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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx

对比文件的名称:2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈

目标专利的名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文,段落标号)公开性论述
**特征A:包含可固化树脂《直接公开》**“[0052] 树脂层基本上可以通过固化包含树脂成分的树脂组合物而形成… [0053] 可以使用的树脂成分包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、烯烃类树脂、EVA类树脂或硅酮类树脂等… [0125] 使用双组分聚氨酯粘合剂组合物(主剂:HP-3753(KPX化学),固化剂:TLA-100(Asahi Kasei))。”对比文件明确公开了树脂组合物含有可固化树脂(聚氨酯等),该树脂通过固化形成树脂层,与目标专利的“可固化树脂”作用相同,均为粘合或固定用途。因此特征A被直接公开。
**特征B:颗粒《直接公开》**“[0062] 作为固态磷系阻燃剂,可以使用粉末形态的阻燃剂,在这种情形下,可以使用粒度分布50%粒径(D50)在约1μm至10μm范围内的粉末形态的阻燃剂。 [0125] ……约15重量份的次膦酸铝(固态阻燃剂颗粒)。”对比文件使用了固态阻燃剂颗粒(粉末),该颗粒即为“颗粒”成分。该颗粒在树脂组合物中起到调节触变性和赋予阻燃性的作用,与目标专利中颗粒用于赋予触变性的功能至少部分重叠。因此特征B被直接公开。
**特征C:和导热填料《直接公开》**“[0056] 可使用的热传导性填料的种类没有特别限制,但考虑到绝缘性等可以应用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。 [0125] ……将氧化铝(粒度分布:1μm至60μm)混合。”对比文件明确公开了树脂组合物包含导热填料(如氧化铝等陶瓷填料),该填料用于提高热导率,与目标专利的导热填料作用完全相同。因此特征C被直接公开。
**特征D:研磨后D50变化率‑95%至‑80%《未被公开》**对比文件全文未涉及任何关于用氧化锆珠研磨颗粒并测量D50变化率的内容。目标专利通过特定研磨测试定义颗粒的硬度特性,以筛选适于赋予触变性的颗粒。对比文件既未记载该测试方法,也未记载相应的变化率数值,本领域技术人员无法从中直接或隐含得出该技术特征。特征D未被公开。
**特征E:D50粒径在1μm至10μm《直接公开》**“[0062] 作为固态磷系阻燃剂,可以使用粉末形态的阻燃剂,在这种情形下,可以使用粒度分布50%粒径(D50)在约1μm至10μm范围内的粉末形态的阻燃剂。 [0125] 次膦酸铝……D50约为5μm。”对比文件明确给出了固态阻燃剂颗粒的D50范围为1‑10μm,且实施例中颗粒的D50约为5μm,完全落入目标专利要求的1‑10μm范围。因此特征E被直接公开。
**特征F:D90/D50比率1.5至5《未被公开》**对比文件未提供颗粒的D90粒径数据,也未计算D90/D50比率。对比文件没有关于颗粒粒度分布中D90的信息,因而无法得知该比率。本领域技术人员不能基于现有公开内容合理推断出该比率范围。特征F未被公开。
**特征G:D50/D10比率3.5至6《未被公开》**对比文件未提供颗粒的D10粒径数据,也未计算D50/D10比率。对比文件没有关于颗粒粒度分布中D10的信息,因而无法得知该比率。本领域技术人员不能基于现有公开内容合理推断出该比率范围。特征G未被公开。
**特征H:颗粒含量5至30重量份(相对100份可固化树脂)《直接公开》**“[0125] 相对于双组分树脂成分总和100重量份,还混合了约15重量份的间苯二酚双(二苯基磷酸酯)和约15重量份的次膦酸铝。”次膦酸铝作为颗粒(固态阻燃剂)的含量为15重量份(相对于树脂100重量份),落在5‑30重量份的范围内。因此特征H被直接公开。
**特征I:导热填料包括陶瓷填料《直接公开》**“[0056] 可使用的热传导性填料的种类没有特别限制,但考虑到绝缘性等可以应用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN、BN、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。 [0125] ……混合氧化铝(陶瓷填料)。”对比文件明确列举了氧化铝等陶瓷填料作为导热填料,并实际使用氧化铝,因此“陶瓷填料”被直接公开。特征I被直接公开。
**特征J:导热填料以300重量份或更大含量包含(相对100份可固化树脂)《直接公开》**“[0057] 所述填料相对于树脂成分100重量份可以在约50重量份至约2,000重量份的范围内,例如约700重量份以上。 [0125] ……氧化铝的添加量使得热导率约为3W/mK,其量相对于双组分树脂总和100重量份在约600至900重量份的范围内。”对比文件公开了导热填料(氧化铝)的添加量可高达600‑900重量份,远大于300重量份的阈值。特征J被直接公开。
**特征K:研磨后D10变化率‑85%至‑70%《未被公开》**对比文件全文未涉及研磨后D10变化率的相关测试或数值。与特征D类似,对比文件未公开任何关于研磨特性或D10变化率的信息,本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。特征K未被公开。
**特征L:研磨后D90变化率‑95%至‑80%《未被公开》**对比文件全文未涉及研磨后D90变化率的相关测试或数值。与特征D、K类似,对比文件未公开研磨后D90变化率的信息。特征L未被公开。
**特征M:可固化树脂为多元醇化合物《隐含公开》**“[0125] 使用双组分聚氨酯粘合剂组合物(主剂:HP-3753(KPX化学),固化剂:TLA-100(Asahi Kasei))。”虽然对比文件没有直接写出“多元醇”一词,但本领域公知双组分聚氨酯粘合剂的主剂通常为多元醇(端羟基预聚物),固化剂为异氰酸酯。因此,基于该常用知识,可以合理推断出所使用的可固化树脂(主剂)为多元醇化合物。特征M被隐含公开。
**特征N:颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》**“[0062] 作为固态磷系阻燃剂,可以使用粉末形态的阻燃剂…… [0125] ……约15重量份的次膦酸铝(固态磷系阻燃剂颗粒)。”对比文件明确使用的颗粒是固态磷系阻燃剂(次膦酸铝),该颗粒属于“阻燃剂颗粒”的一种,完全落入特征N所列的类型中。因此特征N被直接公开。
**特征O:触变指数值为从1.2到4《未被公开》**对比文件无任何触变指数(V0.25/V2.5)数值的记载;仅在[0061]通过直观流动测试定性判断触变性(如流动距离<50mm视为有触变性)。目标专利通过定量触变指数(1.2‑4)来限定触变性,对比文件仅提供定性评价,未提供任何相关数值,本领域技术人员无法从中直接或合理推导出该数值范围。特征O未被公开。

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根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、E、H、I、J、N,隐含公开了技术特征M。

现将对应代码插入回答末尾:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<N>>><<<m>>>

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