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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
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1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
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WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx

## 特征比对表格

第一栏:技术特征描述及公开性判断结果第二栏:对比文件原文引用(翻译成中文)第三栏:公开性论述
技术特征A:包含:可固化树脂<br>《直接公开》[0016] “所述活性能量射线可固化树脂组合物至少包含活性能量射线可固化树脂(A)……”对比文件明确公开了组合物包含活性能量射线可固化树脂(A),该树脂属于可固化树脂范畴,与目标专利中可固化树脂的上位概念一致,功能相同(均为可固化组分)。本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了“包含可固化树脂”这一技术特征。
技术特征B:颗粒<br>《直接公开》[0016] “……以及分散于其中的触变性赋予剂(B),所述触变性赋予剂(B)由二氧化硅细颗粒组成。”对比文件中的触变性赋予剂(B)即为颗粒形态,具体为二氧化硅细颗粒。该颗粒在组合物中起到赋予触变性的作用,与目标专利中颗粒用于赋予触变性的作用实质相同。因此直接公开了“颗粒”这一技术特征。
技术特征C:和导热填料<br>《隐含公开》[0063] “其他添加剂的示例包括填充剂……可应用的填充剂包括……氧化铝、氢氧化铝……”对比文件明确教导组合物中可选择性地添加填充剂,其中氧化铝(Al₂O₃)是众所周知的导热填料。虽然对比文件未强制要求包含导热填料,但本领域技术人员根据该教导完全有可能选择并添加氧化铝等导热填料来形成同时包含可固化树脂、颗粒和导热填料的组合物。因此,该技术特征被隐含公开。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》无相关记载对比文件全文未涉及任何关于颗粒研磨测试(如氧化锆珠研磨)或D50粒径变化率的描述,也未公开颗粒的硬度特性。本领域技术人员无法从对比文件中得到或合理推断出该技术特征。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内<br>《未公开》[0069] “……一次聚集粒子的聚集粒径优选0.05至1μm,二次聚集粒子的聚集粒径优选1至100μm。”<br>[0070] “……优选颗粒粒径分布具有0.05μm至100μm范围内的峰。”对比文件虽公开了聚集粒子的粒径范围(主峰0.05‑1μm,次峰1‑100μm),但未给出具体D50数值,也未限定D50必须在1‑10μm。其主峰粒径远小于1μm,且二次聚集粒子范围上限达100μm,无法直接得出D50在1‑10μm的限定。本领域技术人员不能毫无疑义地确定该特征,亦不能合理推断出该特征必然成立。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内<br>《未公开》无相关记载对比文件完全没有提及D90、D50及其比率的具体数值或范围。因此未公开该技术特征。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内<br>《未公开》无相关记载对比文件完全没有提及D50、D10及其比率的具体数值或范围。因此未公开该技术特征。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内<br>《未公开》[0062] “触变性赋予剂(B)的混合量优选0.1至25重量份,更优选6至15重量份,进一步优选8至13重量份(基于100重量份活性能量射线可固化树脂(A))。”<br>[0062] “若混合量超过25重量份,则低剪切区域粘度过高,加工性变差”对比文件明确公开触变性赋予剂(颗粒)的含量范围为0.1‑25重量份(优选6‑15),并教导超过25重量份会导致加工性恶化。目标专利要求5‑30重量份,其中上限30未在对比文件中公开,且对比文件给出了不应超过25的明确指引。本领域技术人员无法从对比文件合理推断出可使用高达30重量份的含量。因此未公开。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料<br>《直接公开》[0063] “填充剂的示例包括……氧化铝、氢氧化铝……”对比文件公开了填充剂可选用氧化铝(Al₂O₃),氧化铝是典型的陶瓷填料,也是公知的导热填料。所述填充剂在对比文件中虽未被明确标注为“导热填料”,但氧化铝本身具有高导热性,本领域技术人员在阅读对比文件时能直接识别其为导热填料。因此,对比文件直接公开了“导热填料包括陶瓷填料”这一特征。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内<br>《未公开》无相关记载对比文件未公开任何关于导热填料或填充剂的具体含量,更未提及300重量份或更高含量的教导。因此未公开该技术特征。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及任何研磨测试或D10粒径变化率的描述,故未公开。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内<br>《未公开》无相关记载对比文件未涉及任何研磨测试或D90粒径变化率的描述,故未公开。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物<br>《未公开》[0051] “活性能量射线可固化树脂(A)优选为紫外线固化树脂。具体而言,优选硅酮基树脂、丙烯酸基树脂、聚氨酯基树脂或其组合……”对比文件所公开的可固化树脂均为活性能量射线(如紫外线)固化型树脂,包括硅酮、丙烯酸、聚氨酯等,均不属于目标专利所述的多元醇化合物。多元醇化合物通常用于与异氰酸酯固化体系,与对比文件的光固化机理完全不同。因此未公开。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒<br>《直接公开》[0058] “作为触变性赋予剂,适合使用二氧化硅细粉末、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、氧化钛、氧化锌等无机微粒子。”<br>[0063] “作为阻燃剂,可应用……氢氧化铝等。”对比文件明确列举了二氧化硅颗粒(silica fine particles)、碳酸钙(CaCO₃)颗粒、氧化锌(ZnO)颗粒,以及氢氧化铝(Al(OH)₃)颗粒(作为阻燃剂)。这些均落入目标专利所列的颗粒种类中。因此直接公开了该技术特征。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4<br>《直接公开》[0066] “触变系数优选为1.1至10,更优选1.2至5,进一步优选1.3至3。”对比文件明确公开了触变系数(即触变指数)的取值范围为1.1‑10,其中优选范围1.2‑5与目标专利的1.2‑4完全重叠。因此直接公开了该技术特征。

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