对比文件名称：2014-03-13_US2014071304A_发明申请_US20140071304A1 CAMERA MODULE
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4o（基于大型语言模型的AI分析工具）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板 **《未公开》** | [0041]：“相机模块具有在壳体100的一个外部形成的端子块110。”<br>[0048]：“柔性电路板200包括安装在壳体底部四个表面的安装部232和234……” | 对比文件公开了壳体100作为容纳和支撑部件，但壳体是结构外壳，并非电路基板。目标专利的第一基板是刚性电路板，具有开口、连接器和电路布线，用于承载第二基板并实现电连接。对比文件中没有记载或暗示任何类似的电路基板，本领域技术人员不能从壳体直接或合理推断出第一基板的存在。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接 **《未公开》** | [0048]：“柔性电路板200包括……连接部240延伸到壳体内部以连接到AF模块160，延伸部220延伸到壳体外部。”<br>[0041]：“柔性电路板200的一侧连接到端子块110。” | 对比文件中柔性电路板200安装在壳体100底部并通过延伸部220连接至端子块110，但壳体并非第一基板，因而柔性电路板不是“布置在第一基板上”。此外，柔性电路板虽与端子块电连接，但端子块属于壳体的一部分，并非独立的电路基板。因此，该特征未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分 **《未公开》** | [0047]：“图像传感器170安装在AF模块160的底部。”<br>[0048]：“柔性电路板200包括安装在壳体底部四个表面的安装部232和234，……连接部240延伸到壳体内部以连接到AF模块160。” | 对比文件中图像传感器170直接安装在AF模块160底部，而非布置在柔性电路板（可能的第二基板）上。柔性电路板由安装部（相当于本体）、连接部（突出部分？）和延伸部组成，但连接部仅是从安装部一侧直线延伸的岛形部分，没有“从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分”以及“从第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分”这样的弯曲结构。因此，该技术特征未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分 **《未公开》** | 对比文件图3、图5显示柔性电路板仅有一个连接部240（岛形）和一个延伸部220，没有多个突出的部分。[0054]定义了第一和第二安装部，但它们是安装部的划分，并非从本体端部突出的独立结构。 | 对比文件中不存在第二突出部分，也没有任何从本体端部突出、与第一突出部分间隔开且具有第一延伸和第二延伸的类似结构。因此，该特征未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分 **《未公开》** | 对比文件仅描述了一个连接部240和一个延伸部220，没有第三、第四突出部分。 | 对比文件没有公开从本体的另一端部突出的任何突出部分，更没有间隔设置的多个突出部分及其弯曲结构。因此，该特征未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向 **《未公开》** | [0042]：“透镜单元由AF模块沿光轴方向移动。”（光轴方向定义）<br>柔性电路板的结构图中没有定义本体的外侧向表面及方向关系。 | 对比文件虽然提及光轴方向，但未将其与柔性电路板的本体端部或突出部分的方向相关联。目标专利明确将第一、第三方向限定为光轴方向，第二、第四方向限定为穿过与本体交叠区域的方向，这些限定在对比文件中没有任何记载或暗示。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分 **《未公开》** | 无对应描述（对比文件没有突出部分及其第二延伸部分）。 | 由于对比文件不存在第一至第四突出部分，自然也不存在这些突出部分的第二延伸部分。该特征未公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠 **《未公开》** | 无对应描述（对比文件没有本体与第二延伸部分交叠的记载）。 | 目标专利中的交叠是指第二延伸部分在光轴方向上位于本体上方或下方，形成空间重叠。对比文件中的连接部与安装部不在同一平面，但未描述这种交叠关系，更未限定在光轴方向上。因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部 **《未公开》** | [0052]：“连接部240上图案形成连接垫242，分别连接到凸点垫162。” | 对比文件的连接垫242位于连接部240上，用于连接AF模块的凸点垫162，但连接部并非从本体突出的第一突出部分，且连接垫不是从突出部分延伸出的焊盘部分。目标专利的第一焊盘部分是从第一突出部分的第二延伸部分弯曲形成，结构完全不同。因此未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部 **《未公开》** | [0041]：“柔性电路板200的一侧连接到端子块110。”<br>[0048]：“延伸部220延伸到壳体外部。” | 对比文件中柔性电路板的另一端部（延伸部220）连接到壳体上的端子块110，但壳体不是第一基板。且该另一端部并非焊盘部分的端部布置在第一基板上。因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲 **《未公开》** | 无对应描述（对比文件没有焊盘单元从突出部分弯曲的结构）。 | 对比文件的连接垫242是平坦的，没有弯曲形成的焊盘单元。目标专利的第一焊盘单元通过弯曲从第二延伸部分形成，具有特定的角度和形状。对比文件未公开类似弯曲结构。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲 **《未公开》** | 无对应描述。 | 对比文件没有公开多个焊盘单元通过连续弯曲形成。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲 **《未公开》** | 无对应描述。 | 同L。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 **《未公开》** | 同I、J。 | 同I、J。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 **《未公开》** | 无对应描述（无第二突出部分及对应的焊盘部分）。 | 对比文件不存在第二突出部分及任何与之连接的焊盘部分。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 **《未公开》** | 无对应描述。 | 对比文件不存在第三突出部分及焊盘部分。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 **《未公开》** | 无对应描述。 | 对比文件不存在第四突出部分及焊盘部分。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开 **《未公开》** | 无对应描述（没有多个焊盘部分）。 | 由于不存在第一至第四焊盘部分，该特征无基础。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠 **《未公开》** | 无对应描述。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的位置关系。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上 **《未公开》** | [0043]：“OIS模块180包括……磁体单元150形成于壳体130内部。”<br>磁体单元可视为第一驱动单元，但未布置在第二基板上。 | 对比文件中磁体单元150形成于壳体130内部，未布置在柔性电路板（第二基板）上。虽然存在第一驱动单元（磁体），但布置位置与目标专利不同。因此未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应 **《直接公开》** | [0043]：“OIS模块180包括……线圈单元140安装在壳体130外部，磁体单元150形成于壳体130内部。”<br>[0045]：“由线圈单元140和磁体单元150产生的电磁力使AF模块160振动。” | 对比文件明确公开了线圈单元140（第二驱动单元）和磁体单元150（第一驱动单元），两者通过电磁力相互对应、配合工作，以实现OIS功能。这种对应关系与目标专利中第一驱动单元与第二驱动单元的对应完全一致，本领域技术人员可以毫无疑义地确认。因此直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上 **《未公开》** | [0043]：“线圈单元140安装在壳体130外部。” | 对比文件中的线圈单元140安装在壳体130外部，而非布置在第一基板上。由于第一基板未公开，线圈的布置位置也不符合。因此未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动 **《未公开》** | [0043]：“磁体单元150形成于壳体130内部。”<br>[0045]：“由线圈和磁体产生的电磁力使AF模块160振动，从而校正抖动。”<br>[0047]：“图像传感器170安装在AF模块160底部。” | 对比文件中磁体单元150形成于壳体内部（可能安装在AF模块上），当线圈通电时，AF模块移动，从而磁体和图像传感器一起移动（相对于壳体）。但磁体并未布置在第二基板上（柔性电路板），且第一基板不存在。因此，虽然移动效果类似，但关键组成“磁体布置在第二基板上”未公开。故未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈 **《未公开》** | [0043]仅提及一个磁体单元150和一个线圈单元140，未说明数量。 | 对比文件未公开磁体和线圈的具体数量，更未提及六个磁体和六个线圈的对应关系。因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间 **《未公开》** | 无对应描述。 | 对比文件没有公开任何磁体相对于图像传感器的位置布局，更无六个磁体的特定分布。因此未公开。 |
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