对比文件名称：2018-05-29_CN103913931B_发明授权_CN103913931B 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
模型名称：AI模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：包括第一基板《直接公开》 | [0052]“底座20设置在透镜驱动组件100的下部，图像传感器21可以安装在底座20的上侧的中心部分上。底座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷板。” | 对比文件明确公开了底座20作为第一基板，其可以是印刷电路板，用于承载其他部件，相当于目标专利的第一基板。因此直接公开。 |
| B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《直接公开》 | [0071]“第一FPCB200可以包括：固定部分210，固定地连接到第一移动框架130；弯曲部分230，从固定部分210延伸，其至少一部分弯曲并设置在底座20与第一移动框架130之间；接合部分250，接合弯曲部分230的各部分；以及端子连接部分270，从弯曲部分230延伸并从外部端子（未示出）接收电信号。”[0076]“第二区232的部分232a可以被固定到底座20。”[0061]“第一FPCB200可以嵌入有十二个布线电极201以将电信号提供到第一移动框架130的第一线圈131和132以及第一孔传感器133和134。” | 对比文件的第一FPCB是柔性电路板，相当于第二基板。其通过固定部分的一部分固定到底座（第一基板），并通过布线电极和端子连接部分与外部端子电连接，实现与第一基板的电连接。因此直接公开了第二基板布置在第一基板上并电连接。 |
| C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | [0052]“图像传感器21可以安装在底座20的上侧的中心部分上。”[0071]第一FPCB结构：固定部分210、弯曲部分230等。 | 对比文件的图像传感器安装在底座（第一基板）上，而非第二基板（第一FPCB）上。第一FPCB没有相当于“本体”的板状结构，弯曲部分从固定部分延伸，但并非由沿第一方向（光轴方向）延伸的第一延伸部分和沿不同方向延伸的第二延伸部分构成。因此未公开。 |
| D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | [0077]“弯曲部分230可以分叉成至少两个分支部分。例如，弯曲部分230可以包括第一分支部分230a和第二分支部分230b。” | 对比文件虽有分支部分，但它们是从弯曲部分分叉，不是从本体端部突出的两个间隔的突出部分，且没有明确的第一延伸部分和第二延伸部分结构。因此未公开。 |
| E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件没有从本体的另一端部突出的多个突出部分，也未公开相应的延伸部分。未公开。 |
| F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开本体的外侧向表面定义及方向关系。未公开。 |
| G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件没有第一至第四突出部分及其第二延伸部分。未公开。 |
| H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件不存在这样的交叠关系。未公开。 |
| I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》 | [0071]“端子连接部分270，从弯曲部分230延伸并从外部端子（未示出）接收电信号。” | 端子连接部分可视为焊盘部分，但其连接至弯曲部分，而弯曲部分并非目标专利中的第一突出部分（见特征C未公开）。因此未公开。 |
| J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 同上。 | 由于I未公开，J缺乏基础。且端子连接部分的另一端是否直接布置在第一基板上不明确（外部端子位置未明确），因此未公开。 |
| K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件没有焊盘单元从突出部分的第二延伸部分弯曲的结构。未公开。 |
| L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 同I、J引用。 | 同I、J论述，未公开。 |
| O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件没有第二突出部分及对应的第二焊盘部分。未公开。 |
| P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》 | 无对应内容。 | 未公开。 |
| T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》 | [0057]“多个第一线圈131和132可以形成在与多个第一磁铁151和152相对应的位置。”[0057]“第一孔传感器133和134，用于感测第二移动框架150的二维（2D）驱动。”第一线圈和孔传感器设置在第一移动框架130上。 | 对比文件的第一驱动单元（线圈）设置在第一移动框架上，而非第二基板（第一FPCB）上。第一FPCB仅用于传输信号，本身不承载驱动单元。因此未公开。 |
| U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》 | [0064]“支撑框架110中，第二线圈115和第二孔传感器117可以设置在与第二磁铁135相对应的位置。”支撑框架110被底座20支撑。 | 对比文件存在对应的驱动单元（第二线圈与第二磁铁），但第一驱动单元未公开在第二基板上，此特征缺乏基础。单独看，对应关系存在，但整体上下文不符，故未公开。 |
| V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《直接公开》 | [0064]“在支撑框架110中，第二线圈115和第二孔传感器117可以设置在与第二磁铁135相对应的位置。”[0064]“支撑框架110可以被底座20支撑。”[0052]底座20可以是印刷电路板。 | 对比文件公开了第二线圈115设置在支撑框架110中，支撑框架110被底座20支撑，因此该线圈布置在第一基板（底座）上。这直接公开了线圈布置在第一基板上的特征。 |
| W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》 | [0056]“第二移动框架150可以包括装载部件I以及多个第一磁铁151和152。”图像传感器21安装在底座20（[0052]）。 | 对比文件的磁体设置在第二移动框架上，用于驱动透镜镜筒移动；图像传感器固定安装在底座上，不随磁体移动。磁体不在第二基板上，且图像传感器不一起移动。因此未公开。 |
| X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》 | 对比文件第一磁铁151、152共2个，第二磁铁135共1个；第一线圈131、132共2个，第二线圈115共1个（参见[0056]-[0064]）。 | 对比文件总共公开3个磁体和3个线圈，并非六个。未公开。 |
| Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》 | 无对应内容。 | 对比文件未公开此种磁体布置方式。未公开。 |
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