **技术特征Z**：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小。—— **未公开** | 对比文件无相关百分比概念。 | 无公开。 |
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