对比文件的名称：JP2017161853A_Description_20260619_0003
目标专利的名称：1524基板CN112673309B
本次调用的模型名称：无特定模型标识
以下为本领域技术人员对对比文件是否公开目标专利权利要求的各技术特征进行的逐项比对分析，特征划分严格遵循目标专利权利要求。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括 《直接公开》 | 对比文件[0001]：“本发明的实施方式涉及液晶显示装置。” 以及[0011]：“液晶显示装置具备一对基板（第一基板SUB1、第二基板SUB2）和间隔物SP等。” | 对比文件公开了液晶显示装置，其包括基板和间隔物，因此“包括”这一前序技术特征被直接公开。 |
| 特征B：基础层 《直接公开》 | 对比文件[0024]：“第1绝缘基板10由玻璃基板或树脂基板等透明绝缘基板构成，形成为具有一对相对面的平板状。” | 该绝缘基板相当于本申请的基础层，可直接应用于显示装置，因此直接公开。 |
| 特征C：和在所述基础层上的复数个柱状间隔物 《直接公开》 | 对比文件[0011]：“间隔物SP在显示区域DA内以一定间隔排列，保持第一基板SUB1与第二基板SUB2之间的间隙。” 以及[0031]：“间隔物SP配置在保护电极TE1和绝缘膜11上。” | 公开了柱状间隔物存在于基础层（绝缘基板）上，且为复数个，直接公开。 |
| 特征D：其中球状间隔物附接至所述复数个柱状间隔物中的至少一者或嵌入到所述复数个柱状间隔物中的至少一者中 《未公开》 | 对比文件未提及球状间隔物。仅记载柱状间隔物，例如[0011]：“间隔物SP由例如丙烯酸树脂等光刻胶形成。” | 对比文件没有任何关于球状间隔物的描述，未公开该特征。 |
| 特征E：其中附接有或嵌入有所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量A相对于未附接或嵌入所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量B的比率A/B在0.01至10的范围内 《未公开》 | 对比文件未记载球状间隔物及其与柱状间隔物的数量关系。 | 缺少球状间隔物基础，比率无法定义，未公开。 |
| 特征F：其中所述柱状间隔物的高度平均值H与所述球状间隔物的平均粒径D的比率H/D大于1 《未公开》 | 对比文件未记载球状间隔物及其粒径，也未涉及与柱状间隔物高度的比率。 | 无球状间隔物，该比率特征未公开。 |
| 特征G：其中所述复数个柱状间隔物的直径的平均值在14μm至60μm的范围内 《未公开》 | 对比文件[0018]提及间隔物的宽度（例如W12），但未给出具体数值范围，仅定义为大于遮光部宽度。 | 对比文件未公开间隔物直径平均值具体范围，本领域技术人员无法直接或合理推导出14‑60μm，未公开。 |
| 特征H：其中所述柱状间隔物的高度的标准偏差在0.05μm至0.3μm的范围内 《未公开》 | 对比文件未记载间隔物高度的标准偏差或任何关于高度均匀性的量化数值。 | 对比文件没有涉及高度标准偏差，未公开。 |
| 特征I：其中所述柱状间隔物损失率为15％或更小，所述损失率通过以下来测量：将Nichiban胶带CT‑24以宽度为24mm且长度为40mm的矩形附接区域附接至其上形成有所述柱状间隔物的所述基础层的表面，然后以30mm/秒的剥离速率和180度的剥离角在纵向方向上剥离所述Nichiban胶带CT‑24。 《未公开》 | 对比文件未记载任何剥离测试或损失率相关描述。 | 该测试方法及损失率指标未在对比文件中出现，未公开。 |
| 特征J：其中所述柱状间隔物的光密度在1.1至4的范围内。 《未公开》 | 对比文件提及遮光层SH，但未涉及间隔物本身的光密度。 | 间隔物由光刻胶形成，无光密度限定，未公开。 |
| 特征K：其中所述柱状间隔物包含颜料或染料。 《未公开》 | 对比文件[0011]：“间隔物SP由例如丙烯酸树脂等光刻胶形成。” 未指明含颜料或染料。 | 对比文件未公开间隔物含有颜料或染料，未公开。 |
| 特征L：其中所述柱状间隔物包含金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物、基于偶氮的颜料、酞菁颜料或基于碳的材料。 《未公开》 | 对比文件未记载间隔物含上述材料。 | 对比文件未公开间隔物含任何所列材料，未公开。 |
| 特征M：其中所述柱状间隔物包含炭黑或石墨。 《未公开》 | 对比文件未记载间隔物含炭黑或石墨。 | 未公开。 |
| 特征N：其中所述基础层为无机基础层或有机基础层。 《直接公开》 | 对比文件[0024]：“第1绝缘基板10由玻璃基板（无机）或树脂基板（有机）等透明绝缘基板构成。” | 明确公开基础层可以是玻璃（无机）或树脂（有机），与本特征完全一致，直接公开。 |
| 特征O：其中在所述基础层与所述柱状间隔物之间形成电极层并且其中所述柱状间隔物与所述电极层接触。 《直接公开》 | 对比文件[0031]：“间隔物SP配置在保护电极TE1和绝缘膜11上，与上面TE1a和侧面TE1b接触。” 保护电极TE1属于电极层。 | 公开了在基础层（绝缘基板）与间隔物之间存在电极层（保护电极），且间隔物与该电极层接触，直接公开。 |
| 特征P：其中所述柱状间隔物的高度的平均值在2μm至50μm的范围内。 《未公开》 | 对比文件未记载柱状间隔物高度的具体数值或平均值范围。 | 对比文件未公开该高度范围，未公开。 |
| 特征Q：其中所述柱状间隔物的直径的标准偏差在0.3μm至1.5μm的范围内。 《未公开》 | 对比文件未记载间隔物直径的标准偏差。 | 未公开。 |
| 特征R：其中所述柱状间隔物的直径的平均值T相对于所述球状间隔物的平均粒径D的比率T/D大于1。 《未公开》 | 对比文件未涉及球状间隔物，无平均粒径D。 | 无球状间隔物，该比率特征未公开。 |
| 特征S：其中所述球状间隔物的粒径的标准偏差为0.8μm或更小。 《未公开》 | 对比文件未涉及球状间隔物。 | 未公开。 |
| 特征T：其中基于所述基础层的总表面面积，所述基础层的表面上的所述球状间隔物和所述柱状间隔物的面积在0.5％至20％的范围内。 《未公开》 | 对比文件未涉及球状间隔物，也未给出间隔物总面积占比的具体数值。 | 未公开。 |
| 特征U：还包括附接在其上形成有所述球状间隔物和所述柱状间隔物的所述基础层的表面上的保护压敏粘合膜。 《未公开》 | 对比文件未记载任何保护压敏粘合膜。 | 未公开。 |
根据上述比对结果，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、N、O，其余技术特征未公开（包括直接公开和隐含公开均不成立）。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<N>>><<<O>>>