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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx

对比文件名称:WO2019054817A1_Description_20260619_0131

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:综合专利评估模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译为中文)公开性论述
**技术特征A:包含可固化树脂《直接公开》**对比文件实施例1:“使用2液型聚氨酯系粘合剂组合物。作为主剂组合物,使用包含己内酯多元醇(化学式2)的组合物;作为固化剂组合物,使用包含多异氰酸酯(HDI)的组合物。”(实施例1部分)对比文件明确公开了可固化树脂(多元醇与异氰酸酯的混合物),该树脂在组合物中作为基体材料,与目标专利中可固化树脂的作用相同(形成交联网络)。本领域技术人员可毫无疑义地确定对比文件公开了该特征。
**技术特征B:颗粒《直接公开》**对比文件实施例1第1树脂层:“作为填料,为了确保触变性,将碳酸钙以约280重量份的比例混合到主剂和固化剂中。”另外说明书指出:“作为填料,例如可以使用气相二氧化硅、粘土或碳酸钙等。”(实施例1及发明内容部分)对比文件公开了多种颗粒状填料(碳酸钙、粘土、二氧化硅等),这些颗粒在组合物中用作填料,与目标专利的颗粒作用一致(赋予触变性或作为填充物)。因此直接公开。
**技术特征C:和导热填料《直接公开》**对比文件实施例1第2树脂层:“为了赋予导热性,将氧化铝(Al₂O₃)作为导热填料以约750重量份的比例混合。”说明书提到:“导热填料例如为氧化铝、AlN、BN等陶瓷填料。”(实施例1及发明内容部分)对比文件明确公开了导热填料(氧化铝等),其目的是提供导热性,与目标专利的导热填料作用完全相同。因此直接公开。
**技术特征D:颗粒在粒径1mm氧化锆珠研磨20h后D50变化率-95%至-80%(未公开)**对比文件全文未记载通过氧化锆珠研磨颗粒并测量粒径变化率的任何内容,也未提及颗粒的硬度或研磨行为。目标专利通过研磨后粒径变化率定义颗粒的特定硬度,对比文件没有任何关于研磨测试、硬度特性或类似参数的记载,本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推出该技术特征。因此未公开。
**技术特征E:颗粒D50粒径1μm至10μm(未公开)**对比文件未具体公开用于赋予触变性的颗粒(如碳酸钙)的D50粒径。在导热填料部分给出了平均粒径范围0.001-80μm,但该范围针对的是导热填料而非特征中的颗粒。目标专利明确限定了颗粒(非导热填料)的D50粒径为1-10μm,对比文件未给出该类颗粒粒径的任何具体数值或范围,也无法毫无疑义地推导出该范围。因此未公开。
**技术特征F:颗粒D90/D50比率1.5至5(未公开)**对比文件未公开任何关于颗粒粒径分布比率的信息。目标专利通过粒径比率进一步限定颗粒特性,对比文件无相关记载或暗示。本领域技术人员不能从对比文件得出该范围。未公开。
**技术特征G:颗粒D50/D10比率3.5至6(未公开)**对比文件未公开任何关于颗粒粒径分布比率的信息。同特征F,对比文件无相关记载。未公开。
**技术特征H:颗粒以5-30重量份/100份可固化树脂包含(未公开)**对比文件实施例1第1树脂层中,用于触变性的碳酸钙用量为“相对于主剂和固化剂合计固体成分100重量份约280重量份”。说明书对于非导热填料也提及“约100-300重量份”(具体实施方式部分)。目标专利颗粒添加量为5-30重量份的低含量范围,对比文件公开的触变性填料(碳酸钙)含量高达280重量份,远超出30重量份。对比文件未公开5-30份这一具体范围,也无任何暗示。因此未公开。
**技术特征I:导热填料包括陶瓷填料《直接公开》**对比文件明确列举:“导热填料例如为氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。”(发明内容部分)实施例中使用了氧化铝。对比文件明确公开了陶瓷填料的种类,与目标专利的陶瓷填料完全相同。直接公开。
**技术特征J:导热填料含量≥300重量份/100份可固化树脂《直接公开》**对比文件实施例1第2树脂层:“氧化铝的添加量为主剂和固化剂合计固体成分100重量份约750重量份。”说明书指出:“对于导热填料,相对于100重量份树脂成分,可在50-2000重量份范围内,优选300重量份以上。”(发明内容部分)对比文件公开了导热填料含量750重量份(大于300),并明确教导优选300重量份以上。因此直接公开。
**技术特征K:颗粒D10变化率-85%至-70%(研磨20h)(未公开)**对比文件无相关记载。与特征D类似,对比文件未涉及颗粒的研磨测试或变化率参数。未公开。
**技术特征L:颗粒D90变化率-95%至-80%(研磨20h)(未公开)**对比文件无相关记载。未公开。
**技术特征M:可固化树脂为多元醇化合物《直接公开》**对比文件实施例明确记载:“主剂组合物包含己内酯多元醇(化学式2),固化剂组合物包含多异氰酸酯。”说明书多处提到使用多元醇作为主剂。对比文件直接公开了可固化树脂为多元醇化合物(己内酯多元醇),其作为聚氨酯树脂的组分之一,与目标专利的多元醇作用相同。直接公开。
**技术特征N:颗粒包括粘土、二氧化硅、CaCO₃、Al(OH)₃、ZnO或阻燃剂颗粒《直接公开》**对比文件记载:“作为填料,例如,可以使用气相二氧化硅、粘土或碳酸钙等。”(发明内容部分)同时,在描述阻燃剂时提到可使用固体阻燃剂颗粒,但未列出具体种类。对比文件至少明确公开了粘土、二氧化硅(气相二氧化硅)和碳酸钙作为颗粒的选项,这些均在特征N的列举范围内。由于特征N采用选择式表述,只要公开其中任一种即视为直接公开。因此直接公开。
**技术特征O:触变指数值为1.2到4(未公开)**对比文件在粘度测量部分:“触变指数(TI)可通过1.0/s和10.0/s的粘度比确定”。说明书仅泛泛提及“树脂组合物可具有触变指数大于约1”(发明内容部分),未给出更具体的数值范围。目标专利限定触变指数为1.2-4的特定区间,对比文件仅指出大于1,未提供具体子范围或上限,本领域技术人员不能从对比文件直接得到1.2-4。因此未公开。

**结论:** 对比文件WO2019054817A1直接公开了技术特征A、B、C、I、J、M、N;未公开技术特征D、E、F、G、H、K、L、O。

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