对比文件名称：2012-11-07_KR1020120122466A_发明公开_KR1020120122466A 카메라 모듈
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：本AI模型
以下是根据对比文件对目标专利各技术特征的比对分析表格。第二栏引用的对比文件内容均翻译成中文，并注明段落标号。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **A**：包括第一基板。（未公开） | 对比文件多处提到“케이스(100)”（壳体），见[0025]等；未出现“第一基板”或类似电路板基板的概念。 | 目标专利的第一基板是承载第二基板和连接器的电路板；对比文件的“壳体”为外壳结构，不具备电路板功能，本领域技术人员不能毫无疑义地得出对比文件公开了第一基板。 |
| **B**：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接。（未公开） | [0032]“柔性电路板200包括安坐于壳体100底面四个面上的安坐部232、234”；[0033]“延伸部220的端子片210端部的连接销212与端子台110连接”。 | 对比文件没有第一基板，且柔性电路板是电连接AF模块而非承载图像传感器的可移动基板；目标专利的第二基板需承载图像传感器并具有特定突出结构，对比文件未公开。 |
| **C**：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分。（未公开） | [0031]“AF模块160的底部安装有图像传感器170”；[0035]“切槽部260以‘ㄷ’形状切开，连接部240形成只有一侧与安坐部232、234连接的岛状”。 | 对比文件图像传感器安装在AF模块上，未布置在柔性电路板等可移动基板上；柔性电路板的连接部虽类似突出，但无从承载图像传感器的本体延伸出的弯曲呈L形的第一、第二延伸部分，本体与突出部分的关系、弯曲方向均未公开。 |
| **D**：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分。（未公开） | [0035]仅描述了一个连接部240从安坐部延伸，无第二个间隔的突出部分。 | 对比文件未公开从本体同一端部突出且彼此间隔的两个突出部分，更无两个突出部分各自具有第一、第二延伸部分的描述。 |
| **E**：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分。（未公开） | 对比文件没有公开从本体相对端部突出的、间隔开的两个突出部分。 | 对比文件无任何从另一头部突出且间隔的两个突出部分，各部分的延伸方向更未提及。 |
| **F**：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向。（未公开） | 对比文件未定义端部为外侧向表面，也未定义各方向与光轴的关系以及交叠区域的方向。 | 对比文件没有公开这些关于端部、方向的特定定义。 |
| **G**：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分。（未公开） | 对比文件未公开任何类似结构。 | 这些第二延伸部分在对比文件中均不存在。 |
| **H**：在所述光轴方向上与所述本体交叠。（未公开） | 对比文件未公开此类交叠关系。 | 对比文件无本体与第二延伸部分在光轴方向交叠的记载或暗示。 |
| **I**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部。（未公开） | [0036]“连接部240上图案形成有与AF模块160底面的凸点焊盘162连接的连接焊盘242”。 | 对比文件的连接焊盘242位于连接部240上，该连接部是接合AF模块的，并非从第一突出部分的第二延伸部分端部引出；目标专利的焊盘部分是从突出部分端部延伸的独立弯曲结构，对比文件未公开。 |
| **J**：和布置在所述第一基板上的另一端部。（未公开） | 对比文件中连接焊盘242另一端连接AF模块的凸点焊盘162，而非第一基板；延伸部220端部的连接销212连接端子台110，但端子台并非第一基板。 | 目标专利焊盘的另一端部需要布置在第一基板上，对比文件无此对应。 |
| **K**：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲。（未公开） | 对比文件没有从突出部分弯曲形成的焊盘单元。 | 对比文件无任何焊盘单元弯曲形成的描述。 |
| **L**：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲。（未公开） | 对比文件无对应内容。 | 无。 |
| **M**：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲。（未公开） | 对比文件无对应内容。 | 无。 |
| **N**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。（未公开） | 同I、J，对比文件的连接焊盘242及其连接关系不同于目标专利的第一焊盘部分。 | 目标专利的第一焊盘部分需连接第一突出部分且另一端布置在第一基板上，对比文件无此结构。 |
| **O**：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。（未公开） | 对比文件无第二突出部分，也无第二焊盘部分。 | 无。 |
| **P**：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。（未公开） | 对比文件无第三突出部分及对应的焊盘部分。 | 无。 |
| **Q**：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。（未公开） | 对比文件无第四突出部分及对应的焊盘部分。 | 无。 |
| **R**：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开。（未公开） | 对比文件没有四个焊盘部分，也无间隔布置的记载。 | 无。 |
| **S**：在所述光轴方向上不与所述本体交叠。（未公开） | 对比文件无焊盘部分与本体交叠关系的记载。 | 无。 |
| **T**：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上。（未公开） | [0027]“OIS模块180由……安装在ハウジング130外侧的线圈部140、形成在ハウジング130内侧的磁石部150……构成”。 | 对比文件未公开“第二基板”，磁石部150形成在ハウジング内侧，未布置在承载图像传感器的可移动基板上，本领域技术人员不能推断磁石部布置在类似第二基板上。 |
| **U**：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应。（**直接公开**） | [0027]“OIS模块180……包括安装在ハウジング130外侧的线圈部140与形成在ハウジング130内侧的磁石部150”；[0029]“线圈部140及磁石部150产生的电磁力使……AF模块160在水平方向摇动”。 | 对比文件明确公开了线圈部（第二驱动单元）和磁石部（第一驱动单元）相互对应，共同构成OIS驱动机构，直接实现了“第二驱动单元与第一驱动单元对应”的技术特征。 |
| **V**：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上。（未公开） | 对比文件线圈部140安装在ハウジング130外侧，ハウジング与壳体100连接，但壳体不是第一基板。 | 目标专利的第一基板是电路板，对比文件无此结构，线圈布置位置不对应。 |
| **W**：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动。（未公开） | 对比文件磁石部150形成在ハウジング130内侧（[0027]）；AF模块160水平移动时带动图像传感器170移动（[0029]），但磁石部可能固定于ハウジング而非与图像传感器一起移动。 | 对比文件未明确磁石部是否与AF模块一起移动，更未公开磁体布置在第二基板上的结构，本领域技术人员不能合理推断出该特征。 |
| **X**：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈。（未公开） | 对比文件未提及磁体或线圈的数量。 | 对比文件没有公开六个磁体和六个线圈的配置。 |
| **Y**：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间。（未公开） | 对比文件未公开磁体数量及相对于图像传感器的布局。 | 无。 |
综上所述，对比文件仅直接公开了技术特征U，未直接或隐含公开其余技术特征。
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