对比文件：JP2005266754A_Description_20260619_0011；目标专利：1524基板CN112673309B；本次调用的模型名称：DeepSeek Chat。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（日文原文及中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括**<br>《直接公开》 | [0031]日文原文：「本形態の有機ＥＬ表示装置１は、いわゆるタイリング技術を利用した３０インチ以上の大型表示装置であり、電気光学装置用基板２（ＴＦＴアレイ基板）が複数枚（本形態では４枚）、平面的に配列された状態で大型基板３に貼り合わされている。電気光学装置用基板２において、大型基板３とは反対側の面には、ガスバリア用の封止基板４が貼り合わされている。」<br>中文翻译：“本形态的有机EL显示装置1是采用所谓的拼接技术的30英寸以上的大型显示装置，多块（本形态中为4块）电光学装置用基板2（TFT阵列基板）以平面排列的状态贴合在大型基板3上。在电光学装置用基板2的与大型基板3相反一侧的面上贴合有气体屏障用的密封基板4。” | 对比文件公开了一种电光学装置（有机EL显示装置），明确包括基板、大型基板、密封基板等部件，与目标专利权利要求的前序“包括”相对应。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定该特征已被公开。 |
| **技术特征B：基础层**<br>《直接公开》 | [0032]日文原文：「電気光学装置用基板２は、後述する薄型化工程により、例えば、１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下にまで薄型化されたガラス基板である。」<br>中文翻译：“电光学装置用基板2是通过后述的薄型化工序薄型化至例如100μm以下、甚至50μm以下的玻璃基板。” | 对比文件明确公开了作为基础层的“ガラス基板”（玻璃基板），该玻璃基板即为支撑后续结构的基础层。因此，技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：和在所述基础层上的复数个柱状间隔物**<br>《隐含公开》 | [0084]日文原文：「なお、この空間には散布された球状のギャップ材、あるいは予め設置された貝柱状の樹脂があり、この貼り合わせの際、対向基板５６０に一定の圧力をかけることによって間隔が一定になる。」<br>中文翻译：“另外，在该空间中存在散布的球状间隙材料、或者预先设置的柱状树脂，在该贴合时，通过对对向基板560施加一定的压力，间隔变得恒定。” | 对比文件直接公开了“貝柱状の樹脂”（柱状树脂），即柱状间隔物。虽然未明确指明该柱状树脂设置于哪个基板（基础层）上，但本领域技术人员公知，在液晶面板或有机EL面板中，柱状间隔物通常通过光刻工艺固定于某一基板表面（例如阵列基板或对向基板）。结合对比文件上下文（该空间形成于两基板之间），可以合理推断该柱状树脂必然固定于其中一个基础层上，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征D：其中球状间隔物附接至所述复数个柱状间隔物中的至少一者或嵌入到所述复数个柱状间隔物中的至少一者中**<br>《不公开》 | [0084]日文原文：「なお、この空間には散布された球状のギャップ材、あるいは予め設置された貝柱状の樹脂があり」<br>中文翻译：“另外，在该空间中存在散布的球状间隙材料、或者预先设置的柱状树脂。” | 对比文件明确将“球状のギャップ材”（球状间隙材料）和“貝柱状の樹脂”（柱状树脂）作为替代选择（“あるいは”），即二者择一使用，并未以任何方式公开或暗示将球状间隔物附接至或嵌入柱状间隔物中。本领域技术人员不能由此合理推断出球状间隔物会与柱状间隔物结合。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E：其中附接有或嵌入有所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量A相对于未附接或嵌入所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量B的比率A/B在0.01至10的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及任何关于附接或嵌入球状间隔物的柱状间隔物的数量比率的概念，更未公开0.01至10的具体数值范围。该特征未被公开。 |
| **技术特征F：其中所述柱状间隔物的高度平均值H与所述球状间隔物的平均粒径D的比率H/D大于1**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未给出柱状间隔物的高度平均值和球状间隔物的平均粒径，也未计算或公开二者之比大于1。该特征未被公开。 |
| **技术特征G：其中所述复数个柱状间隔物的直径的平均值在14μm至60μm的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及柱状间隔物的直径平均值及其数值范围。该特征未被公开。 |
| **技术特征H：其中所述柱状间隔物的高度的标准偏差在0.05μm至0.3μm的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及柱状间隔物高度的标准偏差。该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述柱状间隔物损失率为15％或更小，所述损失率通过以下来测量：将Nichiban胶带CT‑24以宽度为24mm且长度为40mm的矩形附接区域附接至其上形成有所述柱状间隔物的所述基础层的表面，然后以30mm/秒的剥离速率和180度的剥离角在纵向方向上剥离所述Nichiban胶带CT‑24**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未描述任何关于间隔物粘附性的剥离测试方法或损失率指标的特定测试条件。该特征未被公开。 |
| **技术特征J：其中所述柱状间隔物的光密度在1.1至4的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及柱状间隔物的光密度（OD）概念或数值范围。该特征未被公开。 |
| **技术特征K：其中所述柱状间隔物包含颜料或染料**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及柱状间隔物的材料包含颜料或染料。该特征未被公开。 |
| **技术特征L：其中所述柱状间隔物包含金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物、基于偶氮的颜料、酞菁颜料或基于碳的材料**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开柱状间隔物包含此类具体材料。该特征未被公开。 |
| **技术特征M：其中所述柱状间隔物包含炭黑或石墨**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开柱状间隔物包含炭黑或石墨。该特征未被公开。 |
| **技术特征N：其中所述基础层为无机基础层或有机基础层**<br>《直接公开》 | [0032]日文原文：「電気光学装置用基板２は、...ガラス基板である。」<br>中文翻译：“电光学装置用基板2是...玻璃基板。” | 对比文件公开的基础层为“ガラス基板”（玻璃基板），属于无机基础层。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征O：其中在所述基础层与所述柱状间隔物之间形成电极层并且其中所述柱状间隔物与所述电极层接触**<br>《不公开》 | 对比文件公开了电极层（例如[0035]的「画素電極１１１」），但未公开电极层与柱状间隔物的位置关系。 | 对比文件未描述柱状间隔物与电极层是否接触，也未明确电极层形成于基础层与柱状间隔物之间。本领域技术人员不能仅从对比文件确认该特定层叠结构。该特征未被公开。 |
| **技术特征P：其中所述柱状间隔物的高度的平均值在2μm至50μm的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未给出柱状间隔物高度的平均值及其数值范围。该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：其中所述柱状间隔物的直径的标准偏差在0.3μm至1.5μm的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及柱状间隔物直径的标准偏差。该特征未被公开。 |
| **技术特征R：其中所述柱状间隔物的直径的平均值T相对于所述球状间隔物的平均粒径D的比率T/D大于1**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未计算或公开柱状间隔物直径平均值与球状间隔物平均粒径之比。该特征未被公开。 |
| **技术特征S：其中所述球状间隔物的粒径的标准偏差为0.8μm或更小**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及球状间隔物粒径的标准偏差。该特征未被公开。 |
| **技术特征T：其中基于所述基础层的总表面面积，所述基础层的表面上的所述球状间隔物和所述柱状间隔物的面积在0.5％至20％的范围内**<br>《不公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开间隔物在基础层表面的面积占比。该特征未被公开。 |
| **技术特征U：还包括附接在其上形成有所述球状间隔物和所述柱状间隔物的所述基础层的表面上的保护压敏粘合膜**<br>《不公开》 | [0044]日文原文：「電気光学装置用基板２の一方面側２１に保護フィルム６を貼着する（保護フィルム貼着工程）。保護フィルム６は、いわゆるＵＶフィルムと称せられるもので、図４（Ｂ）に示すように、フィルム基板６１と粘着材層６３との間にＵＶ剥離層６２を備えている。」<br>中文翻译：“在电光学装置用基板2的一个面侧21贴附保护膜6（保护膜贴附工序）。保护膜6是所谓的UV膜，如图4(B)所示，在膜基材61与粘合剂层63之间具备UV剥离层62。” | 对比文件的保护膜6是贴附在基板的“一方面侧21”（即形成有TFT和像素电极的器件侧），该侧并非目标专利中所指的“形成有球状间隔物和柱状间隔物的基础层的表面”（间隔物在基础层上的覆盖表面）。此外，该保护膜为UV剥离型，未明确为压敏粘合膜，且贴附时点与间隔物形成的关系不明确。因此该特征未被公开。 |
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