对比文件名称：2013-04-11_US2013087877A_发明申请_US20130087877A1 SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND IMAGING APPARATUS
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板（直接公开） | [0067] “固态成像装置3具有两个基板（第一基板20和第二基板21）重叠的结构……第一基板20和第二基板21电连接。” | 对比文件明确公开了第一基板20，用于布置像素电路元件，与目标专利中承载电路的第一基板作用类似，因此直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，布置在第一基板上并且电连接（直接公开） | [0067] “第一基板20和第二基板21通过连接部分250电连接。” 以及“两个基板重叠。” | 对比文件公开了第二基板21与第一基板20重叠配置并实现电连接，与目标专利“布置在第一基板上并且电连接”的实质含义相同（重叠连接），因此直接公开。 |
| 技术特征C：图像传感器布置在第二基板上；第二基板包括本体和从本体一个端部突出的第一突出部分，第一突出部分包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | [0067] 公开第二基板21是电路基板，其上未布置图像传感器；第二基板21为平坦半导体基板，无突出部分。 | 目标专利的图像传感器300是独立的感光芯片安装在第二基板200上，而对比文件的光电转换元件位于第一基板20，第二基板21仅包含像素电路；且对比文件第二基板无任何从本体突出的延伸部分，故未公开。 |
| 技术特征D：第二突出部分，从本体一个端部突出并与第一突出部分间隔开，包括第一延伸部分和第二延伸部分（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第二突出部分与其第一突出部分配合形成间隔布置的突出结构，对比文件未教导任何突出部分，未公开。 |
| 技术特征E：第三突出部分和第四突出部分，从本体另一端部突出且彼此间隔开，各包括第一延伸部分和第二延伸部分（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的本体另一端部同样设置有突出部分，对比文件无此类结构，未公开。 |
| 技术特征F：本体的所述一个端部是本体的第一外侧向表面，另一端部是与第二外侧向表面，第一方向和第三方向是光轴方向，第二方向和第四方向是穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利定义了光轴方向及空间关系以描述突出部分的延伸方向，对比文件未涉及光轴方向或这些定义，未公开。 |
| 技术特征G：第一突出部分的第二延伸部分、第二突出部分的第二延伸部分、第三突出部分的第二延伸部分、第四突出部分的第二延伸部分（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 由于突出部分均未公开，其第二延伸部分亦未公开。 |
| 技术特征H：在光轴方向上与本体交叠（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的突出部分设计使得第二延伸部分在光轴方向上与本体重叠，对比文件无此空间关系，未公开。 |
| 技术特征I：第二基板包括第一焊盘部分，包括连接至第一突出部分的一个端部（未公开） | 对比文件未公开焊盘部分。 | 目标专利的焊盘部分从突出部分引出，对比文件无突出部分及相应的焊盘，未公开。 |
| 技术特征J：和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | [0067] 提到连接部分250包括微焊盘和微凸块，但并非从突出部分的焊盘直接布置在第一基板上。 | 目标专利的焊盘另一端直接设置在第一基板上，对比文件的电连接通过微凸块间接连接，且无突出部分焊盘，未公开。 |
| 技术特征K：第一焊盘单元从第一突出部分的第二延伸部分弯曲（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的焊盘单元具有弯曲结构以调整安装方向，对比文件无弯曲焊盘结构，未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的二次弯曲焊盘单元，对比文件无此类多次弯曲，未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第三次弯曲焊盘单元，对比文件无对应内容，未公开。 |
| 技术特征N：第二基板包括第一焊盘部分，包括连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 同I-J论述。 | 与特征I-J实质相同，对比文件未公开该焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，包括连接至第二突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第二焊盘部分对应第二突出部分，对比文件无突出部分，故未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，包括连接至第三突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第三焊盘部分对应第三突出部分，对比文件未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，包括连接至第四突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第四焊盘部分对应第四突出部分，对比文件未公开。 |
| 技术特征R：第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的多个焊盘部分间隔布置，对比文件无焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征S：在光轴方向上不与本体交叠（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的焊盘部分位于本体之外，对比文件未涉及此空间关系，未公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，布置在第二基板上（未公开） | 对比文件无驱动单元相关公开。 | 目标专利的第一驱动单元为磁体等主动驱动部件，对比文件仅涉及像素电路，未公开任何驱动移动的结构，未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，与第一驱动单元对应（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的第二驱动单元为线圈等与第一驱动单元对应，对比文件未公开，未公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，布置在第一基板上（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 对比文件第一基板未公开线圈，未公开。 |
| 技术特征W：磁体，布置在第二基板上，当向线圈供应电流时，磁体与图像传感器相对于第一基板一起移动（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利利用磁体与线圈的电磁作用驱动图像传感器移动，对比文件未涉及任何驱动运动，未公开。 |
| 技术特征X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括与六个磁体对应的六个线圈（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利限定磁体和线圈的数量为六个，对比文件未公开，未公开。 |
| 技术特征Y：六个磁体中的四个磁体分别与图像传感器的四个拐角部相邻布置，其余两个磁体布置在四个磁体之间（未公开） | 对比文件无相关公开。 | 目标专利规定了磁体的具体位置分布，对比文件无任何驱动单元布局，未公开。 |
根据比对，对比文件仅直接公开了技术特征A和B，其余技术特征均未公开（既不直接也不隐含）。
<<<A>>><<<B>>>